荣耀Magic V5领衔AI终端生态全家桶亮相2025联通大会

（原标题：荣耀Magic V5领衔AI终端生态全家桶亮相2025联通大会）

7月18日,2025中国联通合作伙伴大会(以下简称2025联通大会)在上海世博中心开幕,此次大会以“向实同行 共创融合新生态”为主题,探索数字技术融合创新的中国范式,谱写智能时代高质量发展的华彩篇章。其中,全球领先的AI终端生态公司荣耀,携其最新发布的轻薄折叠旗舰新品荣耀Magic V5、“硬核之王”荣耀X70、轻旗舰荣耀400系列,以及笔记本、平板等AI终端全家桶集体亮相,成为现场焦点。

荣耀展区以荣耀Magic V5领衔、荣耀400系列、荣耀X70、以及荣耀MagicBook Art 14 2025、荣耀平板MagicPad 3、钛合金蓝宝石高端旗舰手表荣耀手表5 Ultra、荣耀Earbuds开放式耳机等一系列全新AI终端全家桶,还设有荣耀影像计划、HONOR Talents全球设计大赛、HONOR ESG等模块。全方位展示了荣耀软件AI能力、硬件可靠实力,生态开放引力。

产品矩阵焕然一新 荣耀展示强大AI领导力

刚发布不久的轻薄折叠旗舰新品荣耀Magic V5成为了现场最大的亮点。荣耀Magic V5厚度为8.8mm全球最薄、217g全球最轻,再次刷新行业轻薄纪录,以突破性的制造工艺和技术创新、全面满血的旗舰性能配置,以及AI智能体的多功能应用、多生态覆盖,重新定义折叠旗舰标准。

自发布第一代折叠屏产品以来,荣耀始终引领折叠屏领域进化迭代方向,持续挑战折叠屏产品极限。荣耀Magic V5以一步不退的极致追求、一毫米的极限探索、一小时的生命宽度和一辈子的温情陪伴,兑现最大限度释放潜能的承诺。凭借全维度威武霸气的统治级表现,荣耀Magic V5堪称地表最强折叠屏。

荣耀展区特意设置了青海湖电池专区,青海湖电池是荣耀自主研发的硅碳负极电池技术。荣耀Magic V5搭载行业首款量产25%高硅电池——6100mAh青海湖刀片电池。其电池单叠片厚度仅0.18mm,能量密度高达901Wh/L,突破性地实现了超长续航与极致轻薄的统一,荣耀Magic V5成为各大折叠屏续航榜单第一名。

在荣耀X70专区,荣耀为荣耀X70系列设置了“万次接力摔”挑战,让上万观众现场感受到了“硬核之王”的品质。

荣耀X70延续了荣耀X系列科技普惠、品质奇迹基因,带来行业迄今为止最强抗摔、最强防水以及最强续航的耐用铁三角,成功打造行业“硬核之王”。

在影像计划专区,众多观众体验了荣耀400系列的2亿超清人像写真,现场打印照片留存。

荣耀400系列是荣耀公司于5月28日发布的数字系列新品。凭借配置全维升级突破,深度融合多项AI创新技术带来的越级旗舰体验,荣耀400系列将中端机市场准入门槛推向全新高度,以“轻旗舰”的全新定位再次刷新中端机市场的格局。荣耀400系列将中端机的影像能力拉升至了旗舰水平。在2亿大底、AI加持的自由人像抓拍、超远长焦、超清live实况照片、还原真实质感的胶片模式、撕拉片等诸多优势加持下,荣耀400系列为用户带来了2亿超清写真人像,清晰还原真实,真实就是力量影像解决方案。

一同亮相的还有荣耀AI终端生态家族全家桶旗舰新品,其中:

荣耀MagicBook Art 14 2025:上线一语智控功能,开启AI PC自动驾驶时代。

荣耀平板MagicPad 3:首发全局 AI 生产力,打造13.3英寸大屏旗舰最强AI平板。

钛合金蓝宝石高端旗舰手表荣耀手表5 Ultra:首发防猝筛查研究,24小时守护心脏健康,重新定义腕上智能健康。

荣耀Earbuds开放式耳机:支持AI翻译,随时调用YOYO,是用户贴身的AI私人助理。

HONOR Talents专区也吸引了众多现场观众的驻足,HONOR Talents荣耀全球青年计划是荣耀面向青年群体的品牌窗口,活动秉持“青年赋能”的理念,通过形式多元的比赛,发掘不同领域的青年才俊,致力于为青年构建一个展示才华的舞台。HONOR Talents荣耀全球青年计划包含荣耀全球设计大赛和荣耀制噪者原创音乐大赛两个活动,鼓励不同领域的青年发挥创意思维与爱好专长,通过科技与艺术推动创新发展、社会进步和文化交流。