【干柴烈货】聊一聊体质那些事~

最近在QQ群内和好友比较频繁的被人问及CPU体质的一些事，所以这次就专门写一个文章陪大家聊一聊关于CPU体质的那些事，以及相关的一些东西，方便大家理解这个东西，然后因为群内聊天，有几个问题大家会比较关心，所以针对这几个问题也会有个简单的问答。

首先，相同的制造工艺并不能保证完全一致的成品，在制造过程中就会产生体质上的差异，而这里开始也是造成体质差异的根本原因，以处理器来举例，几乎从原材料开始每一个制造步骤都会影响到最终的成品体质，以上是形成体质差异的根本原因之一，不过本文不是跟大伙讨论半导体制造工艺的问题，而是单纯的讨论下体质对于用户的影响。

讨论之前先揭老底，这次使用到的测试平台如上图所示，其中主板为华硕ROG M11E （民用顶级主板）；

处理器为英特尔I7 8086K 全核OC 5G 电压为1.3V已开盖更换液金（处理器内基本没有散热限制）；

使用的散热硅脂为TF-8 导热系数13.8W（已经属于顶级硅脂）；

使用的散热器为酷冷至尊 MasterAir Maker 8 3DVC（大型塔式散热）；

使用的电源为鑫谷昆仑KL-1080（供电自然没任何问题）。

下面一些内容会以自己这一套平台来举例，配置方面还是比较重要的。

Q1 体质对于日常使用会有什么影响？

首先需要让大家理解体质的好坏会影响哪些东西，体质好坏最根本的两个影响就是同一主频不同的电压和发热；

以我自身来说，我手里这颗I7 8086K可以做到1.24V电压全核5G开机，日常使用没有问题，但是没办法进行负载过高的烤鸡（类似FPU和P95）或者说日常没有办法应付一些高负载的任务处理（渲染、剪辑、转码等），而一些体质好的处理器可以做到1.1XX电压5G过FPU或P95的高负载测试。

体质好的处理器可以以更低的电压达到更高的主频（更好的超频性能），或者相同的主频但是以更低的电压实现（更低的发热），而更低的电压自然会带来更低的发热。

Q2 一颗处理器内不同核心的体质会一致吗？

并不会，还是以我自身举例，用单烤FPU来测试就可以看出，8086K六个核心的温度在满负载的情况下发热并不一致，温度最低的这三个核心在75度左右而温度最高的则已经达到了86度，如果理解了第一个问题那么这里也不难理解。

而为了解决这一差异性，或者说更好的发挥性能，英特尔TBMT3.0（英特尔 睿频加速 Max技术3.0）、AMD的PBO（Precision Boost Overdrive）技术和苹果的PMU都是为了这个实现的（后面会单独解释这个几个软件或者技术）。

Q3 是不是I5 10400这种不能超频的U就不需要关心体质

这个确实是不需要的，因为主板给的限制都是统一的，大家都是相同的限制，自然没什么区别。

好体质最终还是依赖主板实现，而事实上主板的设置对于体质而言并没有很智能，正常而言为了保证绝大部分处理器正常工作，高体质需要包容体质差的，所以一般默认的电压都是比较高的，最佳设置还是需要手动去改，所以这个问题似乎无解~~~

Q4 体质好坏是不是纯粹靠运气？

这个问题需要分好几方面来说，首先的厂商层面、其次是台式机 OR 笔记本 最后是商家。

首先先说说英特尔这边，以台式机处理器来说，对于不可超频的U一般而言是靠运气；

而可超频的U一般在制造过程就会对处理器大致的体质进行一个测试，然后可能会筛选其中体质比较好的或者说前百分之几体质的处理器进行预留，以便在日后推出比较有价值的特定型号版本例如I7 8086K（I7 8700K官方特挑）、I9 9900KS（I9 9900K特挑）。

而AMD这边差不多也是这样，只不过AMD因为构架和制程的关系，基本上没有多少可超频的空间，所以这边举例就是AMD处理器结尾是否带X，例如R5 3600 3.6G最大睿频4.2和R5 3600X 3.8G最大睿频4.4G，后者相比前者会多出的0.2G主频就可以理解成体质好那么一点点带来的提升。

笔记本方面，不论能否超频，笔记本处理器的体质整体是要优于台式机，最根本的原因是因为笔记本需要在性能和散热之间做出博弈，而较好的体质带来的发热会有所降低对于散热的要求就会更低，所以一般而言笔记本的处理器体质会优于台式机，实际9代相同的8C16T的处理器只要解锁功率并且达到5G，可以看做一颗处理器，而叫I9 9900K还是I9 9880HK只是名字不同。

这一步实际上能理解的朋友也能够明白，为什么AMD这边在笔记本市场铺货会晚台式机市场半年以上，最主要的原因就是积攒足够多的体质较好的晶圆，以能够满足笔记本市场的需求。

然后是商家层面，在某宝和某鱼上有不少贩子出售一些特挑体质的处理器，实际有不少散片的处理器是被挑选过的，所以靠人品但是也不是完全靠人品。

Q5 体质是否会保持不变

体质并不会保持不变，如果强行以高于体质要求的电压来超频，那么可能会出现“缩肛”的现象，举例来说，我的8086K能够在1.24V的电压全核5G的情况开机（无法通过高负载测试），但是我执意给他跑测试，这时候就容易损伤处理器本身，出现“缩肛”的情况，进而处理器的体质会变得更差。

换一个例子来说就是你强行拿起你平时拿不动的东西，很容易肌肉拉伤，在未来的一段时间内你需要恢复，可能恢复期间肌肉都无法负担肌肉自身的重量，但是一段时间恢复过后不一定会降低你肌肉的力量，但是对于CPU来说，一般是永久损伤。

强撸灰飞烟灭~~~就是这个道理

Q6 英特尔14NM 5G基本盘的说法对不对

我个人是觉得比较正确的，以I7 8700K举例只有很少一部分“特大雷”是完全达不到5G主频的，剩下的无非是实现的电压不同，所以一般而言我对于I7的调教就是无脑5G 1.35V电压，如果能够通过基本测试，则可以逐步降低超频电压（当然还有诸如防掉压这些设置）。

Q7 某宝某鱼上包体质的处理器能买吗

看到我前面说的“体质随机”的问题，有些人可能觉得我直接去买某鱼或者某宝上那些挑过的处理器可不可以，这里其实并不建议，因为可以通过特定型号特定BIOS版本的主板来作弊，简单地说A型号A版本BIOS的主板实际检测软件检测到的电压低于实际电压，再通过高级别的电压补偿（有些级别高的电压补偿会超过你设定的电压很高）以此实现所谓的“低电压”过负载测试，如果还是要买，那么可以考虑下某些包超的。

另外还有一项根本的因素，就是超频使用的平台是什么，不同的主板对于超频的调教是不同的，一线厂商基本上都有特定的超频最强主板，ASUS这边为M11-A（最新是M12-A），而即便是最强的型号主板，不同主板之间还是会有些微的体质差距，所以即便卖家不骗你，以你的设备和技术，不一定能够达到卖家宣传的效果（但是一般来说还是会比大众体质要好）。

Q8 哪些东西影响体质

除了开头提到的制造过程的因素，当然开头就说了不提制造过程，这里提到的还是影响消费者使用的一些东西。

1.钎焊

首先钎焊！是否钎焊以及钎焊的强度会很大的影响最终成品的体质，钎焊一般指的是CPU和顶盖之间散热填充的物质，而牙膏U和硅脂U正常都是代指英特尔的台式机处理器，硅脂作为填充会极大的影响散热水平，即便是TF-8这个远超原装硅脂的顶级硅脂，同样会造成很大的散热瓶颈。

然后钎焊的强度指的是钎焊使用的金属材质不同的熔点温度，一般焊锡会分低温 中温和高温三种焊锡，早年酷睿二代使用的还是硬钎焊，如今9代和10代虽然回归钎焊，但是实际使用的属于低温钎焊也就是俗称软钎焊，当然软钎焊也是英特尔对于散热和保持体质之间的博弈结果了，毕竟更高的温度反而更容易影响体质。

PS：上面顶盖黄色的部分实际是镀金，在之前曾经想作死把I7 8086K改成钎焊的，所以特地研究了下，铜镀镍的顶盖表面不容易和钎焊材料结合，所以一般需要电镀一层金方便完成钎焊。

2. 核心大小

上图为I9 10980K开盖，定位要高于民用级，所以核心大小也要高于I9 9900K的大小。

这里其实也很好理解，英特尔目前采用的是大核心的设计，而AMD是小核心堆叠，对应大核心的设计和生产都会比较难控制制造的精度，所以相对体质就会飘忽不定，进而影响超频，例如我手里就有一颗I7 9800K搭配ROG猛禽 X299-E主板就要以很高的电压才能实现5G全核心，所以实际使用为了控制发热就降低到4.8G的主频。

I7 9800K实际还是根据大核心阉割出来的，所以实际Die部分还是大核心。

为啥阉割？还不是个别核心体质太差，只好屏蔽体质最差的几个核心，保留体质相对不错的核心降级处理器来出售。

除非，你可以接受一棵8核的处理器，一半核心能够正常4.5G主频，剩下4个核心各按各的低主频运行。

而AMD这边相对容易一些，通过多个小核心“胶水”封装成一颗大核心，再使用硬钎焊进行散热（至少比英特尔硬），不过AMD这边核心大小对于体质的影响并不是最重要的，毕竟核心构造、设计、制造工艺都不一样。

番外1 英特尔TBMT3.0（英特尔睿频加速 Max技术3.0）

这个软件在之前装I7 9800K那个平台的时候安装的（使用的还是这个系统盘），不过因为I7 8086K并不支持这个技术，所以无法打开，相关截图就百度找了一个~~~

简单地说，用户可以直观的通过这个软件来看到你处理器不同核心的体质排名，进而进行单个核心的超频或者设置某些软件在较好的核心运行。

只有部分型号的处理器支持这个技术，目前10700K和10900K都是支持的，是否支持大家可以自行查阅相关资料，建议去https://ark.intel.com/content/www/cn/zh/ark.html

虽然I7 8086K不支持这个功能，但是之前利用华硕的AI Suite3软件的智能超频，软件给我的建议是3核心5.6G 三核心5.2G 电压没记错是1.5几，当时吓尿我了。。。1.5几在英特尔这边算很高很高的电压了。

番外2 AMD的PBO（Precision BoostOverdrive）

有些类似于英特尔的软件，或者说华硕的AI超频，只不过这个功能直接集成在AMD的主板内，大部分主板和大部分处理器都是支持的，相对门槛就很低。

PBO这个功能简单的来说就是主板BIOS会动态给处理器不同核心提供不同的电压，以达到在当前主板、当前散热环境、当前处理器状态下最佳的成绩，结合AMD自身的体质和构架来说，提升的发热量会大于性能，核心比较多的情况下有可观的提升。

至于发热，之前装3990WX的时候，开启PBO过后，CPU核心温度直接飙升到85度，主板同样烫到不能摸，aida64显示功耗达到了450W，此时水冷液只有45度（7NM积热严重）。

番外3 苹果 PMU技术

这个最早的印象还是在去年iphone11的发布会上，没记错的话当时库克还说会智能分配电压给处理器不同的核心，以降低发热和节能，也是类似的功能。

说实在的，给根热管吧？实在找不到除了苹果之外还有谁的手机和平板不放热管散热的。

番外4 华硕AI智能超频

这个应该说是一系列的支持软件，有单独的软件和主板支持，算是很接近人工超频的结果，预测的结果也都比较准，在Z390过后可以支持对处理器体质进行评估和散热水平评估，不过可能因为十代发布的原因，体质评估已经不见了~~~老版本的BIOS还是支持的，话说这可是M11E啊~~~

上方Sil Quality就是所谓的体质分右侧Cooler是散热评分，79分也就是我手里这颗I7 8086K的体质评分，在同型号处理器中属于一般水平，右侧Cooler实际并非固定的散热评分（上方软件截图是写文章的时候截图，下方体质分截图还是之前老版本BIOS的时候截图，可以看到散热评分并不一致），165属于比较好的了，一般比较大的塔式散热都可以达到这个水平。

下面则是对于超频能力的预测，M11E主板预测1.254V的电压可以通过AVX V的负载测试，而4.7G的主频只需要1.173V的电压，还是很有的参考价值的。

以上，基本就是本文的全部内容，主要讲的还是体质，所以对于超频部分没有多说什么，如果理解了我说的内容，应该对于体质有一定的了解了。

个人觉得对于体质还是随缘比较好，即便是超频来说，多超0.2G对于你日常使用并不会有很直观的体验上的改善，所以随缘~~~

体质虽然重要，但是并不是唯一~~~

附上一份国外大神统计的超频体质表，除了十代酷睿之外基本都有统计到。

https://siliconlottery.com/pages/statistics