[多图]魅族Pro 6 Plus拆解评测

（原标题：[多图]魅族Pro 6 Plus拆解评测）

拆机工具很简单，一把螺丝刀、镊子、撬片，其实有吸盘更好，小编喜欢纯手动的。拆机前，你得先把sim卡的卡托给取出来，否则拆机后，会把卡托给折弯了。

魅族PRO 6 Plus采用0.8MM的五星螺丝，在Type-C接口左右两侧，很对称的2颗，卸下螺丝即可。

魅族PRO 6 Plus的后盖取出比较费劲，因为是全金属的后盖，比较硬朗，之前拆解魅蓝5的塑料后盖就非常方便，一个翘片轻轻的翘下就出来了，这次用了翘片后，另外还借助了撬棒在侧面用了7分力给翘出来的。

下图可以看到魅族PRO 6 Plus的的后盖四周的一体边框打磨非常的细，跟前面板完美贴合。

至此，前后盖已经完全分离，后盖全部采用触点的方式来完成手机的一些功能需求，完全没有一丝的外挂排线，非常简洁整齐，包括左右两侧边框内的6个天线触点，还有音量键也是分离的，只有一个触点，可见魅族设计的用心。

魅族还在PRO 6 Plus背部天线上集成了NFC、MIMO、Wi-Fi和GPS，美感与使用性兼备，并且申请了专利。

PRO 6 Plus 环形10-LED 双色温闪光灯，补光自然均匀，中间是激光辅助对焦。

顶部还有一个降噪麦克风收音孔

接下来我们继续拆解上主板，一共有10颗螺丝，其中下面的有一颗是贴了防撕标签的，破坏了就意味着你的手机将失去保修服务，不过小编发现这个颜色的螺丝看起来感觉有些不适应，完全暴露在眼皮地下，如果是黑色的是不是更好看呢！

我们可以通过下图看到，主摄像头和下面的电源线及底部主板排线连接上方处还采用了金属固定片，这样的细节设计也保证了整机的稳定性。

上下主板排线和电池排线特写来一个。

主板剥离，注意侧面有屏幕排线，拆除后屏幕和机身彻底分离。内部有黑色石墨散热贴纸，RAM ＋ SoC 有贴硅胶散热贴片，一面有少量粘性的。

Synaptics触摸芯片，主导屏幕触摸功能，这个品牌相信大家在笔记本上的触摸板驱动都见到过，大名鼎鼎的！

听筒是固定在这个部位的，小编当时想扣下来，发现是已经胶牢的。

后置摄像头：1200万像素、F/2.0 大光圈虚化、四轴光学防抖 出片清晰稳定、6 片式镜头

前置摄像头：500万像素、F/2.0 光圈、5 片式镜头

主板部分芯片资料解释（来源于网络）

1、RAM ＋ SoC ：三星 SEC 634 K3RG2G20CM

2、SKYWORKS  77646-51 CDMA WCDMA 4G 多模多频段功率放大器模块

3、Multimode Multiband Power Amplifier Module forQuad-Band GSM/EDGE Bands (1, 25, 3, 4, 26, 8, 13, 12, 20,28, 34, and 39) WCDMA / HSDPA / HSUPA / HSPA / LTE

4、SKYWORKS 77807-8  FDD/TDD LTE 四波段功率放大器模块

5、天线开关也可以理解为频段切换器，双工器顾名思义，可理解为发射接收同时进行 6、德州仪器的BQ25892，是业内首款采用专有MaxChargeTM技术的全集成5A单节锂离子(Li-ion)电池充电管理器件，实现了高输入电压和可调电压USB On-the-Go升压模式。与现有电池充电器相比，采用MaxChargeTM技术的bq25892将充电时间减少了一半以上，最高可将充电时间减少60%，让用户可以实现快速充电的同时又不会受到发热过高的困扰。传统充电器是墙上一个小盒子连接手机进行充电，不同于传统充电器，TI充电器IC（ChargeIC）是放在手机主板上的一个芯片，是每个手机必备的。手机连接USB后，碰到的第一个芯片就是ChargeIC。

链接上下主板的排线下面就是传说中的电池了。

标配3400mAh的锂聚合物电池，使用双面胶粘性很强，拆卸时候需要耐心，小编都有点拆变形了。型号为BT66，支持mCharge快充技术。

底部主板也有一个防撕标签，占大部分空间的还是扬声器。

底部副板有 USB接口、耳机孔、主 MIC 、震动马达、HiFi等，底部的Type - C接口融合：Type-C、USB 3.1标准，传输更快，最高还支持24w的充电。

扬声器的证方面，Pro 6 Plus的HiFi采用ESS ES9018K2M 解码芯片和ADI AD45275 运放芯片。

魅族mTouch 活体指纹识别、支持健康心率检测。

最后来一张全家福顺便总结：

拆解完Pro 6 Plus，第一个感觉就是设计以及做工的相当旗舰，仅为7.3MM的机身厚度虽很紧凑，但各主板、电池等部件依旧井然有序，丝毫不乱，相信你拆了之后很容易能拼装回去。Exynos 8 不仅搭载全新「猫鼬」核心，更带来超越想象的 12 颗 GPU，提供最高 300% 性能提升；同时针对 TOP 100 游戏进行全自动精细测试，单独微调配置文件，畅游虚拟世界。同时，多核心分工大大减少漏电，结合第二代 14nm 工艺，显著降低耗电量与机身发热。另外加上机身内部的石墨散热和硅胶散热贴片Pro 6 Plus主打的“越强大 越冷静”口号并不是浪得虚名的。

前屏幕美图欣赏：