来源：IT之家 作者：微尘
华为早前正式发布了华为 Mate 30 系列手机及 Mate 30 系列 5G 版手机，后者已于 11 月 1 日正式开售。近日专业芯片拆解研究机构 TechInsights 便对 Mate 30 Pro 5G 进行了拆解，一起来看一下。
从给出的拆解图中不难看出，华为 Mate 30 Pro 5G 内部有一半是华为自研海思芯片的 " 天下 "。不过除了自研海思芯片外还有部分来自于美国的芯片：比如来自德州仪器的晶元以及高通的射频前端模块以及美国凌云逻辑的辑音频放大器，美光的 DRAM 也换成了 SKHynix 的。结合美方的相关政策，Mate 30 Pro 5G 内部的部分美国芯片应该是华为早期存货，同时也可以看出华为正在不断探寻更多替代解决方案。
主板正面芯片（左 - 右）：
- 海思 Hi6421 电源管理 IC
- 海思 Hi6422 电源管理 IC
- 恩智浦 PN80T 安全 NFC 模块
- 意法半导体 BWL68 无线充电接收器 IC
- 广东希荻微电子 HL1506 电池管理 IC
主板背面芯片 ( 左 - 右 ) ：
- 海思 Hi6405 音频编解码器
-STMP03 ( 未知 )
- 韩国矽致微 ( Silicon Mitus ) SM3010 电源管理 IC ( 可能 )
- 美国凌云逻辑 ( Cirrus Logic ) CS35L36A 音频放大器
- 联发科 MT6303 包络追踪器 IC
- 海思 Hi656211 电源管理 IC
- 海思 Hi6H11 LNA/RF 开关
- 日本村田前端模块
- 海思 Hi6D22 前端模块
- 海思麒麟 990 5G SoC 处理器与 SK 海力士 8GB LPDDR4X 内存 ( PoP 整合封装 )
- 三星 256GB 闪存
- 德州仪器 TS5MP646 MIPI 开关
- 海思 Hi1103 Wi-Fi/ 蓝牙 / 定位导航无线 IC
- 海思 Hi6H12 LNA/RF 开关
- 美国凌云逻辑 CS35L36A 音频放大器
- 海思 Hi6D03 MB/HB 功率放大器模块
子板 ( 左 - 右 ) ：
- 海思 Hi6365 射频收发器
- 未知厂商的 429 功率放大器 ( 可能 )
- 高通 QDM2305 前端模块
- 海思 Hi6D05 功率放大器模块
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