（原标题：寒武纪推出第二代云端AI芯片：理论峰值性能提升4倍）
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澎湃新闻记者 王心馨
6月20日，澎湃新闻（www.thepaper.cn)从人工智能芯片公司寒武纪科技（下称“寒武纪”）获悉，公司正式推出云端AI芯片中文品牌“思元”、第二代云端AI芯片思元270（MLU270）及板卡产品。思元270的发布，也意味着寒武纪端云一体产品体系得到了进一步完善。
思元270芯片
寒武纪曾于去年正式推出云端AI芯片品牌“MLU”（Machine Learning Unit），此次推出中文品牌“思元”是对MLU品牌的有机补充，其含义为“思考的基本单元”。据寒武纪透露，思元商标的字体来自于中国元代书法家赵孟頫，他诸体兼擅，这与寒武纪追求人工智能芯片的通用性不谋而合。
思元270商标
据悉，最新发布的思元270芯片集成了寒武纪在处理器架构领域的一系列创新性技术。首先是理论峰值性能提升4倍：处理非稀疏深度学习模型的理论峰值性能提升至上一代MLU100的4倍，达到128TOPS（INT8）。其次，定点训练领域取得关键性突破：思元270训练版板卡将可通过8位或16位定点运算提供卓越的人工智能训练性能，该技术有望成为AI芯片发展的重要里程碑。第三，思元270兼容INT4和INT16、理论峰值分别达到256TOPS和64TOPS，支持浮点运算和混合精度运算。第四，思元270采用寒武纪公司自主研发的MLUv02指令集，可支持视觉、语音、自然语言处理以及传统机器学习等高度多样化的人工智能应用，更为视觉应用集成了充裕的视频和图像编解码硬件单元。第五，便于开发，在系统软件和工具链方面，思元270继续支持寒武纪Neuware软件工具链，支持业内各主流编程框架。此外，为方便开发者更好地挖掘思元270超强的运算能力、开拓更多的应用领域，寒武纪将在近期向社区和开发者开放专用编程语言。
思元270板卡
思元270芯片采用TSMC 16nm工艺制造，其板卡产品可以通过PCIe接口快速部署在服务器和工作站内。寒武纪本次公开的思元270板卡产品面向人工智能推断任务，在ResNet50上推理性能超过10000fps。面向人工智能训练任务的思元270训练版板卡产品将于本年度第四季度推出。
MLU270系列产品规格
寒武纪CEO陈天石表示：“寒武纪始终致力于为合作伙伴提供性能卓越、高度灵活的人工智能芯片。最新推出的思元270芯片和板卡产品将为客户带来速度更快、功耗更低、性价比更高的AI加速解决方案。作为人工智能芯片的先行者和引领者之一，寒武纪将持续推动该领域的技术和产品创新，为全球人工智能产业注入新鲜的血液，带来全新的动力。”
寒武纪科技由陈天石和其兄陈云霁联合创立于2016年，前身是中科院计算所2008年组建的“探索处理器架构与人工智能的交叉领域”10人学术团队。取名“寒武纪”，是希望用地质学上生命大爆发的时代来比喻人工智能的未来。
两兄弟都毕业于中科大少年班。陈天石的研究方向是人工智能算法，陈云霁则主攻计算机芯片。
2013年，寒武纪团队研发全球首个深度学习处理器架构DianNao，成为智能芯片领域全球被引用次数最多的学术论文。
而该领域全球被应用次数第二多的论文，是寒武纪团队在2014年发布的首个多核深度学习处理器架构DaDianNao。
2017年8月，寒武纪完成一亿美元A轮融资，由国投创业，阿里巴巴创投、联想创投、国科投资、中科图灵、元禾原点、涌铧投资联合投资，成为领域内第一个独角兽初创公司。2018年6月，寒武纪完成数亿美元B轮融资，估值达到30亿美元。
本文来源：澎湃新闻
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王凤枝_NT2541
