芯讯通重磅亮相MWC24：深耕5G+AI模组市场 赋能万物智联时代

（原标题：芯讯通重磅亮相MWC24：深耕5G+AI模组市场 赋能万物智联时代）

2月29日，以“Future First”为主题的“2024年世界移动通信大会（以下简称MWC24）”落下帷幕。作为年度移动通信行业盛会，MWC24吸引了2400多家参展企业和超过10万名观众，包括300多家中国参展企业。从话题角度来看，5G与AI依然是展会最大的热点，5G+AI向深向实与融合赋能成为今年行业发展的风向标。

作为全球领先的无线通信解决方案供应商，芯讯通无线科技（上海）有限公司（以下简称“芯讯通”）也重磅参展。全面系统展示了公司在5G和AI两条赛道上完整、丰富且极具竞争力的产品与解决方案组合，吸引了来自全球各地用户的参观和交流。

展会现场，芯讯通副总经理兼首席技术官骆小燕在接受C114采访时表示，芯讯通自成立以来，始终坚持为客户提供最先进、最稳定、最可靠的无线通信解决方案的产品理念，紧跟技术前沿，适时推出相应产品。面向5G+AI的未来世界，芯讯通持续推出高速率LTE-A、5G、5G Advanced的模组和高算力智能模组，未来，将继续打造更多优质模组产品，为全球各地客户提供更精准、更专业服务。

　　（芯讯通副总经理兼首席技术官骆小燕）

深耕5G模组市场：打造完整丰富产品组合

根据GSMA智库数据，全球5G连接数已超过15亿，其中大部分连接来自智能手机。为了释放5G的全部潜能，我们必须将5G扩展至新终端、新用例和新行业。这也为包括芯讯通在内的5G模组厂商提供了一个绝佳成长舞台。

骆小燕指出，以5G为代表的连接应用场景非常泛在，不同区域与行业市场对模组性能、成本、速率等都有差异化需求，这就要求模组厂商必须具备完整、丰富的产品序列，多元化5G通信模组产品组合正是芯讯通的优势。

在5G超高速场景中，芯讯通推出5G模组SIM8270系列和SIM8390系列，提供超过10Gbps的最高速度，适用于诸如宽带接入、视频监控、工业控制等对速率和时延有严格要求的应用场景。

考虑到全球5G网络制式部署的差异性，芯讯通SIM8270支持5G非独立组网 (NSA) 和独立组网 (SA) 两种模式，SIM8390支持5G非独立组网 (NSA) 和独立组网 (SA) 以及mmW三种模式。两款模组均采用LGA封装，集成GNSS定位功能，并保持了与SIM8260系列的AT命令兼容性，有助于客户快速迭代终端产品并降低开发成本。

面对5G中低速率应用场景，骆小燕指出，“RedCap在成本和性能之间实现了较好平衡，对寻求性价比平衡的客户极具吸引力，能有效解决他们在成本与速率之间权衡的需求，助力客户快速部署适应5G要求的物联网应用场景。”

作为行业先行者，芯讯通已经推出了基于高通平台的SIM8230和SIM8230-M2系列RedCap模组。其中SIM8230模组支持5G R17 SA多频段，配置多功能接口，便于外部设备扩展，同时具备轻便、节能、小巧及高性价比等优点；可广泛应用于5G CPE、穿戴设备、工业路由器、高清直播设备、AR/VR、无人机以及远程控制机器人等领域。

而对于产业发展而言，模组价格是瓶颈，芯讯通还联合ASR推出了国产化、更具性价比的A8230和A8230-M2产品，在成本上为5G+AIoT的应用提供更经济型的解决方案。

此外，连接场景非常复杂，LTE-A、Wi-Fi与5G互相补充，共同为高速市场提供成熟、稳定的通信技术支持，芯讯通在此次展会上，也带来了相关产品。

A7908是一款面向高速业务高端应用市场的高度集成的LTE Cat.6模组，内置多模、广域的宽带、内置DDR，拥有双PCIe、百兆/千兆以太网口可实现单芯片软路由功能，可被广泛应用于CPE、MiFi、移动热点、安防监控、探测报警器等终端设备中。

在Wi-Fi方面，芯讯通也推出支持Wi-Fi 6、Wi-Fi7系列的模块产品，该模块集成了WLAN处理器、基带和2.4G/5G/6G射频收发器，支持SIMCom5G模块SIM8270X之间通过PCle接口进行数据通信。从应用场景角度来看，可以广泛应用于5G CPE、mifi、车联网路由器等无线终端。

创新AI智能模组，赋能万物智联时代

实现万物智联，不仅需要强大的连接能力，AI技术和高效的算力同样至关重要。芯讯通针对边缘与终端场景下的AI与算力需求，创新推出了智能模组系列产品。

骆小燕指出，随着AI快速发展，市场对于边缘计算性能的要求愈发严苛且需求不断拓展。为此，芯讯通适时推出了基于边缘计算设计的产品，以适应这一趋势。

这些产品主要聚焦于工业检测、视频监控等场景，并致力于为广泛的AI应用场景提供经过优选的解决方案。其核心竞争优势体现在两个方面：一是能够在满足边缘侧推理与计算需求的同时，实现功耗与性能的最佳平衡；二是具备高度市场竞争力的成本优势。

其中，智能模组SIM9650L是一款搭载Android14操作系统的高算力智能模组，采用高通8核64位ARM V8处理器，Kyro 6xx CPU。相比前几代4G智能模组，SIM9650L系列内置AI处理器Dual HVX和Hexagon Tensor Accelerator，算力超过14Tops，内置Adreno VPU 633，最高支持4K 30视频编码或4K 60视频解码。

同时，支持多路高清摄像头，高清触摸屏，拥有强大的高速数据传输和多媒体处理能力，有助于客户利用智能模组的操作系统和高性能等优势，快速地开发和多媒体、无线通讯等功能相关的产品和应用。

SIM9650L系列集成GPS高精度定位、BT5.2短距离通信和2x2 MIMO以及Wi-Fi6E，可广泛应用于智能POS收银机、物流终端、VR/AR设备、智能机器人、车载设备、智能座舱、视频监控、安防监控、智能信息采集设备、工业级PDA和智能手持终端。

强化研发平台能力：携手客户共赢5G+AI时代

以5G为代表的连接技术与垂直行业的结合越来越紧密，但千行百业对于连接的诉求不尽相同。模组作为连接的价值锚点，一直面临着比较大的挑战。一方面，应用场景的复杂性要求模组厂商要拥有完整的产品矩阵；另一方面，应用场景却是碎片化，很难形成规模效应和成本效应。

骆小燕指出，芯讯通在过去的20多年间，始终致力于提供涵盖5G、4G、LPWA、LTE-A等多元技术平台的模组及解决方案，积累了丰富的实践经验。随着物联网应用的普及和市场规模的扩大，芯讯通对物联网的理解尤为深刻，深入洞悉了客户的多样化应用场景。

在此基础上，芯讯通积极应对碎片化市场，会依据多年物联网应用经验，提炼归纳各类应用和领域的共性与差异，并以此为指导，开发满足各种制式及应用场景的模组产品，并且支持全球运营商网络。针对碎片化问题，芯讯通通过诸如提供软件可选插件等方式，实现灵活性与标准化的有效结合。

谈及芯讯通的技术研发与产品理念，骆小燕表示，芯讯通始终坚持为客户提供最先进、最稳定、最可靠的无线通信解决方案，并以此理念为基石，紧跟全球技术前沿，每当有新技术面世，都能迅速响应市场需求，推出相应的产品。面向5G+AI的未来世界，芯讯通不断推出高速5G、LTE-A模组及高性能智能模组，聚焦5G+AIoT在家庭、企业、工业、农业、城市建设等多个领域的广泛应用，提供高质量的产品。

未来，芯讯通将继续携手全球合作伙伴，打造更多优质模组产品，为全球各地的客户提供更精准、更专业服务。