戏剧性翻转？三星或放弃自主芯片联手华为，高通迎来最强挑战！

近期，据外媒俄罗斯卫星通讯社报道称，三星将放弃5G芯片猎户座Exynos 990的研发，并将联合华为公司展开芯片业务合作，共同开发全球5G芯片市场。这也意味着，一旦三星和华为达成5G芯片的深度合作，将会对全球芯片产业链以及科技行业造成巨大影响，毕竟目前全球公认的5G芯片巨头为美国高通、韩国三星、中国华为，任何一方宣布离场都会引发一系列的影响，而一旦三星和华为联手共同开发5G芯片，对美国科技巨头高通必将造成巨大的打击。

长期以来，芯片始终都是各大巨头最核心的技术和竞争力之一，身为全球半导体行业巨头的高通同样希望通过5G芯片巩固自身的霸主地位，但实际上结果似乎并不容乐观。表面上看来，目前为止包括三星、小米、OPPO、vivo等一线手机品牌都以高通的5G芯片和技术方案为主导，高通今年的两款5G芯片骁龙865、骁龙765也陆续成为手机厂商的首选方案。然而随着时间的推移，大部分搭载高通5G芯片的手机被发现出现发热、续航等方面的缺陷，性能不如苹果A系列芯片、内置5G基带方案又比不上华为的麒麟990 5G芯片，使得垄断霸主高通的处境愈发不容乐观。

另一方面，身为具备全球一流的硬件生态体系，三星也迫切需要一款自主研发的5G芯片以此摆脱对高通的依赖，掌握更多话语权。但实际上，三星的自研5G芯片却并不理想，前有高通，后有华为，留给三星的机会和时间已经不多了，而研发一款真正可用的5G芯片不但需要大量的资金投入，并且研发周期较长，最终产品成型后能否赢得市场的认可也存在太多未知数，因此，选择在5G芯片和相关技术方案领先的华为合作，不失为三星目前最明智的选择。

造芯难，是三星多年来始终无法攻克的难题。此前，三星的猎户座芯片因长期无法独立研发4G通讯基带而陷入被动，虽然可以通过外挂基带的方式实现，但外挂和内置基带的实际体验相差甚远，如果使用外挂基带的芯片方案，意味着手机厂商必须额外配备更好的散热和续航零部件，以及减少外挂基带芯片的高功耗、高发热难题。但同时，也意味着手机厂商需要承担更多的额外成本支出，因此包括一直以来，三星的猎户座芯片始终不温不火，无法赢得其他手机厂商的认可。

而同样是自主研发芯片，和步步维艰的三星相比，华为却显得格外优秀。以目前的麒麟990 5G芯片为例，在性能、AI、功耗、散热等综合方面都能达到相对均衡且出色的表现，和高通骁龙865芯片相比不但毫不逊色，反而在部分功能体验上更加突出。

正在为5G芯片研发而苦恼的三星，如果和华为开展合作势必会是能够互赢双利的局面，华为强大的硬件产业链能够大幅提升华为麒麟芯片的量产能力，而华为一流的5G芯片技术也能一定程度上帮助三星自主5G芯片的研发。

但三星和华为联手共同开发5G芯片，也意味着高通将迎来最强挑战，高通一家独大的芯片市场格局将被打破，华为、三星两大巨头在技术、品牌、渠道、产业链等方面都具备扎实的基础，而一旦双方联手后，也将会成为高通最忌惮的最强对手。

在即将迎来的5G换机潮之前，靠挤牙膏收割市场的高通也该想想应敌之策了，毕竟三星和华为都绝非泛泛之辈，而想要从5G芯片市场分得一杯羹的也不只是高通。在技术出众且物美价廉的华为麒麟芯片，三星也难逃真香定律。

至于最终三星和华为能否达成芯片合作，高通又会采取哪些御敌之策，不妨让我们拭目以待吧。