高频DDR4内存将大放异彩
经历了DDR4内存的普及期，DDR4内存价格也不断走低，DDR4内存已经全面普及，现如今DDR4内存价格基本和DDR3内存持平，剩下的平台的全面迁移。一方面高频内存能够提升平台的性能，另一方面高频内存能够起到差异化市场竞争的作用，于是在台北电脑展上我们将会遭遇一大波的高频DDR4内存。
另外在今年AMD平台也将全面步入DDR4内存时代，届时市售的新平台将全面采用DDR4内存，DDR4的大规模量产使得DDR4内存的价格有望得到进一步降低，而DDR3将会慢慢推出主流市场。
TLC继续发力中低端市场
TLC的性能和耐久得到市场验证后，各大SSD厂商将会全面发力TLC SSD，在电脑展上我们将会见到一大波的TLC SSD新品，这些产品或容量达到新的高度，或单位GB的价格创新低，其目的就只有一个，让市场变成SSD的天下，HDD逐渐演变成低成本大容量存储的备选方案。
TLC产品的另外一个方向产品存储密度，借助3D架构，NAND闪存密度可以得到成倍提升，而由于制程工艺的进步会导致闪存耐久的进一步下降，各大存储芯片厂商现阶段都会转而提升cell层数，而不是制程，来提升产品的存储密度。
NVMe SSD开始崭露头角
SSD的潮流无需赘言，中高端市场被SATA 6Gbps霸占后，高端产品也迫切需要一个新的存储标准，毕竟SATA 6Gbps已经成为SSD的带宽瓶颈，基于PCI-E 3.0 x4通道的NVMe SSD传输带宽高达4GB/s则可以很好的满足这一切。
除了去年发布的Intel SSD 750和三星950 PRO，一些后起之秀也纷纷发力，例如索泰SONIX PCIE 480GB和影驰HOF PCI-E 1TB SSD等，而在电脑展上将会有更多厂商拿出新的NVMe产品，成为各自谈吐的资本。
本文来源：中关村在线
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刘杰_NT5310
