（原标题：【新技研】都说CPU是笔记本瘦身关键 以HP EliteBook Folio G1看个真假）
轻薄如何达成
在开篇曾提及CPU对笔记本电脑轻薄是至关重要的，那到底有多重要呢，先从参数说起。Folio G1采用的是Intel Core m5-6Y54处理器，采用14nm制造工艺、TDP为4.5W， BGA封装、底部拥有1168球形栅格，通过焊接固定在主板之上。Core M相对以往处理器，尤其是Pentium 3-M时代的芯片，其最大优势不仅仅是TDP低，还有高度集成，CPU、GPU、PCIE、内存控制器全都集成在一块20mm×16.5mm面积的基板之上，为笔记本电脑轻薄化带来便利。
Core M让PCB上的主要芯片从以往3、4块（CPU、GPU、南北桥）降低至1块，有效节省了PCB面积，也免去了复杂的布线；TDP仅有4.5W，散热措施仅需要一块简单的铜质散热片，免去了复杂的鳍片，更无需风扇主动散热，Folio G1整块主板模块厚度约为6mm、重57.3g，其中18.2g还是铜质散热片的重量，主板仅占整机重量的5.7%，可见Core M对笔记本电脑减肥瘦身的疗效有多么显著。
当然Folio G1主板之上不只有Core M，其边缘焊接了两颗ELPIDA 内存芯片，带来8GB内存；英特尔802.11a/b/g/n/ac (2x2) & Bluetooth 4.2 Combo网卡也以焊接方式固定在PCB之上，带有2个MMCX接口，通过数据线连接屏幕边缘的天线；SSD来自三星，拥有512GB容量、M.2接口，用户可自行升级。
Folio G1一大亮点是拥有两个支持Thunderbolt、USB PD的USB Type-C接口，但要实现如此特性仅靠Core M是不可能的。为了便于布局，不少笔记本的USB是通过柔性PCB连接到主板之上的，但此做法不适宜高速接口，Folio G1的USB Type-C是直接焊接在主板边缘，附近还有两颗来自德州仪器的TPS65982芯片。TPS65982是首款集全部功能于一体的USB Type-C和USB供电（PD）控制器，该器件集成了端口电源开关和端口数据多路复用器，相对大部分USB Type-C控制器还采用MCU+MOSFET的方式，TPS65982全集成方式能有效节约PCB面积与降低耗电，但成本更高。
（Folio G1上2块TPS65982芯片）
USB Type-C除了高性能外另一好处是有效控制了笔记本电脑厚度，下图是Folio G1上的USB Type-C接口与USB A母接口对比，后者的厚度与主板厚度相近，可见USB Type-C对控制笔记本厚度实在贡献不少。
今天是一个强调数据安全的时代，在早前评测中我们也提及Folio G1支持TPM 2.0技术，那其采用的是哪家芯片呢。答案是来自Infineon（英飞凌的）的SLB9670，该芯片兼容TPM 1.2与TPM 2.0两个标准。
有了Core M这一平台，笔记本制造商无疑有了一把制造轻薄笔记本的利刃，可能否把Core M用好，还得看笔记本制造商的自身功力。Folio G1双USB Type-C便是非常一个好的例子，但要做好一台笔记本仅靠这点不够的，在Folio G1身上我们还能发现不少惠普设计细致之处。
Folio G1屏幕可180°打开，为了保证转轴牢固性，转轴是通过4颗螺丝固定Unibody成型的C面外壳之上的。
Folio G1的D面拥有浓厚金属质感，实在为塑料材质，可别以为这是惠普节省成本之举。D面底壳使用塑料能有效降低重量并采用复杂的造型，惠普为了保证质感正反两面都进行了金属喷漆处理。同时为了防止D面与PCB导电，在D面内侧对应主板的地方贴有一张黑色绝缘塑料片。
在D面内侧上下两端凹槽内各有一条金属条，一可起到固定D面脚垫的作用，二是作为加强筋使用，提高整个D面的刚性，一石二鸟。
而下方凹槽边上还带贴有一块金属块，也许不少读者看到此金属块感到莫名其妙，其实对照C面一看就能发现它是起到支撑触摸板的用途，有效提高触摸板的敲击感。
（在D面内侧的金属块）
结语
借着拆解HP EliteBook Folio G1精英商用笔记本，不难发现CPU对笔记本电脑轻薄化中起到的关键作用，整个主板仅占整机重量的5.7%，整块主板面积更是与一台iPhone6s面积相近。不过仅靠CPU去制造轻薄笔记本是不够的，笔记本制造商的努力同样起到关键作用，惠普采用的双USB Type-C成本不菲，但胜在带来高性能与轻薄，增加一块金属块提高触摸板敲击感，机身采用Unibody一体成型制造……只有这样，才能保证笔记本电脑轻薄化后的高强度与可靠性。
本文来源：爱活网
作者：Corsair
责任编辑：
王晓易_NE0011
