北京
4月30日，2025英特尔代工大会（Intel Foundry Direct Connect）开幕，会上发布其多代制程技术与先进封装的重要进展，并宣布一系列生态合作新举措。
英特尔公司首席执行官陈立武（Lip-Bu Tan）在开幕演讲中分享了英特尔代工的进展和未来发展重点，强调公司正在推动其代工战略进入下一阶段。
陈立武表示：“英特尔致力于打造世界一流的代工厂，以满足日益增长的对前沿制程技术、先进封装和制造的需求。我们的首要任务是倾听客户的声音，提供有助于其成功的解决方案，以赢得客户的信任。我们在英特尔全公司范围内推动以工程至上为核心的文化，同时加强与整个代工生态系统的合作关系，这将有助于我们推进战略，提高执行力，在市场上取得长期成功。”
此外，英特尔代工首席技术与运营官 Naga Chandrasekaran 及代工服务总经理 Kevin O’Buckley 也发表主题演讲，重点展示了制程演进与生态体系成果。
在制程方面，英特尔宣布 Intel 18A 节点已进入风险试产阶段（in risk production），年内将实现量产（volume manufacturing）；其演进版本 Intel 18A-P 的早期试验晶圆（early wafers）目前已经开始生产，并保持与18A 节点的设计规则兼容，便于客户无缝迁移。
同时，英特尔推出 Intel 18A-PT，具备更高能效表现，可通过 Foveros Direct 技术实现芯片3D堆叠互连。英特尔还与客户就下一代 Intel 14A 展开合作，并交付早期 PDK 工具。
先进封装方面，英特尔持续拓展 Foveros 和 EMIB 路线，新增 EMIB-T、Foveros-R 和 Foveros-B 等技术选择，并宣布与 Amkor Technology 建立合作，增强客户的封装灵活性。英特尔代工首批16nm产品已完成流片，并计划与 UMC 推进12nm节点及其演进版本。
在制造方面，英特尔亚利桑那州 Fab 52工厂已完成 Intel 18A 的首轮流片（run the lot），量产工作将率先在俄勒冈州工厂启动，随后在亚利桑那州爬坡扩产。
生态系统方面，英特尔代工进一步扩展其“加速联盟”，新增芯粒联盟（Intel Foundry Chiplet Alliance）与价值链联盟（Value Chain Alliance），聚焦推进互操作、安全的芯粒解决方案，加速客户产品落地。（袁宁）
本文来源：网易科技报道
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