8月4日晚，国务院印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》（以下简称《若干政策》）。
政策从财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作等八方面制定相关措施，支持集成电路产业和软件产业发展。政策强调了集成电路产业和软件产业是信息产业的核心，是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量。
最让人关心的一点是是出台28纳米芯片税收减免政策，其中，集成电路线宽小于28纳米（含），且经营期在15年以上的集成电路生产企业或项目，第一年至第十年免征企业所得税。
《若干政策》部分内容
有网友对此评论道，“免征10年税，这是新中国史上所有行业最大的扶持政策了！”。
资本反应也是最迅速的，今日A股开盘，相关半导体类概念股大涨，多个股票涨停。
华为作为我国的5G技术的领军者， 在最近这一年陷入了艰难之地，美国带头封锁对华为的芯片供应，表示：全世界任何公司只要利用美国的设备和技术为华为生产产品，都必须得到美国商务部的批准。前段日子华为核心卖点麒麟芯片的代工合作伙伴台积电也确认断供。今日，有消息确认华为已确认向联科发签订1.2亿芯片订单。
台积电董事长刘德音明确会“断供”华为
联科发芯片
此次发布《若干政策》，更发出了国家全面支持国产芯片发展的决心。芯片产业的发展大致分为以下4个阶段。
· 2007年是半导体公司成立高峰期，政策鼓励发展IC产业，是与软件并列一起发布政策，排序位于软件的后面。“鼓励”二字，说明政府对发展集成电路是开始重视，但没有具体目标，半导体产业处于萌芽期。
· 2015年，国家层面政策目标明确，到 2020年16/14nm制造工艺实现规模量产。并指出要借助资本市场发展半导体。
· 2019年国产化替代已经是国内半导体市场增长的主要推动力。基本面表现是，从2019Q1开始半导体上市公司季度收入增速逐步提高。
· 再就是2020年，随着《若干政策》的发布，将半导体产业再上一个高度，强调是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量。毕竟国产科技，如果核心技术总是依赖他人供应，是相当危险和不稳定的事。
中国国IC产业这些年也实现了快速发展，产业规模从2015年的3609.8亿元提升至2019年的7591.3亿元，年复合增长率达到22.88%，据预测，到2020年我国集成电路产业规模将突破9000亿元。不过，我国在IC产业还有很长的路要走。
国产芯片漫长之路
据《中国集成电路产业人才白皮书（2017-2018）数据，到 2020 年集成电路产业总需求量 72 万人，2017 年的人才总数是 40 万人，但现状是，每年集成电路专业毕业生总供给数量大概只有 3 万人，目前人才缺口在 30 万左右。
在人才培养方面，我国决定新增交叉学科作为新的学科门类。也就是说，交叉学科将成为我国第14个学科门类，这距离上一次学科重大调整已过去8年。
在当下的产业、科技背景下，国家急需的高层次人才大多数分布在交叉学科领域。尤其是中美贸易摩擦下，中国高科技公司、高科技学科留学生受到限制的信号明显。加快培养交叉学科人才，是国家治理、应对国际复杂形势的需要，也将推动研究生教育格局性、深层次的变革。
在美国对中国进行科技制裁，国内芯片大量靠进口的背景下，集成电路升级为一级学科意义重大。拨款资金和招生名额都会增加，相对应的师资力量、实验设备和实验场地等也会有很大的提升。更重要的是，一旦成为一级学科，整个学科体系都可以根据产业要求重新设计，还可以在一级学科下设置更垂直专业的二级学科，如：集成电路集成系统、电子封装技术、微电子科学与工程、半导体材料、集成电路设计等。
国产芯片在未来的发展中，将是重中之重，迎来腾飞。
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