芯讯通亮相印度国际电子元器件博览会，加速拓展印度物联网市场

（原标题：芯讯通亮相印度国际电子元器件博览会，加速拓展印度物联网市场）

9月17 - 19日，芯讯通携全系列产品亮相印度国际电子元器件博览会。印度，作为全球物联网市场中极具活力与潜力的区域，近年来在数字化转型的浪潮中飞速发展。印度政府大力推动的“数字印度”计划，为大规模基础设施建设和公共服务数字化提供了强大动力。Counterpoint Research研究显示，预计到2030年，印度市场蜂窝物联网连接数将增长7倍，达到4亿的规模，在未来几年成为全球增速最快的市场之一。巨大的市场前景，吸引了全球众多物联网企业布局，芯讯通便是其中的佼佼者。

在此次展会上，芯讯通集中展示了一系列的物联网模组产品与解决方案。其中，5G模组成为焦点。芯讯通5G模组SIM8262X-M2、A8200系列能够满足如智能工厂中5G AGV小车、远程监控系统等对高速、可靠连接的严苛需求，为印度市场的高端物联网应用提供坚实的通信基础。

与此同时，芯讯通的5G RedCap产品也备受关注。以A8230系列为例，它具有小尺寸、轻量级、高性价比的特点，采用3GPP Rel-17 RedCap技术，向下兼容4G，支持5G SA模式和多接入边缘计算等功能，可广泛应用于智能家居、可穿戴设备、工业自动化和智慧城市等领域。

在智能模组和4G模组方面，芯讯通同样拥有成熟的产品体系。智能模组可赋能印度市场的智能零售设备，实现高效的商品管理与客户互动；4G模组则凭借其稳定的性能，在车队管理、云喇叭等领域发挥重要作用，确保数据的稳定传输与业务的顺畅运行。

芯讯通在印度市场重点发力智能车载、两轮车、智慧零售、智慧表计等多个领域。在车载领域，芯讯通的产品从设计到交付，符合车载行业要求，产品线紧跟行业技术发展。在智慧表计领域，Cat.1 bis和NB-IoT系列模组，能助力印度实现远程抄表、动态监测等目标，推动印度能源管理的数字化转型。

多年来，芯讯通在印度市场已取得了诸多发展成果，积累了丰富的落地出海经验。从产品研发、生产制造到市场推广、技术支持，芯讯通构建了一套完善的服务体系。销售网络覆盖印度各地，与众多当地企业建立了长期稳定的合作关系。

无论是为客户提供定制化的无线通信解决方案，还是协助客户进行产品的快速迭代升级，芯讯通都展现出了强大的实力与专业的服务精神，成为印度客户可信赖的合作伙伴。未来，芯讯通将继续深化在印度市场的布局，以创新的产品和优质的服务，助力印度物联网产业迈向新的高度。