打造AI产业“度量衡”：中国信通院“方升”智测研讨会即将启幕

（原标题：打造AI产业“度量衡”：中国信通院“方升”智测研讨会即将启幕）

2025年被视为全球人工智能技术从“爆发式增长”向“产业化深耕”加速迈进的分水岭。大模型如何从实验室走向千行百业？如何构建一把科学、客观的“尺子”来量度智能产业的新坐标？

为回应这一核心命题，由人工智能大模型及软硬件评测工业和信息化部重点实验室联合中国信息通信研究院（以下简称“中国信通院”）人工智能研究所共同举办的中国信息通信研究院“方升”智测研讨会，将于2026年2月3日在北京万达嘉华酒店隆重召开。本次会议旨在构建科学、可衡量的人工智能技术评价体系，推动前沿技术基准测试向系统化、标准化、实用化方向演进。

标尺升级：构建“五维一体”全景评测范式

面对大模型技术复杂性与应用广泛性的双重挑战，中国信通院依托“方升”大模型测试体系，在过去一年中持续深化布局，已将体系迭代演进至3.0版本。该体系构建了涵盖基础属性（BOT）、通用能力（GOT）、应用能力（AOT）、行业能力（IOT）及未来智能（AIOT）的“五维一体”全景评估范式，实现了从单一“技术验证”向全面“产业赋能”的跃迁。

数据表明，依托“方升”3.0体系，中国信通院已积累了超过780万条测试数据，并建立了按季度对外发布测试结果的常态化监测机制。从关注推理成本的“第一道门槛”，到对标全球顶尖水平的通用能力监测；从释放生产力的智能体（Agent）工作流，到深耕垂直行业的适配落地，乃至面向AGI的前瞻布局，“方升”体系正通过动态自适应测试方法，为中国人工智能产业提供精准、可信的“基准标尺”。

会议前瞻：四大亮点直击产业痛点

本次会议不仅是对“方升”3.0体系的一次集中展示，更是一场汇聚产学研用多方智慧的行业盛会。会议呈现出四大核心亮点 ：

亮点一：全方位、立体化布局，覆盖评测前沿。会议采用“1+6”结构，除主研讨会外，平行设置了面向AGI、全模态与世界模型、智能体、代码能力、数据集质量、行业大模型等六大专项闭门研讨会。这一设计展现了评测体系从理论探索到行业应用、从通用能力到垂直场景的全方位、立体化布局，深度回应了产业各层次的技术评估需求。

亮点二：聚焦技术瓶颈，研讨工具与方法创新。针对评测中的“痛点”，会议将重点围绕新型评测工具链构建、自动化与智能化测试方法等展开深度剖析。与会专家将共同探讨下一代评测体系的实现路径，为推动人工智能测试技术的持续创新提供方向指引。

亮点三：深耕垂直场景，共建行业专属体系。依托“方升”基准，本次会议将正式启动并推动建立覆盖金融、制造、教育等多个垂直领域的“人工智能+行业”专属基准测试体系。该举措旨在打造科学、公平、开放的行业评测生态，推动技术标准与产业需求深度融合。

亮点四：头部企业集结，促进产学研用深度融合。会议邀请了华为、腾讯、百度、字节跳动等头部企业代表，以及北京大学、清华大学、哈尔滨工业大学、北京航空航天大学等顶尖学府的专家学者。各方将共同推动形成技术共识与评测规范，加速人工智能技术在千行百业中的规范化落地。

议程解密：顶尖智囊团共话未来

2月3日上午的研讨会议程紧凑、干货满满。届时，中国信通院人工智能研究所所长魏凯将发布《2025“方升”观察》，深度解读大模型产业演进态势；哈尔滨工业大学人工智能研究院院长刘劼、北京航空航天大学软件学院院长胡春明等学术泰斗将带来前沿技术展望。此外，现场还将举行第二批方升行业基准共建启动仪式。

【附：研讨会详细议程】

2026年2月3日，让我们相约北京，共同见证中国人工智能评测体系的全新里程碑，携手筑基“人工智能+”新时代。