【硬件资讯】Intel电源规范大改？供电接口改头换面，抛弃5V、3.3V线路！

新闻1：Intel正式发布ATX12VO电源规范，以后我们在主板上就见不到24-Pin了

Intel在上个月23日正式发布了ATX12VO电源规范，12VO的意思是12V Only，也就是说今后的电源将只需要做12V输出，老的3.3V和5V都不需要电源提供了。

目前用于定义电源规范的ATX12V标准实际上已经有二十年历史了，这么多年间Intel也不断地在更新这个标准，让它跟上时代发展的步伐，目前通用的ATX12V 2.52标准是2018年6月制定的，虽然能够满足现在硬件的需求，但如果看向未来的话可能还是会有点吃紧，毕竟目前主板上面的24-Pin接口中只有两个端子是输入12V电压的，如果按照最高承受12A的电流来算，24-Pin可以提供的12V功率最大也只有144W，面对功耗越来越高的硬件已经露出了颓态。

所以Intel干脆放弃老ATX12V规范中的24-Pin接口，重新打造了一个纯12V输入的新10-Pin接口，它长这样：

其中8、9、10三个端子接受电源的12V1输入，而原本的5VSB也相应的改到了12V上面，在7号端子上面，5号端子为预留的空位，其他端子为信号位。按照每端子8A的电流上限计算，这个接口的最大功率输入可以达到288W，比原来的24-Pin要高不少。

除了这个主要供电接口外，Intel在这版规范中还给主板设计了一个额外供电接口，这是一个6-Pin的接口，直接使用目前PCI-E供电接口规范，也就是三个12V输入端子，三个GND端子，它最高也能够提供288W的功率，联合10-Pin就可以做到576W的供电输入，比现在的24-Pin强太多了。

不过主板上仍然存在不少需要5V和3.3V的芯片、元件，新规范中将这部分交给了主板来进行电压转换，另外，原先CPU需要的单独12V输入端子仍然保持原样，在未来的主板上面我们仍然将见到2个甚至更多的8-Pin或4-Pin CPU供电接口。

新规范刚推出不久，要想看到实际产品出现估计还要一段很长的时间，24-Pin将继续陪伴我们一段时间，不过未来肯定是属于新的10-Pin接口的。

这个新的电源规范也终于推行了，事实上，5V和3.3V线路在现今的PC中确实应用较少，常见的DC DC电源中5V和3.3V也都是通过12V转化而来，其实也可以看做是纯12V电源了。而真正的纯12V电源我们也是见过的，前段时间我们讨论过的HP Z4 G4准系统中的电源就是纯12V，其5V供电是通过主板上的降压模块来实现，这与Intel的新标准异曲同工。不过一个电子产品元器件越多其实越容易出问题，主板本身就属于故障率较高的硬件，在担负起供电的职能……不知道这个稳定性问题Intel有没有考虑到。

新闻2：美光交付全球首款量产DDR5 DRAM芯片，功耗降低超20%

美光科技股份有限公司今日宣布已交付全球首款量产的低功耗DDR5 DRAM 芯片，并将率先搭载于即将上市的小米10智能手机。作为小米的内存技术合作伙伴，美光所供应的 LPDDR5 DRAM 芯片将带来更低的功耗和更快的数据读取速度，以满足消费者对于智能手机中人工智能 (AI) 和 5G 功能日益增长的需求。

“美光推出业界首款应用于智能手机的低功耗 DDR5 DRAM芯片，将加速 5G 和 AI 应用的部署，” 美光移动产品事业部高级副总裁兼总经理 Raj Talluri 博士表示。“我们的客户和合作伙伴需要基于最新制程研发的下一代内存解决方案，从而获得无与伦比的功耗和性能体验，以支持 5G 和 AI 系统应用。美光 LPDDR5 DRAM 为他们提供了这样的解决方案 — 与前代产品相比，它的数据访问速度提升了 50%，功耗则降低了 20% 以上。”

小米集团副总裁常程表示：“我们十分看重美光长期以来在内存领域的领导地位和创新能力。美光 LPDDR5 DRAM 内存具备市场领先的性能，为小米 10 智能手机带来更低的功耗，同时还确保了更出色的性能和稳定性。我们相信，LPDDR5 将成为 2020 年旗舰手机的标配。”

美光该款 LPDDR5 DRAM 芯片将有效应对汽车、客户端电脑以及 5G 和 AI 应用专属网络系统等各类市场对于更高内存性能和更低功耗的需求。与 LPDDR4x 内存相比，LPDDR5 可以降低超过 20% 的功耗。

人工智能在越来越多的应用中被广泛部署，这需要先进的内存解决方案，以确保更快速、更有效的数据访问。美光 LPDDR5 能够为直接构建在移动设备处理器中的人工智能引擎提供所需的速度和容量。这些处理器依靠美光内置 LPDDR5 内存出色的数据传输速率来支撑机器学习能力。

美光的下一代 LPDDR5 内存能满足将于 2020 年在全球大规模部署的 5G 网络带来的各种需求。美光 LPDDR5 能使 5G 智能手机以高达 6.4Gbps 的传输速度处理数据，对消除 5G 数据瓶颈将起到关键作用。这一性能同时也可满足诸如自动汽车驾驶等其他新兴技术的需求，因为更大带宽的内存子系统可以支持实时计算和数据处理。

美光目前出货给客户的 LPDDR5 内存容量包括 6GB、8GB 和 12GB，数据传输速率为 5.5Gbps 和 6.4Gbps。美光在 2020 年上半年还将通过基于 UFS 的多芯片封装 (uMCP5) 把 LPDDR5 内存应用于中高端智能手机。多芯片封装的 LPDDR5 可延长电池续航时间，并提供更高带宽，以支持此前只有旗舰机型才能配备的高性能图像处理功能。

美光并不是最早开始研究DDR5内存的DRAM厂商，但它却是最早完成的，国内手机厂商小米也有幸成为DDR5内存的第一位客户。而随着手机应用LPDDR5，笔记本等移动设备也将很快应用，之后就是我们台式机用户，不过应该要等一段时间。而说到DDR5，可能很多小伙伴会想到索尼PS4及小霸王Z+等游戏主机早就应用过所谓“DDR5内存”，不过那其实是GDDR5显存做内存，相比起今天的DDR5内存，GDDR5反而与DDR3更近一些，而如今才是真正的DDR5时代到来。

新闻3：Ryzen 3 4300U测试数据出炉，CPU跑赢Core i7-6700HQ

AMD在CES上发布了第四代锐龙移动处理器，采用7nm的Zen 2架构，和现在桌面的锐龙3000系列不同，第四代锐龙移动处理器这些APU没有采用MCM封装，CPU核心、各种I/O控制器与核显都在一个芯片里面，内存延迟肯定要比现在的第三代锐龙桌面处理器更低，所以也用不找这么大的L3缓存，核显虽然还是Vega架构，而且规模有所缩减，但由于工作频率更高，所以性能甚至更加出色。

前几天Ryzen 5 4500U的跑分结果出现在Geekbench 5的数据库里面，它的单核性能与Intel的10nm Corei5-1035G1几乎相同，而多核依靠核心优势有着不错的领先，Ryzen 3 4300U它也出现在PassMark的测试数据库里面，Ryzen 3 4300U是目前第四代锐龙移动处理器最低端那个，只有四核四线程，基础频率2.7GHz，加速频率3.7GHz，4MB L3缓存，整合Vega 5核显，GPU频率1400MHz。

Ryzen 3 4300U在PassMark的得分已经达到了8363分，比4核8线程的Intel Core i7-6700HQ还要高，已经有点贴近Core i7-7700HQ了，别忘了这两个的TDP是45W，而Ryzen 3 4300U的TDP只有15W，这是PassMark的CPU跑分而不是核显跑分，看来这次AMD的新移动处理器相当之给力，当然我更期待这些APU放到桌面平台解锁TDP后的表现。

如之前所料想的一样，AMD并不会抛弃4核产品线，Ryzen3系列继续保持了4核的规格，而为了与同系列Ryzen5拉开差距，AMD并没有为低压版的R3处理器提供超线程技术，不过如果有标压R3的话可能会支持超线程。但即便如此，这块小小的R3依旧是战胜了移动端Skylake的过气旗舰6700HQ，低压打标压，而最新的10代低压i3还是只有双核的小身板，这样一比高下立判。AMD的新处理器虽然隶属于低压R3系列，但它针对的目标显然是标压i3甚至是低压i5，价格上还可能更具优势，AMD来势汹汹，Intel要小心啦。

大问题↓

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https://www.cnbeta.com/articles/tech/940143.htm

https://www.expreview.com/72797.html

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