机身边框部分,橙色框内是N-trig DS-D5000 A1芯片,三个橙色框内是N-trig DS-A5048 B2芯片,黄色框内则是Macronix MX25U1635F 1.8V 16Mb MXSMIO串行闪存,这些都与手写笔的控制相关。
下面开始拆除主板,先来看SFP4引以为傲的混合散热系统,困扰SFP3的过热问题已经烟消云散了。SFP4主芯片引出两根巨大的热管用来带走热量,一根热管连着大尺寸散热片,一根热管连着风扇...等等,风扇去哪了?机身左侧怎么这么大一块空白?原来,低配版的SFP4为了节约成本,微软直接去掉了它的主动散热风扇,而低配版的机身结构与高配版保持一致,所以留下了一大块空域的空间。
(高配版SFP4这个位置会装上风扇,组成混合散热系统)
SPF4的固态硬盘位于电池右侧,主板下方,拆除几颗螺丝后就能卸下,低配版SPF4搭载的是128GB M.2接口固态硬盘,拥有两颗三星K9CHGY8S5C 64GB闪存颗粒,主控是三星S4LN058A01,支持PCI-E 3.0×4通道,推测下来其实就是三星的PM951固态硬盘OEM版。
(SSD硬盘使用标准的M.2接口)
(混合散热系统特写,热管和纯铜散热片非常厚实,Core M3处理器功耗只有4.5W,即使拿掉风扇,这套散热系统应对起来也绰绰有余了)
很少有人意识到,SFP4的传感器相比上一代产品也有了长足进步,机身顶部这个长条,布满了摄像头和传感器。它们除了拍照,还能做人脸识别、动作捕捉、环境光感知...图中红色部分是红外发射器,橙色是500万像素前置摄像头,黄色和蓝色分别是红外摄像头和环境光传感器,这些传感器集成度相当之高,构成了一个传感器总成。
