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网易科技讯 6月29日消息，据《华尔街日报》周五报道，苹果本月初与台湾的芯片代工厂商台积电达成了一项确定的协议，台积电将向苹果供应芯片并且首批芯片将于明年从生产线下线。
该报纸援引台积电一位高管的话报道称，根据苹果签署的这份协议，台积电将为新一代iPhone和iPad生产下一代20nm A系列芯片（SoC），而三星电子公司在2013年将仍然是苹果A系列芯片的主要供应商。据该报纸报道，由于台积电在芯片速度和能耗上不能达到苹果的要求，双方这一协议的缔结时间跨度已有几年时间。随着技术困难获得解决，台积电将于明年开始进入生产阶段。
双方合作关系的谈判可以追溯到2010年，在2011年对于来自苹果关于要么投资台积电，要么签署一个协议而让台积电单独设立A系列芯片的晶圆生产能力的提议，台积电均给予了拒绝。周五的这一消息，似乎对本周五的传言给予了一部分的证实。当时的传言声称，两家公司已经签署了一份协议，20nm A系列芯片已在准备中，并且于2013年9月份开始量产，而配置该芯片的苹果下一代产品将于明年推出。
目前，苹果的A系列芯片唯一地依靠三星电子公司提供。向台积电的转移，被广泛地认为是苹果降低对这家韩国公司依赖的举措的一个组成部分。截至目前为止，苹果在多样化供应渠道的战略上取得了很大的成功，其中包括选择由东芝供应NAND闪存片以及选择由LG电子、Japan Display和夏普供应显示屏产品等。苹果仍然需要从三星电子公司采购零部件产品，但是采购程度较几年前已经有了很大的降低。（天门山）
本文来源：网易科技报道
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王晓易_NE0011
