5G射频前端芯片公司「芯朴科技」完成数千万元人民币Pre-A轮融资，华创资本领投

36氪获悉，5G射频前端芯片公司「芯朴科技」近日宣布完成数千万元人民币Pre-A轮融资，本轮融资由华创资本领投，北极光创投、中科创星跟投。资金将主要用于团队建设，芯片快速研发和迭代，市场拓展等方面，在手机移动端、物联网等领域提供性能一流的射频前端模组。

芯朴科技公司成立于2018年末，总部位于上海，拥有完整的手机射频前端研发团队，其研发能力覆盖GaAs、RF SOI、CMOS Analog和Digital等各个领域，主要提供电子、计算机科技、软件技术领域内的技术开发与转让，集成电路的研发，芯片、半导体元器件制造销售和相关技术咨询服务等。芯朴团队曾在业内知名射频PA企业任职，在2G/3G/4G手机时代多次研发量产过业界领先产品。

以下是36氪2019年7月对芯朴科技的报道：

5G设备即将被投入商用，与4G相比，5G不仅在用户的网络体验上提供超高数据传输服务，并且重新定义了射频前端在网络与调制解调器之间的“交互功能”，满足未来“万物互联”的需求。这同样也意味着，射频组件供应商需要对原有的前端模组进行性能升级来满足对新制式（5G设备）的支持。

目前，「芯朴科技」所面临的的5G射频前端模组技术挑战主要为四点：

• 高功率，目前运营商要求智能移动终端实现HPUE，这就需要将终端发射功率增大一倍；

• 高频率，5G通信需要更大的频段空间，如Sub-6GHz频段；

• 大带宽，与原有的4G LTE 20MHz带宽先比，5G将采用100MHz工作带宽，这将对射频功放线性度进一步提升提出要求；

• 高密度，在极小的模组空间内，5G射频前端模组将集成射频功率放大器、射频开关、滤波器、耦合器等多种射频器件；

「芯朴科技」将融合数十年GaAs、RF SOI、CMOS Analog和Digital芯片设计经验，针对5G智能移动终端的客户需求，来解决5G射频前端模组的技术研发中遇到的问题，目标开发高性能、高品质的5G智能终端射频前端模组。

除了针对5G射频前端模组进行技术开发以外，随着未来无线的技术和产品的普及，「芯朴科技」计划研发能够广泛应用于物联网、汽车和其他工业领域的产品。