歌尔声学与感知方案亮相CES 2026，全链路创新开启沉浸式交互新生态

（原标题：歌尔声学与感知方案亮相CES 2026，全链路创新开启沉浸式交互新生态）

当地时间1月6日至9日，2026年国际消费电子展（CES）在美国举行，歌尔携全场景声学与感知领域创新技术解决方案亮相，助力消费电子产品实现兼具沉浸感、精准度与舒适性的声学与感知体验。

新一代智能可穿戴交互范式——AI拍照OWS耳机参考设计

传统可穿戴设备的发展，在经历初期飞速增长后，已逐渐触及由固有形态与交互模式所定义的“天花板”。例如以TWS耳机为代表的设备，交互主要依赖语音，在嘈杂环境等场景下可用性骤降，且缺乏多模态AI交互和视觉感知周围情景的能力。

歌尔将声学、视觉和AI技术进行深度融合，打造出行业首个具备高质量开放式音频、AI多模态融合交互、超高清双耳拍照和高清短视频等功能的创新OWS耳机参考设计：单侧集成1200万像素摄像头且视角3档可调，支持通过实时直播形式进行佩戴角度校准，从而适配不同耳型；自研面部去遮挡算法和双侧图像拼接算法，实现100度以上水平视场角的超高清图片拍摄及1080P短视频拍摄；采用自研近场人机交互拾音算法，精准过滤环境噪声与周围人声，实现“语音 + 双侧图像”的 AI多模态融合交互；自研浅入耳声学解决方案和双振膜驱动单元，有效解决OWS 耳机漏音、低频厚度不足和响度不足的行业痛点，兼顾通透舒适的聆听体验和饱满稳定的高品质声学呈现。

声学核心器件升级，破解音频设备轻薄与音质兼得难题

当前，智能音频设备正朝着更轻薄设计与更高保真音质的趋势发展，对底层声学器件提出了前所未有的挑战。歌尔在CES 2026上展出的SPK（微型扬声器）新品、MEMS声学传感器及音频技术创新解决方案，已成为推动产品升级、破解这一行业共性难题的关键所在。

近年来大火的开放式佩戴扬声器，普遍存在音量不足的问题，歌尔此次针对性地推出SPK新品LBS平台，凭借独特的双面辐射、单面发声结构设计实现了超高响度，打破开放式音频“舒适佩戴与清晰音质难以兼得”的困境。该平台还搭载先进的隐私保护技术，通过远场消音设计有效避免声音泄露，在保障用户聆听体验的同时兼顾私密性。

除全新 LBS 平台外，歌尔同步展出行业首创的超薄大音 - F 平台以极致轻薄实现折叠机与平板电脑领域首发；而DR 系列耳机单元以其稳定的性能广受行业认可，独创的Sandwich 平台已升级至2.0版本，防水等级大幅提升；针对智能眼镜，歌尔则精准推出三代SPK产品，覆盖标准、定制及模组式单体，全面适配各类ID 设计。

另外，在触觉方面，歌尔针对便携设备在小尺寸内实现丰富触感的需求，推出的Dual双频双向产品，实现了“真4D振感”，具有典型振动纹理的差异性，振动方位感的真实再现，让用户在便携的手机场景下，也可以体验到双重的触觉乐趣。而超小型、高性能手机用LRA系列产品，持续在性能与尺寸之间找到更优的平衡，其中LRA090835SH 以小尺寸实现大尺寸性能成为全新标准品，LRA159519则突破厚度极限（薄至1.9毫米）。依托电磁设计积淀推出的超小型 Twist Air 与 IPD 模组，凭借高效的驱动设计和顺滑的传动结构，能快速响应操作并给出精准反馈，特别适配设备轻量化、小空间的设计需求。

MEMS传感器、音频算法等技术焕新，助力智能设备实现流畅交互

针对当前消费电子设备对紧凑防水和超薄高清声学组件的迫切需求，歌尔微电子在CES 2026集中展示了一系列直击行业痛点的MEMS声学传感器创新方案：全新的小尺寸IP68声学传感器采用第三代防水结构设计，在2.75×1.85mm超小尺寸下实现IP68级防护，可满足智能手机、智能手表等设备“轻薄化+小型化+高可靠性”的多重需求；超薄高性能声学传感器则突破尺寸限制，在0.8mm高度下实现68dB高信噪比，通过行业领先的封装工艺，为智能手机及AI设备的超薄化趋势提供有力技术支撑。

歌尔微电子还带来了VPU骨声纹传感器，以120-125μA低功耗精准捕捉语音振动信号、隔绝环境噪音，让语音交互更灵敏精准，兼具通用音频接口特性，为 AI 眼镜的轻薄化设计与可靠交互提供了行业领先的传感解决方案。

在音频算法方面，针对高噪声环境下语音识别率显著降低的现象，歌尔采用独创ASR 语音前处理方案，以多麦克风阵列定向拾音技术搭配深度学习降噪算法，打造高噪环境下的精准交互体验 —— 实现近场98%、远场97% 的超高识别准确率，即便身处商场、地铁等嘈杂场景，语音指令也能被精准捕捉，且支持低功耗芯片实时运行，极大降低交互延迟与电量消耗。

未来，歌尔将继续在声学感知等多个前沿技术领域实现进一步突破，以持续的技术创新推动产品体验升级、驱动行业演进。