在今天凌晨，高通在美国夏威夷举办的技术沟通交流会进入了第二天的日程。主要是揭晓更多关于骁龙855的技术细节。
首先是大家最关心的性能。高通骁龙855的CPU升级到了基于ARM Cortex技术打造的Kryo 485 CPU，采用4+3+1的三簇结构。一个2.84GHz的黄金核心，三个2.42GHz的性能核心以及4个1.8GHz的节能核心。每个核心具有独立的L2缓存，并且共用L3缓存。官方宣称能够带来45%的性能提升。
而GPU则升级到了最新的Adreno 640，支持Vulkan 1.1 API，性能提升为20%。
实际上这次高通骁龙855最大的升级一是AI性能，二是通讯性能。
与之前推测不同的是，骁龙855并没有加入所谓的独立AI计算NPU核心，而是集成在Hexagon 690的DSP里面。高通认为独立地增加NPU核心会影响功耗，而且骁龙855支持的第四代AI Engine实际上是整个SoC多个核心一起协作的结果，包括DSP，ISP，CPU以及GPU。性能比前代提升3倍，是竞争者产品的2倍之多。
而在通信性能上，骁龙855集成了X24调制解调器，是全球首款支持千兆级数据传输的基带。而5G基带X50调制解调器则在骁龙855之外，能够支持6GHz以下和毫米波频段。连接策略上，高通表示有两个解决方案，有5G则优先连接5G，没有则进行千兆级连接。
另外骁龙855也是首款支持新一代WIFI 6标准的移动SoC，通过802.11ay的wifi协议可以支持最高10Gbps的数据传输，并且还降低了功耗。
此外，ISP升级到了Spectra 380，支持HDR10+的视频拍摄。Aptx Adaptive音频编解码器也得到了提升。
那么问题来了，骁龙855的提升这么大，7nm加持的能效比给力吗？这个问题在会后官方进行了一项功耗对比给出了解答。在上INS发照片与玩吃鸡两个场景中，骁龙855均比骁龙845的功耗下降了20%，所以新产品的续航应该不用担心。
目前骁龙855的样片已经陆续发送给客户，预计在2019年上半年开始大量出货。
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