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10月13日晚，OpenAI宣告正式涉足芯片设计领域。据悉，OpenAI已与半导体巨头博通（Broadcom）达成深度战略合作，将联手打造一个规模高达10吉瓦（GW）的定制AI加速器集群。
此次合作的深度远超传统的芯片采购模式。OpenAI将主导GPU的架构设计，把其在开发尖端AI模型过程中积累的洞见，直接注入硬件设计的核心。博通则凭借其顶尖的定制芯片能力，负责将设计转化为现实，并提供从芯片到服务器机架及网络设备的完整系统部署。
值得注意的是，OpenAI创造性地将其自家的GPT模型应用于芯片设计流程。联合创始人格雷格·布罗克曼（Greg Brockman）透露：“我们成功将模型用于辅助芯片设计，此举不仅显著缩短了研发周期，更实现了芯片面积的大幅优化。”
根据规划，该项目预计从2026年下半年开始部署，并于2029年底前全面完成。（袁宁）
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