过去一年，不仅仅是智能硬件产品，比如最为炙手可热的智能音箱，迎来了销量的井喷期，就连AI芯片也成为当前科技产业关注的热点。尤其是随着生活场景中的硬件产品开始语音化和智能化，AI芯片的爆发必然是大势所趋。在这样的大环境下，人工智能公司Rokid在Rokid Jungle 2018发布会上，除了发布两款硬件产品——便携智能音箱Rokid Me和AR眼镜Rokid Glass外，还推出了KAMINO18 AI芯片。那么与通用芯片相比，AI芯片究竟有何特别，使得Rokid这家专注于硬件产品的公司转而研发AI芯片？
我们先来看当下的行业环境，可以说智能音箱中的芯片方案开始由通用芯片转为定制芯片会是未来的趋势，而Rokid正是看到了这点。AI需要算法来实现，而实现的载体则是由芯片来完成。目前大部分的AI产品都是采用通用芯片，也就是使用一些中间商提供的上游产业链+下游物联网项目对接而定制的AI芯片模组。这样的通用芯片好处在于研发成本时间相对较低，但是一旦出现新的算法就不如专门的AI芯片灵活。如果还是使用通用芯片，无疑会增加成本和能耗。另一方面，AI芯片在适配性方面也有着明显的优势，一旦出现新算法的时候，让芯片去适配新算法的过程，就会短得多，AI芯片的迭代速度很有可能会成为未来制胜的关键点，能领跑其他竞争者。总而言之，如果掌握了AI芯片研发技术，那就可以在多功能的实现上拥有更多主动权。通用芯片在实现某些特定功能有着自身的局限性，而AI芯片则可以通过芯片定制或者小改动来实现。
Rokid创始人兼CEO祝铭明Misa将Rokid定位为「交互生态公司」，用人工智能技术提供人机交互的系统解决方案，形成行业生态体系。这意味着Rokid研发AI芯片不是一时兴起，而是基于自身的企业定位，希望能提供AI全栈式解决方案，用自己领先的技术，去影响整个行业。为了实现这点，Rokid早在 2016 年就已经在芯片领域有所投入，并聚焦于语音交互领域。Rokid Alien和Rokid Pebble就体现出了这些研究成果，比如远场拾音、语义识别、声纹识别等，而最近刚发布的KAMINO18也因此应运而生。
KAMINO18内部集成了ARM、NPU、DSP、DDR、DAC等多个核心元件，大大提升了芯片的整体集成度，芯片模组大小仅一元硬币相当，这款AI芯片的整体成本低于市场主流通用芯片方案30%。KAMINO18完全支持智能音箱、儿童故事机产品，结合Rokid的一系列最新算法，比如相控阵技术、CTC模型、自定义唤醒词、离线语音指令、低功耗唤醒等等。除此之外，KAMINO18还与喜马拉雅FM达成战略合作，向外界展示一个新的合作模式。
KAMINO18的出现可以说是Rokid自研AI芯片的一个起点，再结合自身的算法优势，Rokid能不能以此推动行业生态的发展，从而实现商业价值呢？这点上很值得我们期待。
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
