深度观察：全球最大IC分销商“第三次革命”给我们的启示

2019年1月1日，全球最大半导体元器件分销商大联大的官方网站上，一个名为＂大大通＂的新平台悄然上线。

整个启动过程，没有发布会，没有新闻传播，一如大联大的低调风格，毫不引人注目。

但事实上，这家年营业额超过1000亿人民币的巨头，正在展开一场面向未来10年的深远变革，刚上线的＂大大通＂，正是这场变革的关键＂棋眼＂之一。

以它为抓手，大联大将彻底打通产业链上下游，构建起一个由数字化驱动的智能供应链平台。

那么，我们应该如何理解大联大的转型，以及大大通的作用与意义？

【1】

先来了解一下大联大。

在半导体行业生态中，将原厂、解决方案厂商和电子产品制造商上下打通的分销商，一直是产业中最为重要的角色之一。

在它的上游，半导体是一个典型的技术密集、资金密集行业，有实力设计和制造元器件的厂家只有几百家。

而在它的下游，电子产品制造商则规模庞大，仅2015年中国的规模以上电子信息制造企业，就达到1．99万家之多（近几年未批露更新数据），市场上的电子产品品种更是达到百万级甚至更高。

下游厂商的产品设计和制造，需要获得稳定可靠的供应和充分的技术支持。

但对上游的原厂来说，要为小客户调整自己的生产节奏，乃至建立大规模的工程技术服务团队，来对接海量的制造商客户，显然并不现实。

最终，分销商成为这些需求的匹配者：为上游厂商分担了大量的市场开拓和技术支持工作，为下游厂商提供直接的物流、供应链、金融和技术服务。

据华泰证券研究所数据，在电子元器件领域，直接向原厂采购的电子产品制造商＂超级客户＂，不足整体总数1％，采购金额占比44％。

而其他总数超过99％，采购金额占比56％的中小制造商客户，都是通过分销商渠道完成的采购。

据第三方统计，仅中国市场上的元器件代理商就超过1000家，贸易商规模更是过万。

甚至，分销商已经成为整个行业供需匹配的＂风向标＂。

而成立于2005年的大联大，正是这个行业领域，全球营业规模第一的领头羊。

截至2018年，大联大在全球拥有超过5200名员工，超过250家供应商和超过100个分销据点，为超过16000家电子产品制造商提供服务，累计合并营收达到人民币约1210．7亿元，蝉联全球行业第一。

【2】

然而，自2015年以来，整个半导体元器件分销行业的形势恶化，让包括大联大、艾睿、安富利等巨头在内的全球所有半导体元器件分销商，都不得不转型求变。

受经济环境疲软、消费电子利润下滑、技术创新乏力、摩尔定律临近极限等多重因素影响，在2015和2016年，半导体原厂普遍增长乏力，最终导致新一轮的并购高潮，无论是并购案数量，还是并购金额规模，都出现＂井喷＂。

根据公开信息，2018年的行业重要并购也至少有30多起，整体金额规模与2017年基本相当：

而在行业下游，很多行业的市场份额也越来越向头部集中。

比如，GfK的数据就显示，中国手机市场的结构，近几年就已经从＂倒三角＂变成了＂T字型＂。

上下游都走向寡头垄断，导致分销商的价值日益弱化，原厂与与分销商的利益博弈越来越频繁，渠道管理策略也频生变化。

比如，TI不再允许分销商向客户提供设计服务，ADI取消多家分销商代理权，构建自有直销团队，Microchip发布100家贸易商黑名单，意法半导体尝试线上销售等动作，都一度在业内引发震荡甚至恐慌。

同时，半导体分销方式也在变化。

以前，由于渠道、采购量、技术服务等因素差异，在线下的销售过程中，每个客户拿到元器件的价格往往各不相同，获得的服务也不同，加上元器件市场行情不稳定，产品和价格的更新速度快，拥有信息优势的分销商，往往能获得更大的利润空间。

但随着电商兴起，交易越来越多地转移到可以实时查询库存、对比价格、预订商品的线上平台，价格越来越透明，分销商的业务和利润空间，都受到挤压。

此外，分销商除了拓展市场、服务客户，还要分担原厂库存成本，由于电子元器件的生命周期越来越短，下游行业盛衰波动大，库存和收款的风险控制压力也越来越大。

如果不转变方式，寻找蓝海，分销商的日子将越来越难。

【3】

大联大的应变之道，在于通过数字化的转型，来满足上下游产业链的需求，适应环境变化。

其根本逻辑在于，不论形势如何变化，分销商依然有自己不可替代的价值根基。

对于上游来说，虽然原厂的话语权更大，重要大客户的直销比例也有所增加，但从整体来看，分销依然是服务更多长尾客户和开拓新市场的最有效方式。

在这方面，原厂自己的人力不足，也不适宜在性价比低的领域做重运营，最终还是需要将主要精力投入新产品研发、供应链保障以及大客户支撑，将更多客户的合作与分销商合作完成。

对下游来说，随着5G、物联网、智能汽车、智能家居等产业发展，还会有大批传统厂商迫切需要信息化转型，也会有更多新的创业公司出现。它们同样需要通过分销商，来获得供应链、物流、技术、金融等全方位的支持。

而对IDH（独立设计公司）来说，它们为中小型OEM／ODM厂商提供的解决方案，也需要通过分销商，来快速获得更多的客户。

更重要的是，随着现代社会的市场需求越来越个性化和多样化，制造业也从大批量的线性生产，逐渐向少量多样的订制化生产过渡。

这正是分销商的机会和挑战。

它们需要突破呆板落后的传统分销模式，找到或打造自身差异化的核心优势，提供专业的服务，真正为上下游打造出一个灵活、快捷、方便的数字化供应链管理体系，帮助合作伙伴获得更快的新品研发、更稳定的产品供应，并在竞争中降低运营成本和提高效率。

这一步，迈过去就是广阔天地，大有作为；迈不过就只能受人蚕食，坐等淘汰。

大联大的核心优势，是拥有10多年的制造业供应链管理经验，对上下游厂商的信息及弹性管理能力，都有深刻的理解和优势。

在此基础上，大联大已于2016年推出＂大大网＂，面向下一个十年，展开全面布局。

用大联大控股执行长叶福海的话来说，就是：

大联大将依托大大网，借助互联网平台、大数据分析、云计算、物联网等技术能力，逐步将供应链管理数字平台化，转型成一家数据驱动（Data－Driven）企业，最终与客户共同建构一个智能供应链平台的生态圈。

如果说，过去15年，大联大已经完成了规模化和精细管理化两次大的发展跃升，那么，未来十年的数字化转型，就将是为大联大打开新一轮扩张机遇的＂第三次革命＂。

【4】

在规划中，包括刚刚上线的大大通在内，大大网主要分成5个功能版块：

其中，大大家、大大帮分别针对大型客户和中小型客户的主流需求，提供针对性的服务；大大频聚焦于提供资讯情报，大大购则实现相关交易的落地对接。

而把这几个版块聚拢在一起，打通大联大业务闭环的核心平台，正是大大通。

目前，大联大一共有超过一万六千家客户，但它93％的收入，都来自于约3000家核心大客户，而它的FAE（Field Application Engineer，技术支持工程师）规模也不到1000人。

如果按照传统的分销渠道业务模式：这一万多家中小客户，很难得到FAE的技术支持。

这也是所有半导体分销企业都正在面临的挑战。

如何提升技术支持实力，为客户提供完整解决方案，是分销商未来必须破局的方向。但如果分销商过于着重投入技术服务，也会与增加成本压力，并与IDH形成冲突。

而大大通这样一个在线技术支持平台，让以上问题都得到解决。

首先，客户可以通过它，得到来自原厂的基础技术支持，了解原厂最新的产品和方案变化。

也可以直接获取方案商已经打磨成熟的解决方案。

无论是智慧物联网、自动驾驶、智能家居，还是更多的科技热点方向，大大通上都已经有大量优质的解决方案备选。

而每一个解决方案，都会有详细的技术说明、评分、问答，乃至于关联资讯，帮助客户了解成本、性能、尺寸、功耗、差异性和EMI／EMC等各种相关信息，从而准确判断方案是否符合自己。

如果客户还有疑问，可以随时根据自己的个性化需求，提出自己的问题，并获得FAE的高效支持。甚至每一条问答，都能成为后来者的参考。

对于自己感兴趣的方案，客户可以收藏、评分和分享。

甚至可以直接跳转到大大购平台，下单购买相关的物料，马上启动产品开发：

通过这样一个社交化的方式，大大通以解决方案为中心，将原厂、方案商、FAE、外部工程师、制造商客户等产业链的每一个环节的需求，都组织在一起。

以前，原厂、方案商和FAE们的工作，都是点对点的。对每一个客户的技术支持，都要从头再来，而且其中往往存在大量的重复工作。

而现在，他们可以摆脱低效的重复工作，将可以为不同客户复用的产品、技术和服务，都全部沉淀下来，成为模块化的解决方案。将自身的资源和时间，投入到更前沿的技术开发，以及真正个性化的需求支持。

而那些数量庞大的下游中小厂商，也可以得到更充分的支持，获得前行者的经验教训，从而将有限的成本，集中用于自身差异化的业务开发，最终像＂搭积木＂一样，利用大量现成的方案，更快、更省钱地完成自己的产品开发。

甚至，每一个客户的个性化经验，也会在社交和问答过程中不断累积，推动解决方案的不断完善。

最终，新客户开发产品的难度降低了，成本节约了，效率提高了。

而原厂、方案商和FAE也可以在不增加工作量的情况下，获得更多的客户和业绩。

而将这些产品、技术和服务聚合在一起的大联大，也得以摆脱传统分销模式的困缚，在未来的产业链条中，稳固自已的地位价值。

＂我们希望大大通能成为半导体元器件领域，最大、最活跃的工程师社区和知识共享平台。＂大联大执行长室特别助理陆伟光说。

这是一个让产业实现共赢的阳谋。

为此，大联大已经开始发力。

比如，从2019年1月1日开始，大联大已经更新了旗下各个集团的业绩考核标准，将邀请上下游厂商、外部工程师加入、提高登陆数、方案数、提问数，乃至解决问题后获得的社区积分数等指标，都全面列入了相关员工的考核指标之中。

而下一步，大大通还计划发布新的版块，进一步提升内容的广度和深度，提升整个平台对所有参考者的支撑力度。

毫无疑问，未来几年将是元器件分销业大洗牌的关键时期，而大联大的转型，或将为分销商们在新阶段的发展方向，树立行业新的标杆。

最近三年，愈演愈烈的全球大型IC设计巨头之间的并购重组和反垄断审批，使得半导体行业面临前所未有的复杂局面。中美贸易摩擦、博通、高通以及恩智浦、飞思卡尔购并案，中兴禁售事件所凸显的本土制造业空芯化，大量传统的电子产品制造商，人工智能设计公司，互联网公司在国家政策的鼓励下，纷纷投入“造芯”行列，本土半导体分销行业的频繁整合、动荡加剧，利润和市场空间受到挤压。

中美贸易战对全球半导体产业链的影响

从上世纪80年代开始的全球化产业分工，促成了电子设计业和制造业的分工。1995年之前，全球半导体产业链之争主要在美日间展开，1986年美国通过《日美半导体协定》，对日本汽车和半导体出口课以重税。日本则动用政府资本，采用封闭的“国有超大规模集成电路实验室”和垂直一体化经营模式相对抗。

随着PC制造产业链在台湾崛起，大口径晶圆和大规模集成电路的微细工艺，使得巨额设备投资的折旧成为半导体生产中的最大成本。剥离半导体制造业，注重半导体设计的Fabless模式意味着更少的资本性投入，可以获取同样丰厚的利润，欧美涌现出大批专业化的高端芯片设计公司，与此同时，亚太则出现以台积电、UMC为代表的专业化芯片生产和封测企业。这种全球协作的专业分工体系衍生出了良好的盈利模式。

在新IC设计生产模式的冲击下，固守传统模式的日本大型半导体产业规模不断萎缩，2011年日本地震后的5年，日本半导体产业出现整体大幅亏损，NEC、日立、三菱、松下等半导体公司纷纷转并，日本曾经占据全球存储、半导体材料、微处理器等领域的绝对优势地位，三十年后荡然无存。中国的半导体产业基础薄弱、起步晚、尚未形成体系，是继续分工合作，还是转向自主开发，答案不言自明。

随着生产制造技术的成熟，设计和制造业的分工在半导体行业以外很早就存在，譬如服装设计和制衣厂，建筑设计院和建筑公司，从事设计和制造的技术人员，文化背景不同，关注点不同，生存环境也不同。2003年之后，大中华区的半导体制造／销售占比逐年快速增长并超过60％，大中国区逐渐担任了全球半导体和电子制造的主要角色，而全球顶尖的通讯和集成电路设计公司仍然集中在美国，对于复杂的通讯系统设备，这种精细化产业分工更渗透到了产品内部，不难理解掌握上游IC核心技术的美国，用政治手段封锁一家企业，可以让中兴通讯在一夜之间休克。也可以预料，在中美贸易战的背后，是美国和美国私营企业对中国国家资本鼓励创新、大力投资半导体设计制造产业、推动制造业升级的恐惧。

从政治经济的角度看，中美贸易战会是一个长期的过程，它对全球半导体产业链带来的重大影响是：中国本土半导体公司通过购并、合资方式快速获取国外尖端技术和专利的通路被封锁，这将对半导体产业链中高技术地区向低技术地区的技术直投、技术转让入股两种模式形成重大障碍，同时也为技术转移的渠道带来重大发展机遇。

半导体技术的转移

半导体行业的技术转移是双向的，通常有两层含义：

第一层含义 是技术原产地，技术先进的区域向技术落后区域的技术让渡。技术商品的使用价值具有重复性和不完全让渡性，半导体IC是这种技术商品的载体。

第二层含义 在现代信息社会，当生产制造足够成熟的市场条件下，半导体芯片设计也需要适应市场的发展趋势，从芯片设计者引领市场，转变为由客户定制产品，选择合适的IC应用技术。 通俗地说，是由IC内核技术，向IC应用技术的转移。

庞军介绍说，半导体设计公司更倾向于提供芯片平台、专利授权和参考设计方案，通过IDH和技术分销商承担起IC应用解决方案的设计和技术支持职能，服务下游各个行业上百万家的电子产品制造商。传统的半导体产业链技术转移路线是芯片设计、制成、参考方案设计、终端应用方案设计、产品制造，基本上是一种上游引导，产业链自上而下的转移。

近几年来，随着市场的发展，智能手机、汽车电子、物联网、人工智能等新兴行业，是另一种从市场应用端开始的需求主导。也就是说，客户开始选择适合于自己产品特性的芯片，甚至开始向半导体设计公司定制芯片，这是一种自下而上的应用技术转移。中国本土的技术型分销商因其贴近客户，日益成为海外半导体设计公司不可或缺的技术转移渠道。近年来，英特尔收购ALTERA，NXP收购飞思卡尔，安华高收购博通，Microchip收购Atmel等等，受并购重组和资本优化的需要，全球半导体设计巨头纷纷计划2－3年内在全球范围缩减技术人员规模，减少技术资本支出。这也进一步要求半导体设计公司通过加强和本地IC技术分销商的合作，为本地客户提供应用设计方案，提供系统集成和技术服务。

总结：

中国已经是全球最大的电子信息制造基地，集中了全球60％以上的半导体芯片销售，全球80％以上的智能手机产业链，超过全球50％的物联网、新能源汽车产业链，这个优势在10年内不会被取代。

由传统意义上的授权代理商向技术型分销商的转型，为中小型行业客户提供更多的技术服务，也是提高公司毛利的一个有效方式。和半导体上下游厂商的深度合作，无论是自研还是投资，其核心都是增强作为技术分销商的产业粘度和盈利能力。