寒武纪：持续加大研发投入 不断增强技术实力

（原标题：寒武纪：持续加大研发投入 不断增强技术实力）

科技快速发展下，使得科技领域对于半导体芯片的需求迅速扩大。旺盛的需求背后，不仅巨头纷纷入场，很多技术实力雄厚的创企业纷纷入场。

在这个得技术得天下的芯片行业中，只有技术过硬、走在行业前沿，才能生存发展壮大起来。也许在外界看来，芯片行业十分“烧钱”，但这是由行业特性决定的。

在大家心里，芯片技术的路难走，但正因如此，壁垒才更深，所带来的长期价值才更大。如果放眼到更大的领域中，不能发现，很多耳熟能详的技术公司，无一不是经历多年筚路蓝缕的苦行才有今天的成就的。

伴随着5G、大数据、云计算、物联网、AI等新一代技术的崛起和发展，数据成为了事物间联系的纽带。同时，每个个体每天都会产生大量的数据，数据不断累加下，对于运算和算力提出了更高的要求。

因此，一批专门针对人工智能领域设计并销售的智能芯片公司应运而生。以寒武纪为例，寒武纪的技术研发覆盖了云端、边缘端和终端多个领域，并成功实现了商业化，贯彻了“云边端”一体化发展战略。目前，公司面向云端、边缘端和终端三大场景分别研发了三种类型的芯片产品，分别为云端智能芯片及加速卡、边缘智能芯片及加速卡和终端智能处理器IP。

同时，寒武纪为云边端全系列智能芯片与处理器产品提供了统一的平台级基础系统软件Cambricon Neuware（包含软件开发工具链等），在Cambricon Neuware的支持下，程序员可实现跨云边端硬件平台的人工智能应用开发，以“一处开发、处处运行”的模式大幅提升人工智能应用在不同硬件平台的开发效率和部署速度，同时也使云边端异构硬件资源的统一管理、调度和协同计算成为可能。

今年年初新亮相的思元290智能芯片更是寒武纪的首颗训练芯片，采用台积电7nm先进制程工艺，集成460亿个晶体管，支持MLUv02扩展架构，全面支持AI训练、推理或混合型人工智能计算加速任务。

如今，寒武纪已成为国际上少数几家系统掌握了智能处理器芯片及其基础系统软件研发和产品化核心技术的企业之一，能提供“云边端一体”、软硬件协同、训练推理融合、具备统一生态的芯片产品和基础系统软件。

在近日召开的业绩说明会上，寒武纪CEO陈天石表示，未来寒武纪还将积极布局新兴行业领域，包括智能驾驶，投入一定研发资源，研发、设计满足新兴客户需求的芯片产品，不断开拓新的应用场景、拓展新的客户群体。目前其部分产品已在智能制造、智慧金融等新兴行业领域，与头部企业适配并实现出货。

对于有投资者指出的寒武纪研发投入太大影响公司业绩，陈天石则表示：研发未来肯定还将持续投入，寒武纪想要研制这么复杂的大规模芯片，想要在技术上、产品上有突破，想要让尽可能广的客户把寒武纪的芯片用起来，如果不敢投入，这样的目标就永远达不到，相信通过不断的努力，一定能够实现将寒武纪做成一家伟大的芯片设计公司的目标。