集微网消息（文/图图）青岛芯恩通过28.55亿元增资议案、重庆两江基金10亿元参与紫光展锐股权重组项目、深圳灵矽微获数千万元融资、甬矽电子一期2厂封顶、北斗芯片SIP封装及集成电路设计项目落户珠海…….
项目动态
青岛芯恩通过28.55亿元增资议案
据青岛创客微消息，5月25日，芯恩（青岛）集成电路有限公司通过关于青岛兴橙集电股权投资合伙企业（有限合伙）向公司增资28.55亿元的议案。项目8英寸生产线建设将提速。
今年5月，在2020青岛·全球创投风投网络大会上，西海岸新区与兴橙集电股权投资签约。西海岸新区官方消息显示，青岛兴橙集电股权投资合伙企业（有限合伙）认缴基金规模30亿元，年内计划实缴额30亿元，拟由青岛橙恩股权投资合伙企业、欧菲光集团股份有限公司、深圳市欧菲投资控股有限公司、青岛澳柯玛创新科技有限公司等投资设立。基金投向集成电路产业领域，拟在青岛市投资芯恩（青岛）集成电路项目。
甬矽电子8亿颗通信用高密度集成电路及模块封装项目获5.6亿元银团融资
5月25日，甬矽电子（宁波）股份有限公司“2020银团融资项目签约仪式”举行。据悉，甬矽电子与由交通银行牵头组建的银团签约了金额为人民币5.6亿元的银团融资项目，资金将全部用于甬矽8亿颗封装项目的建设。
甬矽电子是一家半导体封装测试企业，于2017年11月13日注册成立，并于当年12月进行了高端IC封测项目的开工，该项目在5个多月完成了厂房装修、设备采购调试、产品试样等前期准备，2018年6月1日，甬矽电子首批封测项目成功下线。
甬矽电子一期2厂封顶
5月27日，甬矽电子一期2厂举行了封顶仪式。
据甬矽电子官方消息，一期2厂厂房的封顶标志着该项目工程取得了阶段性的成果，预计今年8月份正式投产，届时将达到年产能40亿颗，年销售额达人民币25亿元。此外，值得一提的是，甬矽电子占地面积500亩的二期厂房将于今年年底开始动工。
京东方重庆第6代AMOLED项目综合配套区主体结构封顶
据中建一局华江建设有限公司官方消息，5月22日，重庆京东方B12项目综合配套区主体结构封顶，标志着主体工程圆满完成。
重庆京东方B12项目即为京东方重庆第6代AMOLED（柔性）生产线项目。据悉，该项目位于重庆两江新区水土高新园区，主要生产手机、车载及可折叠笔记本电脑等柔性显示产品，总投资465亿元，设计产能为4.8万片/月。
三安光电全球首个大规模小间距微光电芯片项目预计明年初一期投产
据鄂州发布报道，3月下旬以来，由三安光电承建的全球首个大规模小间距微光电芯片项目正抓紧建设，预计2021年初一期投产。
2019年4月26日，鄂州市发改委官网发布，全球首个大规模小间距微光电（Mini/Micro LED）芯片项目落户鄂州葛店经济开发区，总投资120亿元。三安光电葛店基地项目建成达产后，将形成年产Mini LED芯片210万片、Micro LED芯片26万片的研发制造能力，产品主要提供给三星、华为、苹果等公司。
江苏5G产业联盟投资促进专委会成立，通富微电等与银行进行签约
5月22日，江苏省5G产业联盟投资促进专业委员会成立。据中国江苏网报道，江苏省5G产业联盟理事长单位江苏移动副总经理谢生勃表示，将依托投促专委会平台，搭建5G产业资本服务平台。
投促会成立大会当日，中国建设银行江苏省分行、中国银行江苏省分行和江苏俊知技术、通富微电子、南京烽火星空通信举行签约仪式；金雨茂物投资管理股份有限公司与5G产业链初创企业苏州振畅、南京耘瞳等签订了投资协议。
北斗芯片SIP封装及集成电路设计项目落户珠海
5月26日，珠海市举行重点产业项目集中签约仪式，涉及32个项目，总投资额567亿元。会议上，中青北斗SIP芯片封装及集成电路设计、封装智能制造产业项目签约。
据悉，该项目拟投资50亿元建设SIP系统级封装项目基地，第一期项目主要做5G通信芯片和高精度北斗导航芯片SIP封装成通导一体化芯片，运用于物联网产品；第二期项目主要从事单晶硅生产，引进日本先进的提炼工艺，产品能达到11N的级别，主要切割打磨18英寸晶圆，项目投产后可占国内市场份额50%。
企业动态
北方华创12英寸背金PVD系统已搬入厦门士兰集科
据中银杨绍辉团队消息，5月20日，厦门士兰集科微电子12英寸生产线建设项目首批设备搬入仪式在厦门工厂举行，北方华创12英寸背金PVD系统作为首批设备在仪式上搬入厂房。
北方华创已形成刻蚀机、PVD、CVD、清洗设备、立式炉等多种产品布局，已应用于数十种集成电路先进工艺制程中，这些产品均在国内主流生产线上获得批量应用。
士兰集科由厦门半导体投资集团有限公司与杭州士兰微电子股份有限公司共同出资设立。根据规划，士兰集科将投资170亿元在厦门海沧建设两条12英寸特色工艺芯片生产线。
国内首套G4.5代高迁移率氧化物靶材交付华星光电
5月20日，由先导薄膜材料(广东)有限公司研发生产的G4.5代线镧系稀土掺杂金属氧化物（Ln-IZO）靶材成功交付给华星光电。据先导集团官方消息，这是国内首套G4.5代高迁移率氧化物靶材。
该靶材基于华南理工大学发明的薄膜晶体管用高迁移率稀土掺杂氧化物半导体材料，是新一代的TFT半导体沟道层材料，其先进的性能可满足未来超高清显示、柔性显示对沟道层材料的应用需求。
比亚迪半导体拟以增资扩股方式引入多名战略投资者,合计增资19亿元
5月26日，比亚迪发布公告称，控股子公司比亚迪半导体以增资扩股的方式引入红杉瀚辰股权投资等多名战略投资者，合计增资19亿元。
比亚迪半导体有限公司成立于2004年，注册资本3亿元，经营范围包括集成电路设计与线宽0.18微米及以下大规模集成电路、新型电子元器件及其相关附件的生产、销售。
重庆两江基金参与紫光展锐股权重组项目，投资10亿元
近日，两江产业集团及旗下全资子公司重庆两江股权投资基金管理有限公司（以下简称“两江基金”）管理的重庆承锐股权投资基金合伙企业（以下简称“承锐基金”）投资10亿元参与紫光展锐（上海）科技有限公司（以下简称“紫光展锐”）股权重组项目，占此次股权重组总融资金额的6.67%。
两江产业集团消息显示，紫光展锐此次融资总额共计150亿元，承锐基金投资10亿元，分为老股转让和增资扩股两部分。承锐基金由两江产业集团以及两江基金共同发起设立，作为专项基金投资紫光展锐。
此外，本周消息显示，多家企业完成新一轮融资。
深圳邦得凌完成了数百万元的天使轮融资，由本翼科技领投。据本翼资本消息，邦得凌本轮融资将主要用于实验场地的投入和黄光工艺制程中试期间的研发到中试投入。
深圳灵矽微5月26日宣布，获得来自祥峰投资的数千万元Pre-A轮融资。本轮融资将主要用于产品研发、团队建设以及业务拓展。
安芯网盾完成数千万元pre-A轮融资，本轮融资将主要用于其内存保护产品的研发等方面。据安芯网盾官方消息，本轮融资由高瓴创投和某知名安全公司联合领投。（校对/小北）
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