集微网消息（文/小北）作为我国最早从事集成电路和半导体元器件研发、生产的半导体领军企业之一，天水华天电子集团（以下简称：天水华天）近日交出了“2018成绩单”。
据天水广播电视台广告中心微信公号显示，2018年天水华天完成销售额91.96亿元，同比增长2.07%;完成工业总产值92.32亿元，同比增长2.42%；完成集成电路封装产品产量302.28亿只，同比增长12.52%。2018年天水华天完成进出口总额38.33亿元，同比增长17.28%，其中进口17.96亿元，同比增长18.02%，出口20.37亿元，同比增长16.63%。
2018年天水华天已发展成为全球第六大集成电路封装测试企业，形成了天水、宝鸡、西安、昆山、南京、上海、深圳、成都、美国凤凰城、马来西亚怡保等地的战略布局，企业的经济效益在国内同行业上市公司中一直处于领先水平。
目前，天水华天总资产140亿元，集成电路年封装能力已达330亿块，集成电路年测试能力达到100亿块，关键核心封装测试技术达到世界先进水平，其产品涵盖集成电路、电源模块、功率器件、LED以及集成电路封测设备、材料、备件等领域，主导产品有塑封集成电路、半导体功率器件和电源模块等共十大类2000多个品种。
在知识产权方面，截止2018年底，天水华天拥有注册商标14项；计算机软件著作权登记56项；有效专利418项，其中：发明143项（含国外专利35项），实用新型264项，外观设计11项。获得11项国家重点新产品，连续十一届荣获“中国半导体创新产品和技术”，2010年“永红”牌商标被认定为“中国驰名商标”，2014年华天集团获“甘肃省企业技术创新示范奖”，2017年获“中国专利优秀奖”1项。
对于未来的目标，天水华天力争进入全球封装测试企业前五强。在先进封装领域，整体技术达到国际先进水平，先进封装销售规模占比达到50%以上。到2020年，企业销售额达到150亿元，利税总额突破15亿元。（校对/依然）
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