其实吧，这个问题是不对的，最新的AMD的Ryzen Threadripper桌面处理器就取消了针式接口（PGA封装），为Socket TR4（LGA封装），终于不用吐槽AMD CPU弯针脚，在服务器市场，AMD CPU也早就改用了LGA触点式的封装了。
AMD Ryzen TR的背面没有针脚了
CPU的发展，其实也是插槽的发展变化，Intel很早就放弃了PGA（Pin Grid Array，针网阵列）而选择LGA（Land Grid Array，连接盘网格阵列），而AMD在PGA插槽上坚守得更久些，在今年下半年的桌面级的TR处理器也转向了LGA（在服务器版处理器上也早就使用LGA插槽了）。
那么PGA与LGA插槽到底有什么区别？其实这个问题看下AMD、Intel双方的CPU和主板就很清楚了。
左边是Intel处理器用的LGA插槽，右边是AMD用的PGA插槽针脚
左边是典型的Intel LGA插槽，右边是典型的AMD PGA插槽
简单来说就是，Intel的LGA插槽是把针脚做到了主板插槽上，处理器上只留下触点，AMD的PGA插槽则是延续传统，CPU上有突出来的铜质针脚，主板上只是一些孔洞。
Intel的LGA与AMD的PGA插槽设计中，到底哪种方案更好一些？这也是个争论多年的老话题了，很难说哪个就一定更好。从长远角度来看，CPU越来越复杂，电气性能要求越来越高，针脚数量势必也要提高，PGA这种针脚在CPU上的方式对CPU保护很不利，超多的针脚容易惹来麻烦，所以Intel在扣肉时代开始用LGA775全面取代奔腾4时代的PGA478/423等插槽。
从日常使用的经验来看，Intel的LGA方案中CPU不容易受损，风险在主板的插槽上，AMD的PGA插槽则反了过来，CPU针脚容易受损或者碰弯，不过铜制针脚也有个好处，那就是可以掰过来，即便断了也可以替换修好。
但是从发展来看，AMD的其它消费级处理器最后也会转向LGA封装了。
以前intel也是针脚的，AMD就跟着老大哥屁股后学，心想跟紧点至少不会掉队。直到有一次intel犯混，奔3处理器用了一个卡匣接口，好像叫slot1还是什么，记不清了，就是类似显卡那样的一个长条插槽，CPU端是个电路板金手指结构。其实本质上CPU还是方块形状带很多针脚，只是多了一个带金手指的PCB板一起卖而已，没啥优点，却有一堆缺点，例如和主板固定不稳，散热器空间小，金手指不宜做太多引脚，等等，总之玩了一两代就灰头土脸的回归传统针脚封装了。intel老大哥犯傻走弯路，这本来是AMD直线超车的好机会，可惜作为追随者的AMD没有自信，也跟着intel跳沟里去了，后来又灰头土脸的跟着灰头土脸的intel逃回传统针脚封装了，俩人前后脚故意进坑，又前后脚爬回正道，继续保持着第一第二的位置没变，你俩瞎折腾个啥，intel也一身冷汗，心想特么的幸亏AMD这小子傻乎乎跟我一起犯错。
说完历史说正题：虽然intel犯过一次错心有余悸，但是后来确实发现无引脚的有些优势，就壮着胆子再一次换封装，这一次intel赌中了。然而这次AMD吃一堑长一智，没敢跟，结果就落伍了。当然也可能有专利的原因，但是可能不是主要原因，因为只要不是做的完全一样，就可以规避，难道你intel做了个无针脚的就不让别人做无针脚吗，这在很多领域属于公知技术，就像那时很多BGA封装的芯片都是无针脚的，用锡珠焊在主板上的，例如那时的南北桥。也有很多其他芯片封装都是业界很多公司用的。
再说下无针脚的好处：
CPU封装容易，
运输使用都不容易坏，
CPU通常比主板贵，让CPU耐造一点比较好
虽然无针脚CPU封装要主板有凸起的娇贵针脚，但是主板CPU座是蜗居在主板中间低洼地带的不容易碰到
针脚的CPU也并不是主板端多么粗狂，是一堆很精密的小弹性金属片，藏在塑料盖下面而已，若是弄变形了或者脏了接触不良更难处理，还看不见，例如导热硅多了流到里面积累灰尘固化等
无针脚的还有个好处，对于笔记本或者体积紧凑的小型电脑，可以用锡珠工艺直接焊在主板上。而带针脚的CPU，就不能直接焊在主板上，要分别封装制造用于装在CPU座的和焊在主板上的。（其实intel使用针脚的年代，很多笔记本也是CPU直接焊在主板上的，但是有针脚的CPU就要主板上开很多孔，CPU插进去焊接，但主板走线就比较困难，以前几百个脚还凑合，现在一千多个脚，还这么密集，主板走线就很困难。无针脚封装就很容易，锡珠把CPU焊在主板表面，主板内部多层走线不被通孔占空间，还可以开盲孔，总之方便很多）。那AMD都是针脚的做笔记本怎么办呢？好像最近几年很少听到用AMD的笔记本，若是真的有，也是低端傻大黑粗型号，估计那就主板开孔吧
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