众所周知，近日很多人都被一则消息刷屏了，那就是北大团队在碳基芯片方面取得了重大突破。
而我们知道现在的芯片都是硅基芯片，就是利用硅晶圆来制作芯片，而碳基芯片就指不再利用硅，而是用碳作为材料了。
我们在硅基芯片上相对于世界水平来讲，是落后的，并且体现在各个方面，比如芯片的设计、制造水平落后，材料、制造设备也落后。
而碳基芯片将有可能革新芯片的设计、制造等关键技术，甚至在材料、设备上也会进行革新。再加上北大团队的研究成果领先世界。
所以大家认为碳基芯片将改变我们在硅基芯片上的落后现状，能够助力中国芯换道超车，真正走向崛起，因为像光刻等等原有工艺可能会改变了，那么光刻机等全部不是问题了。
但事实上，我要说的是，大家且慢激动，碳基芯片还只是理论层面，要真正助中国芯崛起，还有很多步要走，不是短时间之内的事情。
首先，碳基芯片其实已经研发了20多年了，1991年就发现了碳晶体管，而科学界这20多年以来，一直在研究制备、提纯、排列碳纳米管的方法。而这次北大团队的研究成果，只是让碳基芯片有了开始谈论规模产业化了的基础了。
但事实上一种芯片技术从可以规模化的基础，再到真正的成为可以使用的芯片，中间会是几年甚至几十年的研究探索。
这是整个产业链的工作，从材料到技术工艺，再到工种设备都得跟上。而北大研究团队表示他们下一个目标，是在2-3年内完成90纳米碳基CMOS工艺开发。
看清楚这是90nm工艺，性能上相当于28纳米硅基器件，和现在的5nm的硅基芯片相比，还差得远。
就算这个目标进展顺利了，接下来全产业链都涌进碳基芯片，飞速发展着，要真正达到当前的硅基芯片的技术水平，恐怕也得10年甚至更久的时间吧。
更何况新技术的落地研究，从来就不可能一帆风顺，会有无数的“坑”要踩，那些先导者稍不注意就会成为“烈士”。
所以说大家且慢这么激动，虽然这是一个非常好的消息，但从理论到真正的产品，还得好多年，路还很漫长。
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