在汽车因为芯片缺少而停产的背景下，人工智能芯片企业地平线近期受到的关注颇多。12月22日，地平线（北京地平线机器人技术研发有限公司）宣布，公司已启动总额预计超过7亿美金的C轮融资。地平线目前已完成由五源资本（原晨兴资本）、高瓴创投、今日资本联合领投的C1轮1.5亿美金融资，参与本轮融资的其他机构包括国泰君安国际、Neumann Advisors和KTB，后续将有更多战略投资人和国际级机构加盟。
这一轮的融资将主要用于加速地平线车载人工智能芯片和智能驾驶解决方案的研发和商业化进程，以及建设开放共赢的合作伙伴生态。地平线上一轮融资在2019年2月完成，获6亿美元B轮融资，估值升至30亿美元（近200亿人民币）。地平线未透露其在C轮融资之后的估值数字。但在与经济观察网记者交流时，该公司高层确认，已经开始交付产品的地平线已经具备了造血能力，在接下来的发展中，该公司将有两个重要的发展方向：其一是继续扩张市场；其二是寻找机会，最快在2年内于科创板上市。
“科创板的政策很好，而美国资本市场的政策并不具备稳定性。”该公司一位高层对经济观察报记者表示。对地平线而言，寻求更稳定的资金来源，将是这家公司在竞争中突围的关键。前不久，因为MCU芯片的供应不足而引发的汽车停产备受外界关注，但外界容易将各类芯片混为一谈，地平线实际上生产的是车载AI芯片，这种车规级芯片技术要求更高。
地平线创始人余凯向记者表示，地平线在国内属于第一家实现车规级AI芯片前装量产的企业。而从全球看，目前只有三家企业实现了车规级AI芯片的前装量产，分别是英特尔Mobileye、英伟达和地平线。“车规级AI芯片是一个高门槛、要求严苛的领域，需要长期的积累和持续的打磨。五年前我们创业的时候，可以说没有或者很少有人会对这个行业产生兴趣。”余凯表示。
今年10月，地平线首款车规级AI芯片地平线征程（参数丨图片）2已经完成交付10万套，该公司定下了在2021年完成100万套交付的目标，而在2022年该公司希望完成300万套交付。对于这种市场攻占速度，一方面是因为目前市场正处于快速增长之中，汽车正在向智能网联化前进，其中最大的改变是将在电子电气架构上从分布式升级到域集中式，智能辅助驾驶能功能大面积搭载在汽车上，这将带来大量的车规级AI芯片需要。
据东吴证券研究所测算，AI芯片单车价值将从2019年的100美元提升到2025年的1000+美元；国内汽车AI芯片市场规模也会从2019年的9亿美元提升到2025年的91亿美元。而根据地平线的预计，到2025年中国市场ADAS（高级驾驶辅助系统）装配率可以达到70%。而在地平线看来，车载AI芯片将等同于智能汽车的“数字发动机”，成为缺一不可的核心部件。“后面要为汽车提供一整套的智能化解决方案。”地平线副总裁张玉峰对记者表示。
目前，地平线已同理想汽车、奥迪等国内外知名主机厂及Tier1深度合作，成功签下20余个量产定点车型，该公司预计明年装车量可达百万台，预定的目标似乎触手可及。在这种背景下，地平线的目标是进入行业前两名，在余凯看来，这是地平线真正意义上获得生存空间的标志。
余凯认为，今年是车规级芯片企业拿到竞赛入场券的最后一年，相比于消费品的竞争，芯片这种产品的底层竞争会更早结束。这在个人电脑和智能手机上都展现的很明显，而在智能汽车上，余凯认为会出现相同的趋势，这会出现两个特点：其一、车规级芯片的竞争最后依然会集中在中国和美国之间的竞争上；第二，行业第一的份额会急剧扩大，而行业第三会基本没有存在感，即便是它依然拥有一部分市场。
“到2023年决赛就会结束，不能进前二，企业未来肯定没戏。第一和第二之间也会有很大的差距。我们在未来五年内，一定要拿下前二的位置。”余凯表示。今年以来，地平线已经签下来自各大汽车集团的十余款定点车型，这被地平线高层认为该公司正处于市场爆发式增长前夜。
“实际上在汽车进入L2级自动驾驶的时候，我们的市场会出现暴增，这个时候对芯片的需求会很大。”张玉峰表示。从2020年开始，几乎每一款上市的新车都开始搭载了L2级智能辅助驾驶系统，而仅在中国市场每年就有超过2000万辆的需求。
地平线联合创始人、算法副总裁兼研究院院长黄畅对记者表示，在产品上，地平线的主要优势是其采用了不同的开发思路，这可以大幅提升性价比并降低功耗，还可以在稳定性上有更好的表现。地平线的开发策略是，面对未来重要场景的关键算法，与处理器的架构设计和芯片的SOC（系统级芯片）实现充分结合到一起，再经过妥协与优化，得到最佳的平衡。
“很多其他的处理器架构，似乎更多是从某一方面出发考虑，而我们的视角会更加综合和超前，在算力上也是寻找一个场景应用下的平均算力，而不会使得算力闲置形成浪费。”黄畅说。
地平线成立于2015年7月，2017年地平线推出中国首款边缘人工智能芯片；2019年先后推出中国首款车规级AI芯片征程2、新一代AIoT智能应用加速引擎旭日2；2020年，地平线又发布了全新一代AIoT边缘AI芯片旭日3和新一代高效能车规级AI芯片征程3。据介绍，地平线即将推出面向高等级自动驾驶的征程5。
地平线联合创始人徐健向记者介绍到，地平线从成立初期开始就不是将自动驾驶当做唯一聚焦领域，该公司的目标其实是成为一个AI 平台公司，其未来业务包括自动驾驶、智慧城市、智慧商业。
不过，对于地平线来讲，其竞争对手也在不断增加，进入2020年，已经有多家国产车规级芯片问题，其中包括黑芝麻智能今年8月发布的华山系列车规级自动驾驶芯片A500；2019年12月，百度也发布了“鸿鹄”芯片，根据百度官方介绍，这也是一个车规级芯片；华为也在今年9月发布了两款车规级芯片，分别是MDC210和MDC610，前者适用于L2+级自动驾驶，算力达48tops，将于明年Q2量产；后者适用于L3及L4级自动驾驶，算力达160tops，将于明年Q4量产。
另外，整车企业在芯片这个核心部件上也在加紧部署。除了早就以芯片成名的特斯拉，中国车企也有部署。此前，云知声与吉利集团旗下亿咖通科技（ECARX）宣布共同出资成立合资公司—芯智科技，该公司对外表示已经下线了两款车规级芯片；而新造车企业零跑在2019年底发布的凌芯01。可以想见，未来在车规级芯片竞争上，将呈现出炽热的局面。
本文来源：经济观察网
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