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摘要：据报道苹果正在为iPhone 5C“继任者”开发一款或多款处理器芯片，将由供应商台积电（TSMC）和三星采用14至16nm FinFET工艺代工生产。该公司原本打算用让台积电采用20nm工艺代工这些芯片，现在采用更先进的芯片工艺，将减少新产品组件功耗和发热量。台积电或者是苹果都还没有透露这些处理器硬件细节。
消息人士表示，苹果不打算在今年推出iPhone 5C“继任者”，苹果会在2016第二季度推出这款产品，这样苹果将全力支援今年秋季推出的iPhone６S和iPhone 6S Plus，另外，多个报告也已经暗示，苹果低成本新智能手机将在明年推出。
今年早些时候的传言和相关产品曝光，都暗示苹果正致力于推出一款“iPhone 6C”，苹果一直在研发这样的产品。传言通常认为，苹果“iPhone 6C”将采用4英寸显示屏，但是机身外壳材料有可能从iPhone 5C的塑料换成金属。
阿信
本文来源：cnbeta网站
责任编辑：
王晓易_NE0011
