平板电脑市场的小繁荣我们有目共睹，随之而来的是平板电脑芯片的出货量逐渐增加，芯片厂商对于这一市场的发展似乎也很看好。虽然平板芯片可能是发展手机芯片的跳板，但现在来看，这以市场的竞争仍然非常激烈。英特尔、英伟达、高通、MTK、AMD等知名芯片厂商都推出了最新的处理芯片或SOC等。并且随之而来的是合作方式层面的激烈竞争。
来自芯片的竞争
事实上，无论是英特尔的“intelinside”还是高通的“骁龙”，越来越多的B2B公司开始注重品牌的打造，而联发科的改变很大程度上得益于智能手机的普及和中国手机厂商的崛起。联发科中国区总经理章维力表示，从最初的追随者，到推出差异化的四核、八核产品，联发科正在改变。
相比之下，拥有良好“出身”的另一家芯片厂商高通在中国市场的投入也日益加大。从2010年起，中国区便第一次成为高通收入最高的市场，占到公司营收总额的29%。而这个比例在近两年依然继续上升。
英特尔也对移动芯片虎视眈眈。这个PC芯片巨头刚刚宣布了其雄心勃勃的平板芯片倍增计划，该计划将帮助英特尔加强生态系统的建立，以更好地切入移动芯片领域。在这个迅速变化的市场环境中，固有的格局正在被打破，似乎谁都想成为手机芯片的霸主。但在站上鳌头之前，它们必须突破固有的商业模式。
去年年底，针对平板市场，英特尔提出了2014年英特尔芯片平板销售量达到四千万台的目标，并表现出了十足的信心。同时，英特尔对于合作伙伴采用补贴的推广方式，大大降低了平板电脑的成本。
时过半年，在移动领域已经落后的英特尔，期中考试的成绩如何？英特尔移动通信事业部中国区移动生态及产品市场经理张晓波在接受采访时表示，今年第一季度，英特尔平板芯片销售量达到500万。这个目标，仅仅达到了四千万的八分之一。同时张晓波透露，英特尔Q2的销售量对于Q1实现翻倍增长，完成四千万计划问题不大。
英特尔产品经理张晓波
对于在中国区的发展规划，英特尔透露如下信息：
构建中国技术创新生态圈
中国技术创新生态圈包括全产业链的不同合作伙伴，包括零备件供应商、独立设计公司、ODM和OEM厂商等。英特尔将为该生态圈提供从品牌、技术、产品乃至营销方面的支持。推出面向平板电脑的交钥匙解决方案，与中国芯片厂商瑞芯微电子达成面向Android平板电脑的战略协议，扩大客户数量。
推出面向平板电脑的交钥匙解决方案
英特尔面向本土合作伙伴，专门推出了交钥匙解决方案。该方案能够为合作伙伴，提供包括英特尔参考设计、经过认证的组件库、开发工具、差异化解决方案与质量把关等全方位的客户支持，这一解决方案能够帮助客户快速进行产品交付，将更多精力投入市场洞察和差异化工作上。
谈到日前与瑞芯微电子达成战略合作的事件时，张晓波透露，双方将面向全球入门级Android平板电脑市场推出基于英特尔架构和通信技术多的解决方案。同时表示，瑞芯微在接下来的时间里将推出英特尔品牌的产品，而关于技术合作等细节，张晓波并没有过多透露。
一直以来AMD在游戏主机芯片研发上都有不错的表现，近些年来依托芯片和技术的不断提升，低功耗APU也逐渐衍生出新的平板电脑芯片，在年初的CES 2014电子消费展上，老牌芯片厂商AMD展示了一款专为平板电脑而设计的移动APU产品，代号“Mullins”，基于最新的28nm制程。
Mullins APU
AMD宣称，“Mullins”平台的性能超过上一代产品两倍，同时又具有良好的功耗控制，在CES现场展示的“Project Discovery游戏平板”，充分证实了这一特性。AMD的高级产品主管也表示，这种设计原型会被硬件合作伙伴所采用，最快将在今年下半年正式上市销售。
Project Discovery游戏平板虽然是一款原型机，但在设计上已经十分接近零售版产品，造型十分漂亮，但由于内置了较大尺寸的屏幕，并不适合单手使用。这款平板搭载了64位的Windows 8系统，游戏资源并不是问题。除了内置Mullins处理器，Project Discovery游戏平板还针对操作进行了优化，使用了DockPort连接技术，能够连接专用的游戏手柄。
新一代Beema/Mullins，对手直指Intel Bay Trail，同时AMD也有了较为明确的新品发布计划。目前来说，用户们对于低功耗产品了解的并不多，低功耗处理芯片在技术上要更加复杂，成本相对也要高一些。但是对于用户来说，低功耗的设备将带来更好的使用体验。
AMD芯片功耗
首先，搭载低功耗APU的设备发热量要相对较小，在运行过程中温度变化不明显，可以有效防止对设备内部元件的损坏。其次，低功耗产品在续航时间上要更长，可以满足用户长时间使用设备的需求。
近年来，AMD一直在主攻低功耗产品，并且从AMD自家的x86处理器开始SOC化。自PC起步，AMD将CPU与GPU一步步融合并趋近成熟，APU的诞生扛起了异构计算的大旗，并带领业界朝这个方向发展。有了APU，我们能够同时拥有强劲的图形性能与超长的电池续航时间，并且利用支持并行计算的程序大大加速处理速度。
Mullins APU基于2-4个PUMA核心及GCN架构GPU核心，其平均散热功耗（场景功耗/SDP）仅为2W。这相比于目前产品线10W的水平有大幅度降低。Mullins之所以可以达到功耗的骤减，是因为基于ARM A5芯片的协处理器被正式使用在了SOC当中，当设备待机、低程序使用时，协处理器将替代主芯片的功能。
而对于芯片的推广方式，AMD表示，将更注重于技术发展，并不会像英特尔一样采用补贴方式来换取OEM厂商的合作。
在搭载Tegra K1的小米平板发布的第二天，我们有幸对其处理器供应商英伟达的高层进行了采访，讨论了有关Tegra K1性能以及市场方面的问题。Tegra K1的彪悍的跑分数据我们早已有目共睹，要知道目前为止，所能看到的Tegra K1仍然是4+1 Cortex A15核心，2.3GHz，一级缓存32K+32K的阵容。封装尺寸与苹果A7处理器差不多。
NVIDIA移动事业部副总裁兼总经理Deepu Talla先生讲解
开普勒架构带来的变化几乎是飞跃性的，把移动设备当成PC用成了NVIDIA奋斗的目标，在Tegra K1上，本该PC才有的DirectX 11、OpenGL 4.4、甚至最新的OpenGL ES 3.1都被得到完整的支持，同时把GPU功耗则控制在了2W之内，整块SoC控制在5W内。
Tegra K1拥有GeForce系列相同的的Kepler架构的核心，可以支持PC游戏的技术特性。Tegra K1对PC技术支持的首先受益者可以说是游戏开发团队，TRINE 2团队把游戏从PC上移植到Tegra K1平台中仅仅耗时6周，移动芯片对于PC技术的完善支持，将会极大的影响目前的游戏市场，毕竟整天在手机上琢磨神庙逃亡、植物僵尸什么的根本不够看。
TRINE 2游戏演示
除了Tegra K1的功能演示之外，我们还针对目前网友比较关心的一些关于这款处理器的问题进行了讨论。
问：小米本身有些诸如“饥饿营销”等的营销手段，而谈到产能则会推到CPU供应链等问题，那么我想问一下Tegra K1的产能到底怎么样？
NVIDIA移动事业部副总裁兼总经理Deepu Talla先生：我们非常乐意出货越多越好，产能不是问题。
问：相比4+1核的Tegra K1，很多人更期待双核丹佛版本的Tegra K1, 现在这款产品的研发进度怎么样，具体什么时间能有产品？
NVIDIA公司中国区企业传播高级经理金洋先生：目前的进展非常顺利，在今年一月的时候，我们已经在丹佛64bit版本的Tegra K1上完成了对外演示，所以我们将会在今年下半年会有成型的产品发布。
问：Tegra K1的上市，您认为对游戏产业来说，有什么样的推动作用？
NVIDIA移动事业部副总裁兼总经理Deepu Talla先生：Tegra K1对产业的影响还是比较巨大的，因为现在整个游戏产业的一个趋势，就是安卓游戏会占主导。现在有了Tegra K1这些技术之后，先前的这些PC上的很多游戏，现在也可以移植到移动端，从这个角度来说，我们这个产品的推出，会推动游戏产业的一个变革。
问：Tegra K1会不会进入低功耗服务器市场？因为A15这个核心本来也是ARM公司最早是针对服务器来开发的。
NVIDIA移动事业部副总裁兼总经理Deepu Talla先生：将来我们也会做，但是目前我们的精力主要还在平板，电视等应用，今后肯定是有的。
问：现在有一些处理器厂商是采用补贴的方式来推广自己的产品，咱们在这一方面会做一些什么动作？
NVIDIA移动事业部副总裁兼总经理Deepu Talla先生：关于将来怎么补贴？NVIDIA会提供给客户不同的价值，以小米Mipad为例，这个平板尤其性能方面有超强的性能，这就是我们提供给他的价值，提供价值的方面是多种多样，你说的只是其中之一。
NVIDIA公司中国区企业传播高级经理金洋先生：NVIDIA更加注重去带给我们一些别的厂商提供不了的东西，比如说一些核心的，能够帮助用户提高体验的产品，一些改变行业面貌的技术，一些新的发明，一些先锋式的创造，这个是我们关注的。任何一个竞争对手都会做补贴和报销的事情，但是NVIDIA更加注重把一些之前在行业没有出现的产品带进来，把一些真正提高用户在平板上玩PC游戏的体验，把它变成现实。
日前，高通负责摄像和图像的高级总监汤姆•叶茨（Tim Yates）表示，高通的正在开发的骁龙（Snapdragon）805芯片将提供一整套的双摄像头系统方案。相关设计类似于HTC One的Duo Camera功能。厂商无需从零开始设计，只需使用骁龙805芯片就可以让设备拥有真正的立体和景深拍摄效果。
搭载骁龙805处理器的平板电脑
骁龙805芯片拥有一对图像信号处理器，可以同时捕捉高清视频和1600万像素的连拍照片。换句话说，它可以同时处理来自两个传感器的数据。骁龙805还具备视频3D降噪功能，芯片自带的陀螺仪将保持数码图像的稳定。
HTC One手机使用的是骁龙801芯片，它将图像和景深信息传递到这款CPU上进行处理。但骁龙805芯片专注于图像处理，与801完全不同。Lytro Illum 光场相机配备了高通的骁龙801芯片，这意味着未来我们不仅仅能看到更多使用骁龙芯片的照相机，而且也意味着高通可以轻松地将Lytro风格的照相功能使用到智能手机上。
高通也在努力改善视频的声音捕捉效果。高通展示的一组定向麦克风阵列就显示了它正在开发如何专注于录制特定区域的声音，而且将其他无关声音消除掉。高通的努力将让新一代智能手机的拍照和视频功能更加优秀，在未来的手持设备上，这些新技术将成为标准配置。
芯片的竞争正在走向台前，它从来没有像现在这样激烈。并且，竞争的平台已经由PC端向移动端转变，平板电脑、智能手机以及可穿戴设备等移动端似乎才是大佬们更关注的焦点。
尤其是日前新版本Android系列操作系统的发布，更是将车载设备与可穿戴设备推上了一个新的高潮。穿戴式装置类型与应用功能将更趋多元，芯片商除持续精进元件规格与性能外，亦积极推出更低成本、更好性能的开发平台，期协助开发者打造出更多样且高附加价值的穿戴式商品。
据了解，英特尔针对穿戴式装置市场已推出英特尔Edison开发板，内建低功耗22奈米(nm)制程双核Quark处理器，并整合无线区域网路(Wi-Fi)和蓝牙(Bluetooth)等功能区块。
无独有偶，联发科同样于日前发表LinkIt开发平台，藉此推广穿戴式装置市场的应用发展。LinkIt平台以联发科Aster系统单晶片(SoC)为核心，该颗芯片是目前穿戴式市场体积最小的SoC，专为穿戴式及物联网应用而设计。
同时，英伟达、高通等芯片厂商的产品也会很快发布，到时候展现在我们眼前的很可能是已经成型的移动设备，如性能更好的平板电脑、车载系统、智能手表等。在这一个移动技术与设备飞速发展的时代，相信我们的好奇心会不断被满足。
本文来源：pchome电脑之家
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王晓易_NE0011
