集微网厦门站报道 12月23日，厦门海沧五大重点项目试投产、开工、奠基，项目总投资超300亿元。
厦门市委常委、海沧台商投资区党工委书记、区委书记林文生表示，目前海沧坐拥5大制造类项目，拥有超30个设计类项目，拥有产业人才近千人，初步形成了以特色工艺封装测试、集成电路设计为主的产业链布局。积极融入国家集成电路产业战略部署、先行一步提前布局、错位发展差异化布局使海沧完成集成电路产业从0到1的跨越。
首个落地项目试投产
2016年底海沧区启动集成电路产业发展。2017年6月，海沧区人民政府与通富微电签署了共建集成电路先进封测生产线，该项目也成为落户海沧的首个集成电路项目。
今天，厦门通富微电子有限公司揭牌暨集成电路先进封装测试产业化基地（一期）项目试投产仪式举行。
通富微电先进封测项目总投资70亿元，规划建设以Bumping、WLCSP、CP、FC、SiP及三、五族化合物为主的先进封装测试产业化基地，分三期实施，其中一期总投资20亿元，规划建设2万片Bumping、CP以及2万片WLCSP、SIP（中试线）。2018年12月14日，一期项目正式封顶；2019年10月30日，一期项目完成送电。
通富微电总裁石磊表示，通富微电是中国集成电路封装测试领军企业，同行业全球最新排名为第六，目前先进封装产品销售收入占比超70%。今日厦门通富微电的揭牌，也使通富微电成为拥有6座工厂的国际化公司。通富微电将加快厦门项目的建设步伐，为中国集成电路的产业发展、为厦门海沧经济发展做出应有的贡献。
在项目落实方面，石磊指出，厦门公司借助通富微电生产用房，提前建设GOLD BUMP线并投入客户考核、认证，国产设备覆盖率超过50%（竞争对手以进口设备为主，国产＜10%），品质良率大于99.95%，达到一流品质水准。
士兰220亿元项目新进展
通富微电先进封测项目落地海沧后。2017年12月，杭州士兰微电子股份有限公司与厦门市海沧区人民政府签署了《战略合作框架协议》。按照协议约定，项目总投资220亿元，规划建设两条12英寸特色工艺芯片生产线和一条先进化合物半导体器件生产线。
今日，厦门士兰集科微电子有限公司封顶仪式及厦门士兰明镓化合物半导体有限公司投产仪式举行，即士兰12英寸特色工艺芯片制造生产线正式封顶、士兰化合物半导体芯片制造生产线试产。
厦门士兰集科半导体制造公司总投资170亿元，建设两条12英寸特色工艺芯片生产线。第一条功率半导体芯片制造生产线，规划产能8万片/月，总投资70亿元，分两期实施；第二条芯片制造生产线，总投资100亿元。该项目一期预计2021年实现通线生产，2022年达产。项目二期2022年前启动，2024年达产。
厦门士兰明镓化合物半导体有限公司总投资50亿元，分两期实施，建设4英寸、6英寸的化合物芯片生产线。项目一期计划2021年达产；项目二期计划2021年启动，2024年达产。
士兰集科总经理黄军华表示，士兰12英寸特色工艺芯片制造生产线预计明年4月首台设备入场，明年12月将释放3~6千片产能，2021年第三季度生产线将释放1万5千片产能，2022年下半年将迎来第一期满产，2024年下半年迎来第二期满产。
黄军华指出，在厦门项目Fab搭建的一年半时间里，士兰搭建和利用杭州12英寸迷你线提前研发，而今年10月迷你线第一片硅片已出厂。
谈及士兰集科2020年生产转移计划，黄军华表示，未来将实现杭州、厦门产线和资源无缝对接，厦门产线将于2020年10月底全线生产贯通。
士兰明镓运营总监田觉表示，士兰化合物半导体芯片制造生产线项目于今年1月23日项目主厂房封顶、7月23日设备进场、11月18日首片自研外延产品点亮，预计2020年3月厂房验收。项目一期计划2021年达产；项目二期计划2021年启动，2024年达产。士兰明镓力争在2024~2025年成为国际一流企业。
金柏柔性载板基材项目开工
今天，厦门金柏半导体超精密集成电路柔性载板基材及相关模组设计、研发及生产项目开工仪式举行。
厦门金柏科技半导体由厦门半导体与金柏科技于2018年共同设立。2018年5月，厦门半导体与金柏科技在厦门海沧共同签署了高密度柔性基板（软板）项目投资（并购）协议。厦门半导体与金柏科技将共同设立厦门金柏科技半导体有限公司，同时厦门金柏将全资收购香港金柏，并在厦门海沧信息技术产业园内建设一条3kk/柔性电路板（FPC）的生产线。
据金柏半导体公司总经理张志华介绍，该项目总投资13亿元，分两期建设，预计2020年8月主厂房封顶，2021年4月竣工并试投产，达产后产值将超10亿元人民币。产品重点面向AMOLED/OL ED COF、中小尺寸显示屏及触控屏、指纹识别、光通信、可穿戴设备、车载FPC。
此外，金柏还规划了一条月产能600万片的柔性电路板生产线，并配套建设集成电路模块组装生产线。而该项目也作为集中签约项目之一，在11月2日举行的闽港“一带一路”高峰研讨会上进行了签约。
海沧半导体产业基地奠基
作为国内首个成规模的集成电路中试厂房园区案例，海沧半导体产业基地今日奠基。
该项目针对目前国内具有中试+研发+小规模量产功能的半导体专业厂房资源较为稀缺的现状进行规划建设。海沧半导体产业基地项目选址于海沧南部新城片区，占地面积约6.83公顷，总投资约7.1亿元，拟建设2栋11层研发办公楼、6栋6~8米层高的高标准中试厂房以及相关配套辅助用房，总建筑面积约13.4万平方米。
厦门市海沧区政协副主席乐志强表示，海沧半导体产业基地将为以集成电路设计为核心的上下游、SiP（系统级封装）公共技术平台、先进封装测试、晶圆制造、半导体、泛半导体装备等中小型企业提供有效载体。项目建成后，预计集聚企业约40家，产业人才超2000人。（校对/小北）
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