全栈AI+多模组矩阵，芯讯通亮相MWC 2025巴塞罗那

（原标题：全栈AI+多模组矩阵，芯讯通亮相MWC 2025巴塞罗那）

3月3-6日，备受瞩目的“MWC 2025世界移动通信大会”在西班牙巴塞罗那盛大举行。作为全球移动通信行业的顶级盛会，MWC 2025汇聚了全球顶尖的技术创新者和行业领袖。在此次大会上，芯讯通（SIMCom）带来了AI、GNSS多款模组，以及涵盖5G、4G、LPWA等领域，可以应用到智慧支付、智慧汽车、智慧工业、智慧医疗、智慧城市等不同场景的产品和终端，展示了芯讯通在AIoT领域的深厚积累和最新成果。

欧洲，作为全球第二大物联网市场，正经历着从“连接规模化”向“智能化、低碳化”的深刻转型。芯讯通作为物联网通信领域的佼佼者，自成立初期就选择其为出海的目的地之一，凭借芯讯通多年来的丰富积累和创新能力，在欧洲市场赢得了广泛的认可。

SIMCom AI Stack：全栈AI+多模组矩阵引爆关注

展会首日，芯讯通副总裁王本西以一场AI专题演讲点燃全场，并在现场发布了芯讯通首款全栈AI解决方案。

SIMCom AI Stack是芯讯通针对端侧智能应用精心打造的一款全栈AI解决方案，包含从最低的1 Tops到最高超过40 Tops算力配置，基于SIMCom AIoT模组矩阵搭建，集成了前沿的AI算法和高效的硬件设计，涵盖丰富的AI模型和实用工具，为用户提供了连接万物智联时代的核心引擎。

从智能家居的智能交互，到智能工业的精准检测，SIMCom AI Stack 都能为用户提供强大的技术支持，为不同行业的智能化升级注入澎湃动力，一经亮相便吸引了现场观众的热烈关注与探讨。

5G、AI、GNSS模组多面进化

此外，芯讯通欧洲区销售总监Mads Wendelin Fischer带来了聚焦新一代产品的主题演讲。他详细分享了芯讯通在5G、AI、GNSS领域的一系列研发成果，包括基于国产芯片平台研发的5G模块A8230，高性能AI模组SIM8965，以及高性价比单频4星GNSS模组SIM32EA、SIM65M-C等。这些模组产品在平台、性能、尺寸、功耗以及兼容性等方面都做出了新的优化，为全球客户提供了更加丰富、灵活的解决方案。

5G方面，芯讯通推出的A8230模组基于国产平台ASR1903研发，是一款小尺寸、轻量级、高性价比5G RedCap模块，采用3GPP Rel-17 RedCap 技术，向下兼容4G，支持5G SA 模式和多接入边缘计算等先进功能，可广泛应用于智能家居、可穿戴设备、工业自动化和智慧城市等领域。

AI方面，SIM8965模组是一款高性价比4G Android智能模组，搭载了高通8核64位Kryo260处理器，主频高达2.0GHz，内置Anreno 610@950MHz GPU及dual HVX512，支持多路高清摄像头和电容触摸屏，为用户带来了高速数据传输和多媒体AI处理能力。

GNSS方面，SIM32EA支持GPS、GLONASS、Galileo和QZSS四大卫星系统和47个GNSS接收通道，能够同时接收和处理多个卫星信号。并集成了天线，方便客户快速设计。其采用的AIROHA高灵敏度导航引擎，使得SIM32EA在灵敏度、准确性和首次定位时间（TTFF）方面均达到了行业前沿水平，同时保持了较低的功耗。

SIM65M-C模组以其紧凑的尺寸、同时支持BEIDOU、GPS、GLONASS、GALILEO、QZSS五系统的能力，高性价比，以及通过CE、ROHS、REACH认证的优势和特点，成为了全球GNSS领域客户的理想选择。

场景化落地：端侧AI引领数智化转型

MWC 2025现场，芯讯通展位人潮涌动，新一代模组吸引了无数专业人士与媒体的目光，SIMCom AI Stack的发布更是引起热烈讨论。

展会期间，芯讯通还展示了5G RedCap系列SIM8230、5G系列SIM8270、SIM8260等高端模组，以及高阶、中阶、入门级智能模组等，满足了对不同算力和频段的需求。同时，4G模组系列A7683E、SIM7600等，以及LPWA模组系列Y7080E、SIM7070等也悉数亮相。这些模组可以被广泛应用到智慧工厂、车路协同、低碳城市、机器人等多个场景，助力欧洲市场各产业的数智化转型和绿色能源转型，让端侧AI在各产业落地生根。

未来，芯讯通将持续关注前沿技术的发展趋势，不断推出更加智能、高效的产品和解决方案。携手全球合作伙伴共同推动物联网通信行业的发展，为全球物联网产业的繁荣发展贡献更多智慧和力量。