黑金宝？招远李林昌先生用事实Duang你

黑金宝？招远李林昌先生用事实Duang你

山东金宝电子股份有限公司（以下简称“金宝股份”）注册资本32280万元，目前在职员工1300余人，专业生产电子铜箔、覆铜板和印制电路板产品。电子铜箔、覆铜板和印制电路板分别达到12000吨/年、1500万平方米/年和20万平方米/年生产能力，下设山东金都电子材料股份有限公司、山东金宝科创股份有限公司和招远金宝（香港）有限公司、铜陵华科电子材料有限公司等控股或全资子公司。

金宝股份见证和推动了中国电子铜箔和覆铜板工业从无到有从小到大的起步、发展和壮大的整个历程，电子铜箔创造了打破日本垄断的五个“国内首次”，复合基覆铜板市场占有率达到35%，位居行业第一，是名副其实的民族工业的旗舰与领军。

2017年前三季度公司共生产覆铜板760万张，同比增长15%；生产铜箔9300吨，同比增长32%。实现销售收入13.3亿元，比去年同期增长46%；利税约1.5亿元，同比增长127%；出口创汇1300万美元，同比增长43%。

为什么金宝股份在短短的两年内，从濒临破产到实现二次腾飞？李林昌先生从调动员工的积极性入手，转变经营理念，迅速完成突破。

首先引进专业管理团队，转变理念，实施金宝合伙人制度。

李林昌先生经常这样说，“我要做的事，要么不干，要干我就要干好”。为了将金宝做大做强，李林昌先生将素有“休克企业救火队”之称的海尔团队挖到了我公司。管理团队进行了大力度的革故鼎新。首先是事前算赢，锁定利润目标，拿出税后利润的10%作为经营团队的成果来分享，不是到了年底由领导来分配。支撑利润实现的途径转化为个人要扛的指标。对于管理层面，先集体空岗，再在公司范围内广选人才，逐个通过申请和答辩来竞标，实现“目标、人、分享权等级”三匹配。从而形成了以利润目标为同一目标的7个协同作战单元，42个团队的自主经营体。管理实现了扁平化，“干自己的”氛围逐步形成，让有能力的人跳出来，公司提供平台，给予资源支持，让其实现鱼跃，“源头喷涌大河满”，收到了良好的效果。

其次，规划了“金宝5年实现同行25年走过的路”的愿景，做出了“3+1”（产品引领、产业链引领、生态引领+信息化引领）为引领的指数级发展战略规划，以实现跨越式发展。

过去的30年，金宝股份痛失多次跨越发展良机。为了实现金宝腾飞，李林昌先生对铜箔的当前和未来发展做了缜密的规划，并形成了自己的战略。今年，公司不但往市场上投放了国内领先的锂电池单面光、双面光铜箔，高速高频铜箔，而且通过与客户零距离沟通，在传统的淡季获得了铜箔两个工厂爆满的定单，而且在这个淡季的市场逆势涨价，引领整个行业，铜箔毛利较去年同期成倍数增长，提高3.15倍。覆铜板公司以用户体验为引领，引爆整个产业链，让覆铜板公司成为产业链的组织者。美的指定要用金宝的覆铜板，当然也就没有打价格战的必要了。

为了实现规划的远景，在李林昌先生鼎力支持下，金宝股份投资2亿多元，全资控股了铜陵华科电子材料有限公司，新增高端FR4覆铜板生产能力1000万㎡/年。投资建设的2000万平方米/年FR4覆铜板项目正在有条不紊的进行中，设备90%采购完成，厂房封顶，正在进行设备安装，预计12月初投产。该生产线投产后可实现年销售收入15亿元，年利润总额3.2亿元，年均利润2.4亿元。8月份，公司还成立了金宝特种覆铜板公司，致力于打造21世纪最优质、超一流的特种覆铜板项目。项目预计于明年6月建成投产，将形成1000万㎡/年的生产能力。

“思路一转天地宽”，在成就员工、创造顾客、引领产业链的思路引导下，金宝股份在产品和市场方面都取得了巨大的变化。

挠性铜箔、双光锂电池铜箔相继量产，高频高速铜箔国内领先，直逼日本产品。高速高频铜箔已获得美国顶级军工企业罗杰斯认证通过并批量供货，现展开全面市场推广。白色高性能68GF覆铜板打破建滔垄断，高耐热CEM-1板、环保无卤CEM-1板毛利大幅提升，特殊性能超薄CEM-1板的量产使金宝科创被世界最大的路由器制造商TP-Link认定主力供应商，为金宝品牌重新定位，摆脱恶劣的产品价格战，冲击高端市场，打下了坚实的基础。业界唯一的“两高一低”（高耐热、高CTI、低吸水率）IP68覆铜板和抗焊型CEM-1板不仅创造了新的行业标准，给用户带来效率的效益的提升，而且将改变洗衣机行业“你方唱罢我登场，各领风骚三五年”的局面，已获得美的集团认可。

根据公司年度经营目标，2017年预计实现销售收入15亿元、利税约2亿元。十三五期间，金宝股份将以市场销售和技术创新为企业立厂之本，以管理为衔接，充分利用国家对于新能源、新材料、信息产业等领域的扶持政策，密切跟踪移动互联网、云计算、大数据、物联网的应用和创新，在智能手机、4G通讯、智慧城市、航天军工、汽车电子、智慧医疗、可穿戴设备等市场热点中寻找商机，实现股东利益最大化并形成可持续发展的机制和模型，实现“做中国特种铜箔第一品牌，做中国覆铜板第一品牌；成为第一家进入苹果主板供应链的中国大陆覆铜板公司；三年五亿，即2019年当年利润突破5亿；金宝科创成功上市”的阶段性目标。

建设国家级技术中心，具备强大的自我研发、消化吸收先进技术，产品小试和中试能力，新品研发将进入快车道，并形成良性循环。必运用多种融资工具，扩大直接融资，多渠道多方式进入资本市场，金宝科创计划在2020年申报上市材料，预计可募集资金20亿元。产品结构升级换代。覆铜板，以生益科技为标杆，形成：高导热高散热型覆铜板系列；高耐热型覆铜板系列；高频高速型覆铜板系列、无卤、无胶、单双面等类型挠性覆铜板系列，以及陶瓷基、铝基、铜基、铁基等特种型号覆铜板系列。电子铜箔，以日本三井和日矿铜箔为标杆，形成：适用于多层、HDI、无铅、无卤、高Tg、高速等要求的刚性板铜箔；适用于FR-4、PI、Al、CEM-1/3，特殊板材的高导热铜箔；高频、微波用铜箔；适用于多层、无铅、无卤、高Tg、导热的刚挠结合板铜箔；厚度1.5-5m、应用于IC封装、芯片制作等领域的载体铜箔。十三五期间，金宝股份计划投资建设年产4000万平米高性能FR4覆铜板及高档铜箔，项目总投资30亿元，其中固定资产投资20.8亿元，流动资金9.2亿元。项目完成后公司年可实现年销售收入70亿元，年利税10亿元，解决就业岗位2000人。