芯讯通闪耀2025德国嵌入式展，5G+AIoT助推全球数智化转型

（原标题：芯讯通闪耀2025德国嵌入式展，5G+AIoT助推全球数智化转型）

2025年3月11-13日，在全球工业数字化的重要枢纽——德国纽伦堡，芯讯通（SIMCom）以 “5G+AIoT的欧洲解法” 为参展主题，携全系列创新成果亮相2025年德国嵌入式展（Embedded World 2025）。本次参展芯讯通重点呈现了5G RedCap技术突破及智能网联领域解决方案，希望通过5G模组矩阵及本地化解决方案，向全球展示芯讯通在5G物联网领域的“出海深度”。

轻量化连接构建数智出海新基建

展会现场，芯讯通展示了覆盖工业互联、智慧城市、车联网等垂直领域的全制式无线通信解决方案。针对欧洲市场对高性价比5G方案的需求，芯讯通带来了SIM8230和A8230两款5G Redcap模组。

当前，欧洲市场对于5G Redcap需求强烈。在欧洲工业4.0战略的推进下，制造业正加速向智能化、柔性化转型。工厂设备互联、AGV（自动导引车）协同调度、智能物流系统等场景，对无线通信技术提出高要求——既需满足高速率、低时延的数据传输，又需在复杂工业环境中保障稳定性，同时兼顾成本效率。而芯讯通5G Redcap模组具备的轻量化、低功耗、高可靠的核心特性，恰好能够满足欧洲制造业寻求的“成本-效率”平衡点。

传统5G模组虽性能强大，但高昂的硬件成本与功耗限制了其在中小型设备上的普及。芯讯通围绕欧洲制造业对通信技术选择的核心诉求，破解关键痛点。芯讯通5G RedCap模组通过3GPP Release 17标准定义的轻量化架构，在保留5G核心优势的同时，实现：

硬件成本优化：通过缩小模组尺寸、减少天线层数，降低设备集成难度与物料成本；

全频段兼容与4G平滑过渡：支持全球5G主流频段，并向下兼容4G网络，确保欧洲多国异构网络环境下的无缝切换，助力企业分阶段升级。

SIM8230是一款搭载高通X35 5G调制解调器及射频系统的轻量化5G RedCap模块，支持全球频段。采用30×30×2.5mm的LGA+LCC封装和42×31.4×3.4mm的M.2封装，兼容市场主流尺寸。相比芯讯通早前推出的5G系列模组，天线设计更为精简、频宽更小。速率上，其峰值下载速率可达220Mbps，上行速率可达100Mbps，满足高速传输速率需求。帮助客户实现成本、速率、尺寸方面的平衡。

A8230是一款国产5G RedCap模组，采用3GPP Rel-17 RedCap技术，向下兼容4G，支持5G SA模式和多接入边缘计算等先进功能。采用LGA+LCC封装，尺寸为30×30mm，AT指令与SIM8230/SIM7600/SIM8200/SIM8260系列模块兼容，降低了接收天线和设备层数的需求，帮助客户节约成本并缩短产品上市时间，简化设计流程。

AIoT赋能智能生态，边缘计算引领创新

当前，从生成式AI的爆发到行业大模型的落地，智能化浪潮正重塑千行百业。面向边缘计算场景的SIM9650L-W AI智能模组成为展台另一亮点。

芯讯通 SIM9650L-W 智能模组通过14Tops算力、4K/60帧图像处理及 SLAM 算法，为欧洲市场提供工业视觉检测、机器人导航等核心技术支持，助力工业4.0升级。SIM9650L-W的Wi-Fi 6E+BT 5.2组合满足高密度场景的低延迟需求，全制式通信适配欧洲复杂网络环境。多摄像头/双屏接口与Android 14系统简化开发流程，加速智慧零售终端、车载系统等产品迭代。在垂直领域，4K视频分析赋能智慧城市安防，视觉识别技术推动精准农业发展，高速传输保障远程医疗实时交互。

通过本次展会，芯讯通进一步深化了与欧洲乃至全球客户的合作纽带，为工业4.0、智慧城市、车联网等领域的数智化转型提供了切实可行的技术路径。未来，芯讯通将持续聚焦5G轻量化、边缘计算与AI融合等前沿方向，加速技术迭代与场景落地，携手全球合作伙伴共建开放、高效、可持续的智能物联生态。我们坚信，以技术驱动为引擎，以客户需求为导向，芯讯通将为全球数字化进程注入更多可能性。