重磅！京东方创始人做芯片：完成20亿元新一轮融资

说起中国液晶面板行业的崛起，不得不提京东方(BOE)，作为国内液晶面板领域的探路者，经过近20年的钻研，如今终于做到真正领先全球，彻突破了日韩企业的封锁垄断。2019年，京东方创始人、前董事长王东升卸任后，原本以为已过耳顺之年的老人会选择颐养天年，谁能想到，这位老人却退而不休地开始了二次创业，这一次，王东升的创业方向选择却是芯片！

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　　完成20亿元融资的芯片新锐

　　近日，北京奕斯伟计算技术有限公司（简称“奕斯伟计算”）宣布完成新一轮融资，总金额超过20亿元。本轮融资由君联资本和IDG资本联合领投，海宁鹃湖科技城开发投资、阳光融汇、海宁市实业资产、光源资本等跟投；芯动能、三行、博华等老股东也进行了追加投资，对公司展现极强信心持续加码。光源资本任此次融资独家财务顾问。

　　对于大多数人而言，恐怕对君联资本、IDG资本的熟悉程度都要高于“奕斯伟计算”一些，但当大多数人将这样一则新闻当做芯片领域一次比较大的融资新闻看待时，奕斯伟计算董事长兼CEO的名字成功吸引到了轩爸注意力——王东升！

　　王东升何许人也？1993年，王东升创立京东方。他领导京东方历经二十余年，成长为全球显示领域领先企业；他提出显示产业“生存定律”，被业界称为“王氏定律”；他提出“半导体显示”概念，明晰了业界对各类新型显示技术的界定；他带领京东方开创了中国半导体显示产业新格局，解决了中国大陆“缺芯少屏”的屏的问题，他被誉为“中国半导体显示产业之父”。

　　2019年6月，王东升卸任京东方董事长，随后应邀加盟北京奕斯伟科技有限公司，致力于“芯”的事业。2020年2月，北京奕斯伟科技集团重组创立，王东升出任董事长。

　　IDG资本表示，奕斯伟有望利用OLED全球产能由韩国向中国转移的机会，实现显示芯片本土化供应的突破。同时，在智能电视SoC（System on Chip，片上系统）领域，与MTK（联发科）、Realtek（瑞昱半导体）、晶晨半导体、海思等一线芯片设计大厂竞争。

　　此次奕斯伟融资款项将主要用于产品研发、IP与流片支出，以及团队扩充和人才招募等方面，着力完善全产品线布局。

　　随着了解的深入，轩爸在奕斯伟官网上看到，这家企业最早成立于2016年3月，是一家半导体领域产品和服务提供商，核心事业涵盖芯片与方案、硅材料、先进封测三大领域。

　　目前，多个应用于终端的产品已经量产，实现客户端首发出货；AI加速芯片已完成流片，是国内首个基于RISC-V架构的通用并行计算加速芯片。在芯片国产替代诉求正在由点向面转变的当下，拥有独特的国产替代优势。凭借其创新能力、研发能力、客户拓展能力和运营与风险管控能力，奕斯伟计算在短时间内接连获得客户和资本市场的认可。

　　对于此次的融资，王东升表示：“感谢投资者对奕斯伟的信任！我们具有清晰的战略目标、国际一流的技术和经营管理团队，各版块业务进展显著。我们坚持以客户为中心、技术为基石，不断创新技术和产品，为客户提供具有全球竞争力的产品和服务，为投资者、员工及社会创造更多价值。”

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　　“缺芯少屏”的时代渐渐远去

　　相对于成长中的奕斯伟，在王东升的人生履历中，京东方显然更被人们熟知。

　　1992年王东升进入774厂，当时774厂是亏损的，而在1993年王东升带着员工自筹650万进行股份制改造，创办了北京东方电子集团股份有限公司。

　　王东升上任后，做了一个具有前瞻性的决策，将目标瞄准了先进的液晶显示技术和半导体显示产业。当时的中国大陆还未有任何一家企业能自主生产液晶面板，整个市场都依赖进口，受制于国外企业。

　　90年代，CRT显像管技术正风靡一时，在王东升的领导下，京东方决定选择依托半导体技术的TFT-LCD技术路线，并于1998年开始着手研发。

　　经过一系列的准备，京东方终于在2002年迎来一个契机。那年亚洲金融危机，韩国现代集团陷入债务危机，京东方看准机会果断投入3.8亿美元，收购其麾下次世代液晶面板产线。

　　如今，京东方依托这条产线经过数十年的探索研究，打造出的5代线，6代线，8.5代线乃至10.5代线都全部实现量产。

　　2019第一季度，京东方显示屏出货量位列世界第一。不仅如此，京东方在美国专利授权量排到了第十七位，现在已经是半导体领域世界第二大的创新企业。

　　时至今日，京东方在笔记本电脑、智能手机、电视、平板电脑、显示器领域成为了屏幕之王，而在OLED领域，也仅排在三星之后，并且京东方的OLED屏成为了华为高端手机的选择。

　　从零起步，京东方算是解决了我国“缺芯少屏”问题的一半，而另一半，会有希望吗？

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　　成长迅猛的奕斯伟

　　奕斯伟集团战略方向为半导体产业，专注于芯片与方案、硅材料、先进封测三大事业。其中，芯片与方案事业围绕移动终端、智慧家居、智慧交通和工业物联网等应用场景，提供显示与视频、智慧连接、智慧物联和智能计算加速等四类芯片及解决方案；硅材料事业主要包括12英寸全球先进制程硅单晶抛光片和外延片；先进封测事业主要包括芯片后端封测、COF卷带、面板级集成封测等业务。

　　继2019年7月23日拉出首根硅晶棒，12月18日，西安奕斯伟硅材料生产线产出首批样品，已提前送达客户进行验证，预计将于2020年年中实现量产。

　　西安奕斯伟硅材料生产线主要生产12英寸（300毫米）集成电路用硅单晶抛光片和外延片。项目总投资约110亿元，占地面积800余亩，于2017年四季度正式启动，分两期进行建设。

　　西安奕斯伟材料技术有限公司首席执行官杨新元表示：“从全球格局来看，目前位于日本、中国台湾、德国、韩国等地的全球前五大厂商占据12英寸硅片市场98%以上的份额，国内12英寸硅片生产刚刚起步，是我国半导体产业链上亟待加强的一环。西安奕斯伟投建12英寸硅材料生产线，寄望突破产业短板，为推进我国集成电路产业健康发展及全面提升做出贡献，这也是我们投身这个产业发展的初心。”

　　2019年12月27日，合肥奕斯伟COF卷带生产线量产暨客户交付仪式在合肥新站区内合肥综合保税区举行，这也是中国大陆首条量产的COF卷带生产线。仪式上，合肥奕斯伟分别向知名设计公司联咏、晶门、瑞鼎交付了COF卷带产品，这标志着中国大陆最大的COF卷带生产基地正式量产，开启了大陆COF卷带产业新篇章。

　　合肥奕斯伟从2018年4月份动工，仅一年半时间便顺利实现量产和客户交付，弥补了大陆地区该产业的空白，将为全球客户持续提供高品质的产品和服务。

　　有了京东方的成功案例，奕斯伟又能在芯片领域带给我们多少惊喜呢？从张汝京到王东升，正是有了这些人的坚持与投入，我国半导体产业才有了崛起的希望！

　　（编辑：张毅）