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摘要：日前金立发布了“E8来了，一亿像素”的邀请函，确定下一代旗舰型号为金立E8，暗示该机支持拍摄最高1个亿的合成像素样片，而今天外媒率先分享了真机图片，该机位于金立Elife S7的下方，采用金属机身，底部拥有扬声器格栅，顶部有2300万像素的传感器和指纹传感器。
该机采用一块2K的AMOLED材质显示屏，搭载2.0GHz主频的联发科MT6795八核芯片，配备3GB内存+32GB存储组合，800万前置+2300万像素后置镜头，内置3250mAh电池，机身三围尺寸为164.0 82.3 9.6mm，重量207g。运行基于Android 5.0的Amigo 3.0系统，并支持背面的指纹识别功能。根据安卓中国获得的消息，这款手机将在5月底正式推出。
编译于 gsmarena
本文来源：cnbeta网站
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王晓易_NE0011
