北京
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9月18日消息，在今天的华为全连接大会上，华为副董事长、轮值董事长徐直军公布了昇腾芯片未来三年的后续规划：2026年Q1推出昇腾950PR、2026年Q4推出昇腾950DT、2027年Q4推出昇腾960、2028年Q4推出昇腾970。
徐直军表示，算力过去是、未来也将继续是人工智能的关键，更是中国人工智能的关键。（平章）
本文来源：网易科技报道
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王凤枝_NT2541
