（原标题：Apple Partner Starts Building Chips for the Next Generation of iPhones）
网易科技讯 5月11日消息，据国外媒体报道，知情人士表示台积电已开始为苹果公司将于今年晚些时候推出的下一代iPhone手机生产A13芯片。
这名知情人士说，台积电于今年4月份对A13芯片进行了早期试生产，计划最早在本月进行大规模量产。
在每年发布新款iPhone时，苹果通常会对设备芯片进行重大升级，提高速度和电池寿命。分析师和技术网站经常将苹果芯片列为表现最佳的产品。
三星和华为等竞争对手也采用苹果的做法，现在都在手机中使用自家芯片。
苹果发言人拒绝置评。台积电发言人也拒绝置评。
这家美国公司正在扩展其内部设计策略：iPhone是应用定制芯片的几款苹果设备之一。该公司还为Apple Watch、Apple TV、AirPods和HomePod设计类似的部件。报道称，苹果还为Mac电脑制造专用芯片，并正在开发一款Mac主处理器芯片，最终将取代英特尔提供的处理器芯片。
传统的处理器芯片并不总是图像和语音识别等新任务的最佳解决方案。近年来，苹果在其芯片上增加了新组件，包括处理图形和机器学习的功能部件。该公司还计划开发其他新型芯片，包括用于打电话和连接互联网的调制解调器芯片，以及基于最近与Dialog Semiconductor Plc达成协议开发的电源芯片。
据知情人士透露，最新的A13芯片将出现在iPhone XR、iPhone XS和iPhone XS Max的后续机型中。他们说，新款高端机型代号为D43和D44，而iPhone XR的内部升级代号为N104。
这三款新手机的外观都将与当前最新款iPhone相似，但iPhone XS和iPhone XS Max的升级版将增加第三个后置摄像头。iPhone XR升级后的设备将在背面安装第二个摄像头。
高端iPhone上的第三个摄像头将配备超广角镜头，可以拍摄出范围更大、更精细的照片。而其变焦能力也将更强。苹果公司还在开发一项自动修正功能，让那些可能被意外剪掉的人重新回到所拍摄的照片中。iPhone XR升级后设备所采用的第二个摄像头也将提升变焦能力。
据其中一名知情人士透露，iPhone XS和iPhone XS Max的后续机型将会比iPhone XS厚约半毫米，而后置摄像头阵列将位于手机背面左上角的一个正方形区域。
苹果还计划推出一项新功能，让用户可以讲最新款AirPods和其他设备放在新款iPhone的背面充电。知情人士说，这类似于三星在其最新设备上提供的功能。（辰辰）
本文来源：网易科技报道
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