首届中国科大微电子行业全球校友峰会在皖举行，正式成立科大校友总会微电子行业分会

全文字数：3251 阅读时间：7分钟

2018年，正值集成电路发明六十周年，同时中国科学技术大学也迎来了建校六十周年华诞。借中科大六十年校庆之际，9月20日，“首届中国科大微电子行业全球校友峰会”于中科大礼堂内正式举办，众多微电子行业的全球科大人回母校相聚，共同畅谈与分享全球集成电路产业的发展。

文｜茅茅

校对｜落日
图源｜集微网

集微网消息， 2018年，正值集成电路发明六十周年，同时中国科学技术大学也迎来了建校六十周年华诞。借中科大六十年校庆之际，9月20日，“首届中国科大微电子行业全球校友峰会”于中科大礼堂内正式举办，众多微电子行业的全球科大人回母校相聚，共同畅谈与分享全球集成电路产业的发展。

在首届中国科大微电子行业全球校友峰会上，众多知名校友齐聚一堂，并分别邀请到吴汉明（7304）芯创智微电子董事长（国家02专项总体组成员；01/03专项特聘专家）、陈天石（01少）寒武纪创始人、陈春章（7304）国家集成电路公共服务平台中国芯工程院长 （原Cadence技术总监）、胡荣湘（8602）NVIDIA高级技术总监、张辉（88少/8802）ABC创新研究院理事长（中星微联合创始人、创毅视讯创始人）等6位杰出校友做主题演讲。

该峰会主要由中国科大微电子学院原副院长林福江主持，安徽省经信委副主任王厚亮、安徽省经信委电子处处长赵明、中国科大信息学院党委书记副院长陈卫东、中国科大微电子学院常务副院长龙世兵、中国科大微电子学院副院长郭国平等多位领导也出席了峰会。

中国科大校友总会微电子行业分会正式成立

值得一提的是，在此次峰会上，“中国科大校友总会微电子行业分会”也宣布正式成立。

该分会的成立将集聚全球科大人的力量，为中国、甚至全球的集成电路产业发展做出科大人应有的贡献。会议通过选举成立分会理事会，后续由理事会审核校友分会组织架构、章程，并选举校友分会的会长、副会长等。

微电子校友分会理事会成员共43名，包括刘明、尹志尧、李力游、胡伟武、邓中翰、刘庆峰、黄汪、陈天石等业内知名人士均在其中。

附中国科大微电子行业全球分会理事会成员名单：

安徽省集成电路产业规模快速壮大

安徽省经信委副主任王厚亮

在峰会上，安徽省经信委副主任王厚亮首先致辞庆祝峰会的召开，并介绍了安徽省集成电路产业的发展现状。王厚亮指出，近两年安徽省的集成电路产业规模快速壮大，截至2017年底，全省集成电路企业已发展到150余家，产业链产值达到260亿元，同比增长30%，产量居全国第九位。安徽省已初步形成“设计-制造-封装测试-材料装备-创新研发平台”等较为完整的产业链，目前在建暨签约集成电路重点项目总投资接近3000亿元，尤其是产业创新能力不断提升。

此外，王厚亮透露，安徽省正在研究并准备出台支持集成电路产业发展的最新政策。该政策目前已经走完绝大多数的程序，还差最后一百米冲刺，预计很快就会出台。

微电子学科已成为科大重点推动学科

中国科大信息学院党委书记副院长陈卫东致辞表示，2015年中科大成立了国家示范性微电子学院，而微电子学科也成为近几年主要推动的学科。随着微电子学科的发展，近几年学院引进了大量的人才，不仅得到了学校的大力支持，也得到了中科院、安徽省合肥市政府的鼎力资助，未来有信心、有决心把微电子专业办好。

中国科大微电子学院常务副院长龙世兵主要介绍了科大微电子学院的情况。据龙世兵介绍，2015年12月28日科大正式成立国家示范性微电子学院。在刘明院士的主导建设下，科大微电子学院目前已建成实体学院，并将建成独立学院，预计1-2年内条件成熟时完全独立。微电子学院的目标是5-10年内建设成有国际影响力、国内一流的学科。

此外，龙世兵表示，为推动合肥市IC产业发展，2018年6月28日，中国科学技术大学党委常委会议批准了联合建设合肥微电子研究院。合肥市预计五年投入3.965亿元建设合肥微电子学院，五年的时间建立起一支专业化的集成电路研究和技术服务队伍，总人数不少于100人，其中超过一半具有博士学位。依托研究院的人员和技术孵化8-10家集成电路相关公司，获得外部投资，并有良好的市场前景。

吴汉明：后摩尔时代的集成电路芯片产业发展特点

芯创智微电子董事长吴汉明教授

在校友演讲环节，芯创智微电子董事长吴汉明教授首先以《后摩尔时代的集成电路芯片产业发展特点》为主题进行了演讲。吴汉明表示，至今我国还没有一个巨无霸的IDM公司，IDM都是中小规模的，而IDM是集成电路水平的一种体现。个人也非常赞同‘如果中国没有IDM是不可能成为一个集成电路强国’的观点。

对于IDM的建立，并非一时之功。吴汉明指出，建一个月产3万片的32nm晶圆厂，建厂需要45亿美元，研发需要9亿美元；而建一个月产3万片的16nm晶圆厂，建厂需要90亿美元，研发需要18亿美元。晶圆厂成本的上涨，将顺势转移到下游芯片设计公司，这便对芯片量提出了要求，小型设计公司鉴于自身实力与市场的原因，也会“望而却步”。

陈天石：回顾寒武纪创业往事

寒武纪创始人陈天石

寒武纪创始人陈天石此次回到母校也是感慨颇深，他跟现场的嘉宾以及学弟学妹们分享了许多自己的在校趣事，并回顾了自己的创业往事。陈天石回忆道，以前在科大时，本科学的是数学，而硕士和博士学的是计算机，实际上刚开始研究AI的时候只是为了混口饭吃，没想到后来竟然火了。公司成立之初去拉投资，90%的投资人是不看好的，直到后来与华为的合作成为了公司的转折点。如今的寒武纪发展势头十分强劲，2017年，寒武纪完成了A轮融资，成为全球智能芯片的独角兽公司；2018年，寒武纪完成数亿美元B轮融资后，整体估值已高达25亿美元。

陈春章：未来EDA技术与IC设计的产业发展

国家集成电路公共服务平台中国芯工程院长陈春章

国家集成电路公共服务平台中国芯工程院长 （原Cadence技术总监）陈春章围绕《未来EDA技术与IC设计的产业发展》进行了主题演讲。陈春章表示，EDA方法是半导体产业链IC从设计到产品中重要的一环，整合了电子工程、计算机工程和软件等多方面的学科知识。在集成电路的发展史上，EDA工具为IC技术的进步作出了重大贡献。从台积电的设计流程解决方案演变来看，设计工具在先进工艺重要性越来越大。

同时，陈春章以DARPA的电子复兴计划ERI(Electronics Resurgence Initiative) 的架构、设计、材料及封装三个主要部分为例，介绍了CPU到GPU、TPU，EDA工具是如何帮助IC设计跨越摩尔定律演进的障碍，同时讨论了在“超越摩尔”时代，非传统材料的整合能否增强传统硅电路，并继续保持与晶体管尺寸的不断缩小相关的传统进展？

胡荣湘：半导体产业的AI深度学习时代

NVIDIA高级技术总监胡荣湘

随后，NVIDIA高级技术总监胡荣湘以《半导体产业的AI深度学习时代》为主题进行了演讲。胡荣湘认为，在AI深度学习时代，中国已经与国外企业进入共同的赛道。半导体产业有两个指数级增长定律，从英伟达看来，摩尔定律已经死了，而我们已经进入了一个架构驱动的IC产业发展（JH'Law黄氏定律），它将为IC产业带来爆发式增长。从AI硬件的角度来讲，我们目前已进入深度学习和推理的阶段，而下一步则是创造的阶段，并将创造出一个数据的世界。与此同时，IC产业会进入深度学习的增强智能时代。

平尔萱：中国半导体存储器春天的到来

长鑫存储技术有限公司平尔萱在以《中国半导体存储器春天的到来》为主题的演讲中提到，全球半导体产业将迎来高速增长，而存储器在其中扮演着重要角色。而对于中国来说，DRAM存储器的自研意义重大，不仅能消耗大量外汇、保证数据安全，还能促进高端制造业和经济的转型。据平尔萱介绍，合肥长鑫项目起源于2015年5月6日，又名“506项目”，预计今年年底第一个中国自主研发的DRAM芯片能够在合肥诞生，2019年底实现产能超过2万片/月，到2021年完成17纳米技术研发。

张辉：5G与工业芯片产业机遇

最后，ABC创新研究院理事长（中星微联合创始人、创毅视讯创始人）张辉介绍了5G与工业芯片产业的机遇。张辉认为，未来无处不在的5G覆盖将为小基站及SOC芯片带来巨大机会。在5G体系下，由于高容量和高密度的需求，小微基站和宏基站的使用比例将达到10：1。同时，小微基站专用芯片数亿片的规模将带动规模巨大的小微基站设备公司。此外，张辉认为，工业芯片的市场十分巨大，以汽车芯片为代表，汽车IC是除了消费类电子之外增长最快的一个市场。目前，欧美日系各自培育了与之配套的半导体企业，而与之相比，中国企业的差距依然巨大。