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晶圆指制造半导体晶体管或集成电路的衬底（也叫基片）。由于是晶体材料，其形状为圆形，所以称为晶圆。衬底材料有硅、锗、GaAs、InP、GaN等。由于硅最为常用，如果没有特别指明晶体材料，通常指硅晶圆。
在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能的集成电路产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅，其纯度高达99.999999999%。
近几年国内正大力发展半导体产业，硅晶圆作为芯片制造最重要的原料成为我国发展半导体产业掣肘。可喜的是，我们看到国内硅晶圆布局正在取得成效，而上海新昇12英寸大硅片也已经开始量产出货。
下面是国内8英寸和12英寸硅晶圆产线统计：
转载来源：本文转载自芯通社公众号。
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