文|孙永杰
日前，手机芯片老大高通裁员和可能业务分拆的消息在业内引起了高度关注。对此有业内认为，如今的高通在对手（例如联发科、三星等）的竞争压力下正在走向衰败。那么事实真的如此吗？
业内知道，作为手机芯片，基带和应用处理器是其重要的组成部分，那么在这两个市场中，高通与对手相比的实际情况是怎样的呢？在此我们不妨看看权威机构的几个统计。
先看手机基带芯片市场。在Strategy Analytics 发布的2015第一季度全球手机基带芯片（BP）销售额统计的排名中，高通、联发科、展讯排名前三，市场占有率分别为61%、18%、7%。高通的营收是联发科的3倍多，在市场份额上，高通今年第一季度的市场占有率为68.8%，联发科为13.8%，高通是联发科的5倍之多。由此可以看出，在手机芯片重要组成部分的基带芯片市场，高通无论在营收还是市场份额上均大幅领先联发科。
其次是手机应用处理器（AP）市场。尽管在2014年高通的市场份额骤减至32.3%，联发科一路飙升至31.67%，但从营收看，据IC Insights 2015年第一季度全球半导体营收排名统计，联发科营收为17.99亿美元排名第10，而高通则以44.34亿美元排名第6，其营收是联发科的将近2.5倍。由此可见，尽管市场份额相当接近，但鉴于联发科的芯片更多是在中低端市场，所以在实在的营收上还存有不小的差距。值得一提的是，从联发科销售额年增长率只有12%，增速比起过去有放缓迹象看，联发科市场份额的增长是以牺牲营收作为代价。
最后是手机芯片性能。日前安兔兔发布了2015上半年全球手机性能排行榜显示，在全球性能排行榜中的芯片占比，高通骁龙810占据了50%的份额，而三星Exynos E7420和高通骁龙805各占据20%，联发科借助MT6795勉强上榜占据了10%的份额。由此可以看出，尽管联发科今年在巴塞罗那MWC上发布了手机芯片品牌Helio以期进入利润丰厚的高端市场，但由于品牌影响力等多种因素，要在高端市场对高通造成实质性的威胁尚需时日。
与联发科面临相同困扰的是三星。三星自主研发手机处理器的能力虽然在Exynos 7420上体现出来，但迫于在国际市场缺乏足够的说服力，基本上是自家的旗舰机（例如Galaxy S6和Galaxy S6 Edge）在使用，很难在整体智能手机芯片市场影响到高通。
众所周知，作为智能手机芯片的领军者，高通此前的32位骁龙芯片大都采用自主芯片架构，从最初MSM8250开始使用Scorpion架构，到目前主流的骁龙801采用的Krait微架构（Krait又被分为多个层级），高通自主架构在性能上往往领先同时代主流ARM标准架构，比如Scorpion性能领先于Cortex-A8，Krait领先于Cortex-A9。当然，当手机芯片开始进入64时，高通出于竞争的需要，仓促推出了直接采用ARM架构的810芯片，并导致部分采用该芯片手机“发热”情况的出现，而三星更是因此首次在旗舰机的发布中放弃了高通芯片。
不过在我们看来，自苹果率先在iPhone5S采用64位A7芯片而将智能手机带入64时代，直到今年其才强制要求所有的APP必须支持64位，但对于当时的Android阵营来说，无论是在系统还是应用层面均未做好迎接64位的准备，直到今天，也是如此。可见当时的高通被对手64位芯片的噱头迷惑了，仓促推出的骁龙810更多是自身判断的失误所致，即便如此，在前述的今年上半年手机芯片性能排行榜中，810仍以50%绝对领先的市场份额位居榜首，这一来说明高通在高端手机芯片市场的影响力并未受到实质性的削弱，另一方面也让我们质疑业内所言的810“发热”的负面影响是否被人为放大。不过，即将到来的骁龙820应该彻底扭转业内对于高通衰落的看法。
据悉骁龙820将采用三星和Global Foundries的14nm FinFET制程工艺，这也是目前已经商用的最高效的制程工艺，而更小的制程意味着更低的功耗。另外，Kryo架构的使用能够意味着高通将回归我们前述的在高端处理器上使用定制芯片架构的策略，即对ARM的标准芯片架构进行一定程度的优化和修改，那么整体性能的提升（与同样采用ARM架构的芯片厂商相比）也在情理之中。除了Kryo定制架构外，高通还将在骁龙820中引入Zeroth认知平台，从而实现更多丰富的炫酷功能。比如通过深度学习算法和智能摄像头识别场景、物体和文字；或者实现根据周围环境调节音频表现以及面目识别；再或者使设备通过识别外部环境声音、体感动作或者面部表情来实现某些操作。
正是由于820上述的创新和短板的改进，据称三星将会在其下一代旗舰机（可能是Galaxy S7）中重新采用高通的芯片。
至于芯片与专利授权业务的分拆，其实早在高通鼎盛时期高通就一直在权衡这种策略，与当下高通的市场表现并无直接的关系，更多是股东出于个人权益最大化的一种资本行为。另外，从市场研究公司Arete Research Service预估的高通分拆后芯片制造业务估值约为740亿美元和专利授权业务约为870亿美元看，高通在手机芯片市场的价值非同一般，至少不是业内所预估的衰落企业的表现。
综合上述的事实和分析，我们认为，高通的裁员与可能的分拆绝非是高通真正的衰落，更多是业内片面的唱衰而已。不过对于高通的对手来说，客观认清竞争形势，不要误把业内的唱衰当成真衰而放松警惕才是我们更为关心的。
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