荣耀30于4月份发布，也许你看到的是荣耀 30不仅拥有潮流外观，还拥有强劲配置，搭载麒麟985、40W快充以及后置50倍潜望式长焦镜头。并且售价仅2999起。而eWisetech看到的是搭载麒麟985，售价2999，BOM成本是多少？由此必定要拆一台才行了呀！
首先在荣耀30的卡托上套有硅胶圈，可以起一定防水防尘作用。
后盖与内支撑通过胶固定。热风枪加热后盖与内支撑缝隙处，加热至一定温度，结合吸盘和撬棒缓慢打开后盖。
后盖上有填充的泡棉，起到缓冲作用。后置摄像头盖板同样通过胶固定，闪光灯板通过胶和定位柱固定在后置摄像盖板上，盖板上对应的镜头开孔都用泡棉进行保护。
主板盖，扬声器通过螺丝固定，拧下螺丝，取下盖板。在主板盖上贴有大面积石墨片覆盖电池位置并与扬声器连接。
主板盖上有NFC线圈和天线板，都是用胶固定。
断开主板上的BTB接口，依次取下主板，前后置摄像头等部件。
内支撑对应主板处理器位置处涂有散热硅脂起散热作用。特别的是后置800万像素的广角摄像头软板BTB接口在主板背面，并且增加金属盖板对其进行保护。
取下副板和射频同轴线，副板USB接口处套有硅胶套用于防水。
电池通过塑料胶纸固定在内支撑上，并贴有提拉把手方便拆卸，取下电池。
依次取下按键软板，听筒，环境光传感器、指纹识别传感器软板，振动器，主副板连接软板等器件。指纹识别传感器通过一块转接的软板与副板连接。
屏幕与内支撑通过胶固定。使用加热台加热屏幕，将屏幕与内支撑分离。屏幕四周有圈防滚落架，在内支撑石墨片下方的液冷管面积较大，起着散热作用。
荣耀 30采用三段式设计，整体设计严谨。采用防水设计，SIM卡托处，USB接口处都套有硅胶圈用于防水。整机内部通过石墨片+散热硅脂+铜箔+液冷管的方式进行散热。整机拆解难度中等。
论述到荣耀30的内部器件与模组信息，首发搭载的海思麒麟985 5G处理器和长焦镜头是要说一说的。镜头的模组信息可移步eWisetech搜库查看整体信息。先来荣耀30的IC 在主板上的分布情况。
主板正面主要IC:
1：Hisilicon-Hi6D05-功率放大器模块芯片
2：Samsung-K4JJE3T-128GB闪存芯片
3：Hisilicon-Hi1103-WiFi/BT芯片
4：Micron-6GB内存芯片
5：Hisilicon-Hi6D22-功率放大器芯片
6：Hisilicon-Hi6290-海思麒麟985处理器芯片
7：Hisilicon-Hi6526-电源管理芯片
主板背面主要IC（下图）:
1：NXP-PN80T-NFC控制芯片
2：Hisilicon- Hi6422-电源管理芯片
3：Hisilicon- Hi6555-电源管理芯片
4：Hisilicon- Hi6D51-功率放大器模块芯片
5：Hisilicon- Hi6365-射频收发芯片
6：Murata-多路调制器芯片
7：Hisilicon-Hi6H12-低噪声放大器芯片
8：Hisilicon-Hi6H11-低噪声放大器芯片
9：Murata-多路调制器芯片
这只是部分芯片信息，荣耀30的整机BOM还在整理中，到eWisetech查找信息。不过海思麒麟985处理器的出现，确实进一步丰富了华为荣耀手机的产品定位。但目前麒麟芯片短缺，将搭载麒麟芯片的华为mate 40系列也成为大家所期待的产品。
去eWisetech看看以往的麒麟芯片吧！
HUAWEI - P40
Honor - HONOR 30S
HUAWEI - Mate 20 X 5G
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