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机身边框部分，橙色框内是N-trig DS-D5000 A1芯片，三个橙色框内是N-trig DS-A5048 B2芯片，黄色框内则是Macronix MX25U1635F 1.8V 16Mb MXSMIO串行闪存，这些都与手写笔的控制相关。
下面开始拆除主板，先来看SFP4引以为傲的混合散热系统，困扰SFP3的过热问题已经烟消云散了。SFP4主芯片引出两根巨大的热管用来带走热量，一根热管连着大尺寸散热片，一根热管连着风扇...等等，风扇去哪了？机身左侧怎么这么大一块空白？原来，低配版的SFP4为了节约成本，微软直接去掉了它的主动散热风扇，而低配版的机身结构与高配版保持一致，所以留下了一大块空域的空间。
（高配版SFP4这个位置会装上风扇，组成混合散热系统）
SPF4的固态硬盘位于电池右侧，主板下方，拆除几颗螺丝后就能卸下，低配版SPF4搭载的是128GB M.2接口固态硬盘，拥有两颗三星K9CHGY8S5C 64GB闪存颗粒，主控是三星S4LN058A01，支持PCI-E 3.0×4通道，推测下来其实就是三星的PM951固态硬盘OEM版。
（SSD硬盘使用标准的M.2接口）
（混合散热系统特写，热管和纯铜散热片非常厚实，Core M3处理器功耗只有4.5W，即使拿掉风扇，这套散热系统应对起来也绰绰有余了）
很少有人意识到，SFP4的传感器相比上一代产品也有了长足进步，机身顶部这个长条，布满了摄像头和传感器。它们除了拍照，还能做人脸识别、动作捕捉、环境光感知...图中红色部分是红外发射器，橙色是500万像素前置摄像头，黄色和蓝色分别是红外摄像头和环境光传感器，这些传感器集成度相当之高，构成了一个传感器总成。
本文来源：爱活网
作者：topless
责任编辑：
王晓易_NE0011
