2012中国软件行业投融资高峰论坛召开在即

如果在谷歌和Facebook频繁出手之时，您却还没有意识到，您正在置身于第五次并购浪潮之中;如果在当今高科技企业快速发展的时代，您的公司还没有借助金融的翅膀;如果在国内多层次资本市场的逐步建立的过程中，您还没有看到“新三板”这扇通往资本市场的便捷之门;如果您是一位正在前进中的创业者，却没能让天使来到您的身边····

那么，您必须要关注即将于2012年6月2日召开的“2012中国软件行业投融资高峰论坛”，在这里您将感受到的优秀的IT领域企业家与资本大鳄们给您带来的真知灼见，并领略到各路专家的唇枪舌战及思想与智慧的精彩碰撞。

在北京软件和信息服务交易所(以下简称“软交所”)成立一周年之际，软交所总裁胡才勇、副总裁罗明雄发布并介绍了2012中国软件行业投融资高峰论坛(以下简称“论坛”)最新筹备情况及论坛版块设置情况。

作为IT领域最高的年度投融资盛会，也是第十六届中国国际软件博览会最重要的论坛之一，2012中国软件行业投融资高峰论坛将于2012年6月2日在北京新世纪日航饭店世纪厅隆重举办。论坛由工业和信息化部、国家发展和改革委员会、科学技术部、国家外国专家局、北京市人民政府联合主办，北京软件和信息服务交易所、北京软件行业协会承办。中国软件行业协会、北京市经济和信息化委员会、北京市金融工作局、中关村科技园区管理委员会和北京市海淀区人民政府是本论坛的支持单位，中国建设银行为唯一战略合作伙伴。

本次论坛主要围绕软件和信息服务业近期最热门的投融资话题展开，分为上下午两个半场，包括部委领导致辞、重大协议签约，并以主题演讲和高峰对话形式贯穿全程。

软博会主办方及相关指导单位，国家工业和信息化部、国家科学技术部、北京市经济和信息化委员会、中关村管委会和北京市海淀区政府等领导将出席并发言，并将见证软交所交易透明度指数(ETI)发布、科技金融超市揭牌，以及中国建设银行、软交所战略合作签约暨“集信通”等系列科技金融产品发布。据胡才勇介绍，中国建设银行将在三年内为软交所提供50亿的贷款授信额度，通过软交所科技金融超市服务平台，服务以系统集成为主的广大企业，满足广大轻资产型企业急需的流动性资金需求，助力企业成长。

论坛特别邀请了国内外顶级投资机构、券商、律所、IT企业负责人分别围绕IT业投融资、IT企业创新进行主题演讲，并以整合并购、科技金融、新三板、天使投资目前社会上最热的投融资话题，开展专题演讲及专场高峰对话。

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五大板块、五大专题、一天时间，为您带来软件和信息服务业最新、最权威的投融资观点及智慧，精彩不容错过!

本次论坛有如下几个方面特征：

1、高规格。作为第十六届中国国际软件博览会最重要的论坛之一，本次论坛得到了工信部软件服务业司陈伟司长、李颖巡视员、中国软件行业协会理事长赵小凡、秘书长谢渡婴及北京市经信委、海淀区政府等领导的高度重视及大力赞赏，获得了众多政府领导、知名企业家、投资家的支持与认可。

2、高聚焦：软件和信息服务行业是创业最活跃、创新最活跃、并购最活跃、投资最活跃的行业，占据了国内整个投资数量50%以上的比例。随着中国多层次资本市场的逐步建设，未来也将是资本最活跃的行业。2012中国软件行业投融资高峰论坛，作为软件和信息服务业年度投融资盛会，聚焦软件和信息服务行业投融资领域，集中就行业内最为关注的整合并购、科技金融、新三板、天使投资话题与到会的数百名企业家、投资家进行思想碰撞。

3、高影响：本次论坛受到各主办单位和支持单位重视和支持。数百家新闻媒体等将对活动进行跟踪报道，在全国范围内形成较高的影响力和知名度。