其实吧,这个问题是不对的,最新的AMD的Ryzen Threadripper桌面处理器就取消了针式接口(PGA封装),为Socket TR4(LGA封装),终于不用吐槽AMD CPU弯针脚,在服务器市场,AMD CPU也早就改用了LGA触点式的封装了。
AMD Ryzen TR的背面没有针脚了
CPU的发展,其实也是插槽的发展变化,Intel很早就放弃了PGA(Pin Grid Array,针网阵列)而选择LGA(Land Grid Array,连接盘网格阵列),而AMD在PGA插槽上坚守得更久些,在今年下半年的桌面级的TR处理器也转向了LGA(在服务器版处理器上也早就使用LGA插槽了)。
那么PGA与LGA插槽到底有什么区别?其实这个问题看下AMD、Intel双方的CPU和主板就很清楚了。
左边是Intel处理器用的LGA插槽,右边是AMD用的PGA插槽针脚
左边是典型的Intel LGA插槽,右边是典型的AMD PGA插槽
简单来说就是,Intel的LGA插槽是把针脚做到了主板插槽上,处理器上只留下触点,AMD的PGA插槽则是延续传统,CPU上有突出来的铜质针脚,主板上只是一些孔洞。
Intel的LGA与AMD的PGA插槽设计中,到底哪种方案更好一些?这也是个争论多年的老话题了,很难说哪个就一定更好。从长远角度来看,CPU越来越复杂,电气性能要求越来越高,针脚数量势必也要提高,PGA这种针脚在CPU上的方式对CPU保护很不利,超多的针脚容易惹来麻烦,所以Intel在扣肉时代开始用LGA775全面取代奔腾4时代的PGA478/423等插槽。
从日常使用的经验来看,Intel的LGA方案中CPU不容易受损,风险在主板的插槽上,AMD的PGA插槽则反了过来,CPU针脚容易受损或者碰弯,不过铜制针脚也有个好处,那就是可以掰过来,即便断了也可以替换修好。
但是从发展来看,AMD的其它消费级处理器最后也会转向LGA封装了。
以前intel也是针脚的,AMD就跟着老大哥屁股后学,心想跟紧点至少不会掉队。直到有一次intel犯混,奔3处理器用了一个卡匣接口,好像叫slot1还是什么,记不清了,就是类似显卡那样的一个长条插槽,CPU端是个电路板金手指结构。其实本质上CPU还是方块形状带很多针脚,只是多了一个带金手指的PCB板一起卖而已,没啥优点,却有一堆缺点,例如和主板固定不稳,散热器空间小,金手指不宜做太多引脚,等等,总之玩了一两代就灰头土脸的回归传统针脚封装了。intel老大哥犯傻走弯路,这本来是AMD直线超车的好机会,可惜作为追随者的AMD没有自信,也跟着intel跳沟里去了,后来又灰头土脸的跟着灰头土脸的intel逃回传统针脚封装了,俩人前后脚故意进坑,又前后脚爬回正道,继续保持着第一第二的位置没变,你俩瞎折腾个啥,intel也一身冷汗,心想特么的幸亏AMD这小子傻乎乎跟我一起犯错。
说完历史说正题:虽然intel犯过一次错心有余悸,但是后来确实发现无引脚的有些优势,就壮着胆子再一次换封装,这一次intel赌中了。然而这次AMD吃一堑长一智,没敢跟,结果就落伍了。当然也可能有专利的原因,但是可能不是主要原因,因为只要不是做的完全一样,就可以规避,难道你intel做了个无针脚的就不让别人做无针脚吗,这在很多领域属于公知技术,就像那时很多BGA封装的芯片都是无针脚的,用锡珠焊在主板上的,例如那时的南北桥。也有很多其他芯片封装都是业界很多公司用的。
再说下无针脚的好处:
CPU封装容易,
运输使用都不容易坏,
CPU通常比主板贵,让CPU耐造一点比较好
虽然无针脚CPU封装要主板有凸起的娇贵针脚,但是主板CPU座是蜗居在主板中间低洼地带的不容易碰到
针脚的CPU也并不是主板端多么粗狂,是一堆很精密的小弹性金属片,藏在塑料盖下面而已,若是弄变形了或者脏了接触不良更难处理,还看不见,例如导热硅多了流到里面积累灰尘固化等
无针脚的还有个好处,对于笔记本或者体积紧凑的小型电脑,可以用锡珠工艺直接焊在主板上。而带针脚的CPU,就不能直接焊在主板上,要分别封装制造用于装在CPU座的和焊在主板上的。(其实intel使用针脚的年代,很多笔记本也是CPU直接焊在主板上的,但是有针脚的CPU就要主板上开很多孔,CPU插进去焊接,但主板走线就比较困难,以前几百个脚还凑合,现在一千多个脚,还这么密集,主板走线就很困难。无针脚封装就很容易,锡珠把CPU焊在主板表面,主板内部多层走线不被通孔占空间,还可以开盲孔,总之方便很多)。那AMD都是针脚的做笔记本怎么办呢?好像最近几年很少听到用AMD的笔记本,若是真的有,也是低端傻大黑粗型号,估计那就主板开孔吧
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