华为十年投入4800亿做研发，海思到底处于什么水平？被卡在哪里？

　　2020年对于华为来说，无疑是更加艰难的一年。美国挥舞大棒，准备对华为升级封锁范围，想彻底断供，一举击垮。而华为合作伙伴台积电也是摇摆不定，对于在缓冲期的120天时间里，要不要先帮华为生产足够的芯片，现在也充满不确定性。

　　祸不单行，就在近日，全球芯片架构巨头ARM的中国公司发生内讧，动荡不已，有媒体传出可能断供华为。早在之前美国将华为列入黑名单之后，ARM就立即做出了断供举动，后来又恢复了。如果真的断供，对华为来说无疑是双重打击。

　　很多人都知道华为被美国封锁，在技术上卡脖子，那到底卡在哪里？很多人并不很清楚。芯片是一个高度垂直分工的产业，从设计、制造、到封装测试，每一个环节，都有相关领域的公司在负责。

　　目前，华为海思可以理解为芯片设计公司，但在芯片设计这个环节，就有被卡脖子的地方。海思芯片全部是基于ARM架构设计，ARM是全球芯片架构巨头，自己不生产芯片，只提供设计方案，占据了全球9成份额。

　　可以这么理解，ARM提供了一间毛坯房，然后大家各自买回去装修。但是华为并没有生产毛坯房的能力，需要购买ARM公司的方案。所以，如果ARM断供，那在设计环节就要出问题。虽然华为高管余承东曾说：华为在芯片架构方面拥有“备胎方案”，但至今并没有看到。

　　制造环节就是依靠全球最大的芯片代工企业台积电了，华为海思芯片主要靠它代工。目前，台积电有能力代工7nm和5nm芯片，是技术最好的一家。大陆的中芯国际只能代工14nm，而且量产还有些困难。所以，一旦台积电不提供代工，那海思芯片可能要倒退。

　　在制造这个层面，又需要用到全球最大的光刻机生产商荷兰ASML公司的最先进光刻机，这家公司又受美国干扰。所以，一环扣一环，卡着脖子。

　　封装测试环节没什么难度，中国的上海微电子集团，就可能做到，而且技术比较领先。

　　全球芯片行业分工合作很明确，很少有公司能够做到独立将一块小小的芯片设计制造出来。唯一的一家就是美国的英特尔了，主要用于电脑芯片。只做设计的包括ARM、AMD、高通、华为海思、三星；做代工生产的有台积电、三星。

　　华为在研发上确实非常舍得投入，从2008 年至 2018 年，研发总计投入超4800亿，2019年又达到了1317亿。而对于海思的投入也是非常高，2004年创立时，任正非就要求每年投入4亿美元。

　　如今，海思已经发展16年了，在全球到底处于什么水平？据海外调研机构Insights发布的数据显示，2020年Q1，海思首次跻身全球前十，排在第十位，销售额达到26.7亿美元。而据CINNO Research数据显示，在中国市场，华为海思首次超过高通，成为中国市场手机芯片第一名。也就是说，华为海思目前是中国第一，全球第十。

　　海思经历了坎坷的发展历程，2003年因为被芯片巨头思科起诉，让华为坚定了自研芯片的决心，于是2004年创立了海思，但直到2009年，才发布了第一款芯片K3V1。然而，出师不利，搭载了自研芯片K3V2的华为手机经常卡机、闪退、发热，体验非常差。

　　直到2014年，改名为麒麟，也就是麒麟910诞生后，才逐渐改变了华为手机的命运。如今，华为5G手机，搭载了最新的麒麟990芯片。

　　不过，说到海思芯片，很多人就想到手机芯片，但其实海思产品覆盖无线网络、固定网络、数字媒体等领域。包括手机芯片麒麟，为物联网研发的凌霄芯片，用于电视的鸿鹄honghu，用于5G基站的天罡系列5G芯片，5G终端的基带芯片巴龙balong，用于人工智能处理器的昇腾芯片，高性能数据中心处理器鲲鹏芯片。

　　在安防监控领域，华为海思全球市场份额达到了90%，几乎处于垄断地位，而在高端路由器的芯片，也处于领先地位。

　　因此，对于华为来说，其要改变被卡脖子的命运，还要继续努力， 海思还得加油。但对于中国来说，对于整个芯片产业链，都需要投入最大的努力，即使花费再多的资金，再长的时间，都要去做，终有胜利的那天。届时，美国必然为今日的打压行为而后悔。