在拆解之前，首先我们先把小米4c关机，然后把机身侧面的SIM卡槽取出来。此次小米4c采用了双mini SIM卡槽的设计，支持双卡双待和全网通2.0技术，移动、联通卡与电信卡搭配使用时，也可以选择使用4G网络了，绝对是电信用户的福音。
小米4c采用了一体式机身，后壳采用了全包裹设计，没有任何螺丝固定。我们只能从底部的USB Type C接口处将后盖一点一点慢慢得抠开。这样的设计虽然不利于机身的快速打开，但是在跌落时能有效保护手机的内部电路不受伤害。
实际上我们只要从机身底部的接口处能找到一个突破口，然后沿着机身两个侧边就可以一点点将其抠开了，这中间没有用任何胶水固定，非常利于后期维修。
之前也已经提到过，其表面没有螺丝裸露，外壳将屏幕总成包裹起来，通过内部的卡扣固定，该设计给人一种似曾相识的感觉，非常像之前上市的小米3。
而在打开后盖之后，这种熟悉的感觉更为强烈，同样的上下分离式背板，包括电池的位置和外皮包装都一样，除了机身造型不同之外，结构设计上完全是小米3的复刻版。
打开背壳之后就可以开始拆解背板上的螺丝，所有能看到的螺丝都要拆下来。一共是14颗主要固定螺丝，这个数量要比其前身4i少了一颗，但是机身的一体和坚固程度没变。
所有螺丝拆卸完毕之后，我们就开始取下背板。只要我们找到突破口后，背板还是很容易得取下来的。不过背板的卡扣比较多，如果一下子拿不下来的话，需要多用些巧劲。
拿掉背板之后，我们首先要做的就是把电池的排线断开，切断主板的电源。还有旁边几根排线，我们逐一把它们断开。
只有断开这些排线之后，我们才可以去取下主板。主板上还有几颗银白色的固定螺丝，我们也逐一拧下。可以发现主板上的螺丝和背板的螺丝是不一样的。背板螺丝是黑色，主板上的螺丝是银色，而且比较小。
拿掉这些螺丝之后，就只剩下一根射频线和主板相连了。取射频线的时候一定要注意，不要拽着这根线直接往上提，要用镊子夹住射频线的金属头，一点点得把它拿下来。
网络方面，小米4c支持双卡双待、全网通2.0，可以满足三大运营商所有用户的需求。同时还加入了一个“高铁模式”，优化了列车在高速行进过程中对手机信号产生的信号频移，有效矫正多普勒效应引起的频偏误差，锁定最佳信号与基站连接，令手机的基站切换失败率降低约90%。
这时所有固定主板的位置都已经松了，接下来我们就可以把主板取下来，包括它的1300万像素的主摄像头，其主要供应商为索尼和三星，支持相位对焦。
小米4c的主板首次采用了黑色PCB主板，用料也更加厚实。其上密密麻麻分布了有两个mini SIM卡槽、高通骁龙808处理器、闪存存储、内存以及各种元器件。
在完全拆解之后，我们有个小发现：就是小米4c的处理器、内存上方没有金属屏蔽罩，这在主流智能手机中还是比较少见的。它采用了另外一种方式，在铝镁合金框架上专门为这两个芯片预留了对应形状凹槽，而且与处理器相对的部分，还贴有一层硅胶片，用于处理器的散热。
4c的主板整体设计采用了小米手机一贯都喜欢采用的主副板+软性印刷电路连接的内部设计。这样的设计，好处在于技术比较成熟，装配简单，易于大批量生产，而且维修成本也相对较低。
下面我们开始拆解小米4c的电池，和iPhone类似，电池上有一个可供拆解者往上提的胶纸。将它撕下拽着它用力往上提就可以将电池取下，并不是特别难。此次小米4c的电池采用了正方形的设计，这种形状有利于在单位体积内可以容纳更大的电池容量。4c搭载3080mAh锂电池，中度使用坚持一天应该没有问题。
电池的下方还有一块小主板，上面我们已经将射频线和大主板断开了，我们只要将其和小主板断开以后，就可以将射频线取下来了。
我们接着来看大主板上部的听筒部分，这次小米4c将光线、距离感应器和听筒集成在一个模块里，它被放置在一个槽里面，卡得比较紧，需要我们用手将其取下。
其旁边还有一个很小的胶垫，我们顺手将其取下。这个小物品比较容易被人忽略而遗失，需要我们在拆解过程中多加注意。
到目前为止，整个拆解过程就结束了，我们一起来看下小米4c一共有哪些组件：上下两块背板、后盖、一块3080mAh电池、双SIM卡槽、一根射频线、一个胶垫、一块听筒感应器、1300万像素主摄像头、500万像素前置摄像头、14颗黑色螺丝、2颗银色螺丝、一块主板以及屏幕总成。
螺丝固定方面，4c共采用了2套螺丝，1套用于主板保护盖固定，黑色（共14颗），1套用于主副板固定，银色（共4颗）。螺丝总共18颗，数量和种类不是很多，即使是新手也不会弄混。14颗主要固定螺丝比它的前身4i少了一颗，但是机身的一体和坚固程度没变，算是一个小改进。
拆解总结：
小米手机在做工方面一直有个称号，就是“手机中的AK47”。AK47有什么样的特点呢：结构简单、可靠性强、零部件易于更换，最重要的就是维修保养十分简单，可以胜任在各种恶劣的环境下正常使用。而4c在保证了出众手感的前提下，自然是延续了这样的传统，可谓对得起它这个“安卓小王子”的称号。
其整体的复原难度属于中级水准，没有太大的的难度，不过有两个地方会比较耗时间，一是印刷电路板的黏贴复位，需要对准位置，一旦出现偏差，在安装连接器的时候就可能会错位。二是主板的安装，由于排线比较多，再加上听筒组件需要单独固定，所以耗时会久一些，需要拆解者多一点耐心才能搞定，100分满分的话可以打80分。
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王晓易_NE0011
