联想出席英特尔超能云终端解决方案峰会 LECP方案助力行业智能化转型

（原标题：联想出席英特尔超能云终端解决方案峰会 LECP方案助力行业智能化转型）

2021年5月13日，北京——“英特尔超能云终端解决方案峰会”盛大开启。联想商用IoT X86架构营销总监秦风雷出席峰会并发布主题演讲，与行业伙伴分享了联想的最新技术成果与落地案例。峰会期间，联想还与英特尔、IDC及其他行业伙伴的共话超能云终端行业趋势前景、前沿技术更新与行业实践方案。秦风雷在峰会上指出：“新基建战略的快速推进，5G、AI等相关技术的发展，会加速边缘计算解决方案的落地，让能源、交通、工业、互联网等垂直行业从中收益。”

　联想LECP方案助力智能化转型方案落地

为了让智能化转型战略有效落地，联想在过去几年中也不断摸索，建立了“端-边-云-网-智”的架构体系。在此基础上，联想开发了LECP方案，即联想边缘计算平台方案。

联想LECP方案是横跨“端、边、云、网”的一体化边缘计算平台，可与各种边缘设备深度融合，支持多边缘计算、存储、网络、轻量虚拟化及全融合管理，提供包括5G的多网络边缘接入及网络感知能力，支持边缘应用和资源动态感知调度、跨边缘智能编排及云边协同，以及统一自主的智能运维管理。

联想边缘计算平台拥有边缘异构轻量虚拟化、资源感知型应用编排、边缘侧网络感知、智能运维、边缘AI加速、计算网络存储新形态融合、云边统一资源管理与应用编排等一系列技术特点。目前联想LECP方案已经在智慧园区、智慧工地、智慧医院、智慧制造等多种场景进行了成功实践。

联想LECP方案与英特尔超能云终端方案强强联合，优势互补

随着应用场景和计算模式的多样化，云端与本地算力需要平衡分配。英特尔的超能云终端方案可以满足云端管理和本地计算的需求。本次峰会上秦风雷向我们介绍到，联想LECP方案融合了英特尔超能云终端的技术架构，从而使LECP支持新型超能云终端的接入成为可能，极大扩展了LECP对终端接入的兼容性。超能云终端技术强化了LECP方案的完整性，而LECP方案也丰富并完善了超能云终端技术适用范围。

联想与英特尔还将共同打造端-边-云一体化协同的垂直行业解决方案。LECP将有机结合超能云终端技术和行业方案特点，通过云边协同，打通端-边-云链条，为行业提供云原生的超能云终端能力和智能化运维，实现从桌面到设备的能力延伸，覆盖包括物联网、AI分析在内的更多行业边缘计算场景。

　联想IDV智能云桌面蝉联市场份额第一名

作为超能云终端的代表IDV和TCI是近年来最新兴起的解决方案，根据IDC报告最新数据，联想IDV智能云桌面连续夺得2019和2020市场份额第一名，并且在2020年度市场份额攀升至31.4%。取得该成绩的背后，是联想对行业痛点和应用场景的深入洞察和不断耕耘。面对终端日益增加的海量数据需求和应用需求，联想推出了基于IDV架构，面向行业的智能云桌面解决方案，极大地降低了设备管理维护的难度。

TCI是超能云终端的另一重要技术架构，可以满足用户对透明终端的个性化需求，提供丰富的外设体验，并通过端到端的软件部署，实现灵活的集中管理。与此同时，TCI技术架构还能赋予终端原生的本地计算能力、离线操作和强大的外设兼容性，进而提供了与PC无差别的云计算体验。

未来，联想将以持续推进智能化变革战略，在智能物联网、智能基础设施和行业智能三个维度着力推进，助力LECP方案在更多行业的落地，为赋能各行各业的智能化转型贡献力量。