文/王先
“探索黑科技，为发烧而生”，2017年2月最后一天，雷军在小米松果芯片发布会上再次用这句业内耳熟能详的句子作为开场语，正式宣布小米公司松果芯片研发成功，正式发布。“这不是一个PPT芯片，因为我们已经量产了。”雷军捏着一枚指甲大的芯片说，“这上面集中了10亿个晶体管”。
雷军在现场表示，一家手机公司如果想走得足够远，一定要在核心技术上有所突破。小米目前在芯片、手机原器件，以及物联网前沿技术这三个领域，都已经进入了大规模投入阶段。
“但不是说投入就马上有产出，需要持续不断地投入。”雷军介绍说，投入过程中，第一个最重要的产品是专利。
据现场大屏幕给出的数据显示，目前小米已经获得3612项专利，其中国际1767项。不过和世界顶级手机厂商动辄过万项专利相比，这个数据似乎并不值得骄傲。但雷军补充说，手机技术专利申请的周期往往是两到三年时间，而小米去年申请了超过7000项专利。所以，接下来几年里或许会是小米授权量的爆发期。“用不了多久，小米授权专利就会达到一万项，跻身世界领先手机专利公司。”
做芯片九死一生，小米为什么还要做？
因为芯片是手机科技制高点，这也是为什么世界手机前三强都在做芯片。雷军说如果小米想成为一家伟大手机公司，必须要掌握核心技术；小米想问鼎手术市场，一定要在核心技术上做长线长期投入。
小米有什么实力做芯片？
雷军感叹手机芯片简直是这个星球上集成度最高的元器件。在立项时，雷军找到行业专家聊，专家对他说：“芯片行业10亿人民币起步，10年结果。”
雷军承认做芯片的确很难，但他做好了干十年的准备。“小米的优势是在决策这件事的时候，小米已经拥有了大规模出货量，有机会把手机和芯片一起做。”2014年10月16日，小米低调地注册了一家名为“松果电子”的全新子公司。用雷军的比喻，“这票人像一支特种部队一样”，冲进芯片制造这片迷雾。2015年7月26日，芯片的硬件设计已经结束，将第一次流片。2015年9月19日，芯片样品回片。
据雷军描述，2015年9月24日凌晨1:43,小米松果芯片第一次实现拔通电话，意味着几乎所有关键模块已经调通了。但还有一个重要的里程碑：要把屏幕点亮。过了两天时间，9月26日凌晨1:57，小米松果芯片第一次点亮屏幕。雷军说，“在那一天晚上，我心澎湃。”
“你不去做，你怎么知道不会生呢。虽然万里长征走完了第一步，但很激动。当时大家说快则9个月，慢则12个月，芯片就可以发布。真正的过程花了17个月。芯片硬件做完了，还要调优，将整个系统驱动，还是蛮复杂的。“芯片从立项到量产，全程用了28个月。”
在现场，雷军也为澎湃S1介绍了主要数据情况：
CPU：八核64位处理器，主频达2.2GHz，处理高计算量时用大核，日常事务用小核。在大小核方案确定之后，下的最大功夫在两件事情上，一是智能预测，实时切换，二是满足高性能使用场景，三是小核漏点优化；
GPU：较上一代Mali-T760，功耗减少40%；
独特的图像压缩技术；
DSP：用了32位高性能语音DSP，双麦克降噪系统；
ISP：主要处理照片，用了14位双核ISP处理器，特别增强处理能力，支持双重降噪优化，夜景画质更精细；
Modem：采用可升级的基带，其中做的包括：VoLTE高清语音，防伪基站，自主研发高铁模式；
芯片级安全保护系统，作为自研国产芯片，在安全性上也花了很大的功夫。
此外，小米还在现场发布了5.15寸屏智能手机。
本文来源：网易科技报道
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王凤枝_NT2541
