集微网消息（文/Jimmy），2月13日，小米以纯直播发布的方式发布小米10系列手机。小米10系列手机包含小米10及小米10 Pro。据雷军介绍，小米10/pro均采用了6.67英寸AMOLED曲面屏，90Hz刷新率，配备对称式立体声，核心配置方面，搭载最新旗舰骁龙865处理器，全系采用LPDDR5内存、WiFi 6、UFS 3.0存储、1亿像素相机等。
发布会上，雷军着重介绍了小米10/pro的相机功能，小米10/pro均搭载1亿像素四摄，8P镜头，双OIS光学防抖，可以满足日常拍照的各种需求，给人以极致的拍照体验。此外发布会上还公布了小米10 Pro DXOMARK评分：相机、音频评分均超越友商夺得第一。
本期集微拆评将带来小米10的拆解。
配置信息
SoC：高通骁龙865处理器 | 7nm FFP工艺
屏幕：6.67英寸AMOLED双曲面屏 | 分辨率2340x1080 | 90Hz刷新率屏幕
存储：8GB RAM+128GB ROM
前置：20MP
后置：108MP超清+2MP景深+13MP超广角+2MP微距
电池：4680mAh锂离子聚合物电池（额定电量）
特色：屏下光学指纹 | LPDDR5+ UFS3.0 | WiFi6 | 108MP超清
拆解步骤
卡托带有黑色防水胶圈。玻璃后盖用白色密封胶固定，加热后撬开即可。后盖内侧贴有泡棉材料。纵观机身，有两处螺丝贴有防拆标签，可以明显看见整机上下及左侧的LDS技术天线。
小米10配备双扬声器模块，声学模块经过分析均由歌尔声学提供。顶部扬声器模块用螺丝固定，通过桥接方式与主板金属弹片接触。表面被NFC线圈背面的石墨片覆盖，机身左上角是PC天线盖，下面则是PCB天线板。
NFC线圈与无线充电线圈都集成在石墨烯散热贴上。在揭开散热贴后，连接点被主板盖压在背面，需拆下主板盖后才可取下。
长条形锂聚合物电池使用双面胶固定，电池与主板之间的BTB接口同样压在主板盖下方，揭开主板盖，配合电池固定上的易拉把手，电池可以轻松取下。后置摄像头保护盖用螺丝固定，在闪光灯灯罩下隐藏一颗来自AMS公司的后置光线传感器。
主板盖背面有块小的PCB板，与主板之间涂有灰色导热硅脂，小板与主板之间通过一条反向FPC软板连接。主板面屏蔽罩表面贴有石墨烯贴纸和铜箔材料，可以起到散热的作用。
长条主板的正反面用一体式屏蔽罩覆盖，屏蔽罩两面均用铜箔覆盖辅助散热。一体式铝合金中框的上下部注塑天线，中框顶部左右两侧各有一块PCB天线小板。右侧天线板通过FPC软板及白色同轴线连接主板，左侧天线板通过黑色同轴线连接主板小板嵌在安装槽中，前置摄像头安装位中有泡棉材料，中框与主板接触面有灰色导热硅脂。
PCB副板与主板盖之间采用嵌入的方式固定，PCB板屏蔽罩表面和主板盖正面各有一层散热铜箔。NFC线圈和无线充电线圈连接软板呈反向弯折方式，并用双面胶固定，4个接触点分别与PCB副板上4个金属弹片接触。NFC和无线充电主控模块芯片集成在副板屏蔽罩内。
拆下中框底部横向线性马达、侧边的同轴线和按键软板。马达由ACC瑞声科技提供，中框上下扬声器出声孔内侧均有金属防尘网。
主板与摄像头之间采用BTB连接方式。主板底部USB Type-C连接器上有防水胶圈。主板正反面散热铜箔和石墨贴纸
摄像模组均由舜宇光学生产，四颗后置摄像头模组底座为高低起伏状让四颗摄像头保持在同一水平面，模组背面有铜箔材料。
最后对屏幕均匀加热，拆下屏幕模组和指纹模块。指纹模组来自汇顶科技。模组上还有一层泡棉。中框上有大面积液冷铜板和石墨烯材料用于散热。屏幕的导电胶布下有一颗意法半导体FJABH触控方案芯片。
模组信息
电池型号为BM4N，3.85伏锂聚合物电池，额定容量4680毫安，电池由宁德新能源科技有限公司制造（ATL）。
屏幕采用6.67英寸 AMOLED屏。分辨率为2340x1080 ，90Hz刷新率。屏幕供应商为三星，型号为：AMB667US01。
后置四摄中13MP超广角摄像头，使用OmniVision OV13855 CMOS传感器；108MP超清摄像头，使用三星S5KHMXSP CMOS传感器。
20MP前置摄像头使用三星S5K3T25P CMOS传感器
主板IC信息：
主板正面主要IC（下图）:
1：AMS-TCS3701-光线距离传感器芯片
2：Cirrus Logic- CS35L41B-音频功放芯片
3：Qualcomm-PM8009-电源管理芯片
4：Qualcomm-PM8150A-电源管理芯片
5：Micron-MT62F1G64D8CH-036 WT-8GB LPDDR5 内存芯片
6：Qualcomm-SM8250-骁龙865处理器芯片
7：Bosch-BMP280-气压传感器芯片
8 : Qualcomm-SDX55M-5G基带芯片
9：SanDisk-SDINEDK4-128G-128GB闪存芯片
10：Qualcomm-PMX55-基带电源芯片
11：Qualcomm-QET6100-100MHz包络跟踪器
12：STMicroelectronics-LSM6DS0-加速度计和陀螺仪芯片
13：TI-BQ25970-电池充电芯片
14：Qualcomm-SDR865-射频收发器芯片
15：Qualcomm-QET5100-60MHz包络跟踪器
主板背面主要IC（下图）:
1：Qualcomm-QCA6391-WiFi、蓝牙芯片
2：Qorvo-QM45391-射频前端芯片
3：Qorvo-QM42391-射频前端芯片
4：Qualcomm-PM8250-电源管理芯片
5：Qualcomm-PM8150B-电源管理芯片
6：Qualcomm-WCD9380-音频芯片
7：Cirrus Logic- CS35L41B-音频功放芯片
8：Qualcomm- QPM6585-射频功放芯片
9：Qualcomm- QPM5677-射频功放芯片
10：Qualcomm- QPM5679-射频功放芯片
11：Qualcomm- QDM2310-射频前端芯片
12：Qorvo- QM77040-射频前端芯片
13：Qorvo- QM77032-射频前端芯片
14：AKM-AK09918-指南针芯片
NFC/无线主控板IC（下图）
1：NXP- SN100T-NFC控制芯片
2：Lion Semiconductor- LN8282-30W无线充电电源芯片
3：Samsung- S2DOS15-显示驱动芯片
4：无线充电接收器芯片
总结
小米10使用一字长条新主板，整体内部布局与iPhone略有相同。受主板面积所限，将NFC和无线充电芯片方案集成在一块小板上，通过FPC软板连接主板。双扬声器模块表面集成LDS天线，为增强手机信号在手机中增加 3块PCB天线板，在主板盖表面也有LDS天线。虽然器件较多，但小米10整机拆解并不复杂。
小米10虽受定价因素影响，但是并没有简单粗暴的阉割，而是适度在小米10 Pro的基础上降低标准，在用户注重的性能、屏幕、主摄上都采用了最好的配置。（校对/ Jurnan ）
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