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摘要：近日，高通在北京举办的真机品鉴会上再次强调骁龙810不存在过热问题，资深营销总监Michelle Leyden Li表示骁龙810表现完全符合预期，市面上搭载该处理器的手机评测结果相当好，不少厂商仍对骁龙810信心满满。
（高通资深营销总监Michelle Leyden Li）
早在今年5月，高通营销副总裁Tim McDonough在接受采访时也曾表示过，骁龙810的设计本身绝对没有问题，发热绝对是无稽之谈。
众所周知，骁龙810作为高通最顶级的芯片是不少厂商高端手机的首选，可惜的是，HTC One M9、HTC J butterfly、LG G Flex 2、索尼Xperia Z4、小米Note顶配版在上市都均被爆出过热问题。最早使用骁龙810芯片的HTC One M9在性能基准测试中出现了55.4度的高温，而索尼Xperia Z4在上市之初，有不少用户表示因为过热，Z4出现了突然自动关机、无法正常启动、数据丢失等多种问题。
（外媒曝出的性能基准测试）
对于这些问题，高通此次的解释是，作为处理器供应商最重要的是把芯片做到最好，但终端装置整体表现如何与内部构造、零部件搭配有关，芯片不是造成温度变化的唯一因素。
本文来源：cnbeta网站
责任编辑：
王晓易_NE0011
