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网易科技讯 5月24日消息，据路透社报道，世界第二大代工芯片商中国台湾台联电（UMC）近日表示，将投资80亿美元在中国台湾地区建设12英寸晶片生产工厂，以满足移动设备等快速增长市场的芯片需求。
当地时间周四，台联电为其位于台湾地区台南的12英寸晶片第5期和第6期生产工厂举行了动工仪式，工厂预计于2013年下半年开始安装设备机器。台联电称还计划建设第7和第8期工厂。
据报道，中国台湾地区的著名芯片代工厂商台积电（TSMC）、韩国存储制造商三星和SK hynix均已在移动市场进行了大笔投资或收购。
上月初，台积电称，计划未来几年在位于台南的工厂投资超过3.5亿美元用于先进制造技术。
5月，台联电表示，鉴于沟通产品和消费者电子产品订单增加，预计今年第2季度晶片出货量将上涨15%。（霍珊）
本文来源：网易科技报道
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王晓易_NE0011
